在整個現(xiàn)代芯片設(shè)計的過程中,由于其復(fù)雜性,從而使得專業(yè)軟件的廣泛應(yīng)用成為了必然。為了獲得優(yōu)異結(jié)果,使用軟件的用戶需要對底層數(shù)學(xué)模型和算法有較高的理解。此外,此類軟件的開發(fā)人員必須對相關(guān)計算機科學(xué)方面有深入的了解,包括算法性能瓶頸以及各種算法如何操作和交互!冻笠(guī)模集成電路物理設(shè)計:從圖分割到時序收斂(原書第2版)》介
本書是基于UVM驗證方法學(xué)的針對芯片驗證實際工程場景的技術(shù)專題工具書,包括對多種實際問題場景下的解決專題,推薦作為UVM的進階教材進行學(xué)習(xí)。不同于帶領(lǐng)讀者學(xué)習(xí)UVM的基礎(chǔ)用法,本書分為多個專題,每個專題專注解決一種芯片驗證場景下的工程問題,相關(guān)技術(shù)工程師可以快速參考并復(fù)現(xiàn)解決思路和步驟,實用性強。本書詳細描述了每個專題
本書較全面地介紹常見微電子器件的基本結(jié)構(gòu)、特性、原理、進展和測量方法。為了便于讀者自學(xué)和參考,首先介紹微電子器件涉及的半導(dǎo)體晶體結(jié)構(gòu)、電子狀態(tài)、載流子統(tǒng)計分布和運動等基礎(chǔ)知識;然后,重點闡述半導(dǎo)體器件中的結(jié)與電容等核心單元的特性和機理;之后,詳細介紹雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管的基本工作原理、特性和電學(xué)參數(shù);在對經(jīng)
先進計算光刻技術(shù)是集成電制造裝備和工藝的核心技術(shù)。本書主要介紹作者在20余年從事光刻機研發(fā)中,建立的先進計算光刻技術(shù),包括矢量計算光刻、快速-全芯片計算光刻、高穩(wěn)定-高保真計算光刻、光源-掩模-工藝多參數(shù)協(xié)同計算光刻等,能夠?qū)崿F(xiàn)快速-高精度-全曝光視場-低誤差敏感度的高性能計算光刻。矢量計算光刻包括零誤差、全光路嚴格的
本書以Altium公司開發(fā)的AltiumDesigner22版本為平臺,通過應(yīng)用實例,按照實際的設(shè)計步驟講解AltiumDesigner的使用方法,詳細介紹了AltiumDesigner的操作步驟。本書內(nèi)容包括AltiumDesigner簡介、元件庫的設(shè)計、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB設(shè)計預(yù)備知識、
本書從實用角度介紹高速PCB設(shè)計中的經(jīng)驗規(guī)則,重點講述在實際工作中如何正確地運用經(jīng)驗規(guī)則,避免錯誤。本書分六個章,第1、2章講解了什么是高速PCB設(shè)計的經(jīng)驗規(guī)則、與理論知識相比有什么優(yōu)勢、如何運用以及注意事項;第3章詳細介紹高速PCB設(shè)計的每個環(huán)節(jié)所涉及的技術(shù)要點、經(jīng)驗規(guī)則;第4章介紹常用的經(jīng)驗公式;第5章分析了幾類特
本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計思想、原理、方法和技術(shù),主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設(shè)計流程、Verilog硬件描述語言、基于VerilogHDL的邏輯設(shè)計方法、數(shù)字集成電路設(shè)計的驗證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設(shè)計方法、低功耗設(shè)計技術(shù)、可測性設(shè)計方法、SoC設(shè)計方法以及多個復(fù)雜度較高的設(shè)計實例
芯片封測是指芯片的封裝和測試,當(dāng)芯片設(shè)計和制作完成后,需要進行封裝和測試。封裝類似于給芯片穿上堅固的防護外衣,使其可以在復(fù)雜的環(huán)境下工作,也可以保護芯片,便于散熱。測試即檢測芯片的好壞,同時檢查相關(guān)工藝環(huán)節(jié)所帶來的影響。 本書分為12章,第1章簡要介紹了芯片封測的概念和流程;第2章介紹了晶圓測試,包括檢測芯片的功能和晶
本教程旨在為電子電氣項目的初學(xué)者提供一個全面的指南。我們將通過簡單易懂的語言和豐富的實例,幫助您掌握電子電氣項目的基本原理和實踐技巧。本教程將介紹電路分析、電路設(shè)計、電源管理等基礎(chǔ)知識,并通過實際案例深入剖析各種電子元件的性能、特點和應(yīng)用。同時,我們還將分享一些實用的工具和技巧,幫助您更高效地進行項目設(shè)計和調(diào)試。本教程
試驗設(shè)計方法是可實現(xiàn)經(jīng)濟地、科學(xué)地安排試驗的一項通用技術(shù),是當(dāng)代科技和工程技術(shù)人員必須掌握的技術(shù)方法。本書從試驗設(shè)計的理論知識、設(shè)計過程、分析軟件使用等多方面系統(tǒng)地闡述試驗設(shè)計在印制電路制造中的應(yīng)用。本書共6章,第1章介紹正交試驗設(shè)計在印制電路等離子清洗優(yōu)化的應(yīng)用;第2章介紹正交試驗方差分析法在印制電路激光切割優(yōu)化的應(yīng)