本書適宜做為電子工程類專業(yè)讀者的集成電路設計方面的教材，其建設目標是：期望讀者通過對本教材的學習，使讀者對數字系統(tǒng)集成電路設計所需基本知識有一個較全面的了解和掌握；同時，根據對應專業(yè)的特點，使讀者對集成電路可測試性設計有關知識和當今較先進的集成電路設計方法、及VerilogHDL在集成電路設計全過程的運用也有所了解。為

本書系統(tǒng)地介紹了網絡物理系統(tǒng)中常見芯片所面臨的安全威脅，涵蓋集成電路、生物芯片、人工智能芯片等常見芯片架構，并從安全角度出發(fā)介紹了已有的安全防范技術，包括知識產權保護、硬件木馬預防及檢測等。硬件是網絡物理系統(tǒng)的基礎，芯片是其核心部件，芯片安全對整個網絡空間安全來說至關重要。

本書重點闡述了陽極鍵合的發(fā)展應用歷程，主要以固體電解質材料與金屬和非金屬的之間的鍵合為主。其中，涉及到鍵合工藝流程、鍵合性能評價、界面表征方法、質量檢測手段等內容，為該技術在電子封裝領域的應用提供理論基礎。

本書較為全面地介紹集成電路封裝與測試技術知識。全書共8個項目，包括認識集成電路封裝與測試、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、芯片測試工藝、搭建集成電路測試平臺、74HC138芯片測試和LM358芯片測試。每個項目均設置了1+X技能訓練任務，幫助讀者鞏固所學的內容。 本書可以作為高職高專集成電路技術、

這本被譽為射頻集成電路設計指南的著作全面深入地介紹了設計吉赫茲（GHz）CMOS射頻集成電路的細節(jié)。本書首先簡要介紹了無線電發(fā)展史和無線系統(tǒng)原理；在回顧集成電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并聯(lián)和其他振蕩網絡及分布式系統(tǒng)特點的基礎上，介紹了史密斯圓圖、S參數和帶寬估計技術；著重說明了現代高頻寬帶放大器的設計方

本書系統(tǒng)講述CMOS模擬集成電路最基礎的理論知識，包括MOS器件、單級放大器、差分放大器、電流源和電流鏡、頻率響應、反饋、運算放大器、頻率穩(wěn)定性和頻率補償、基準源、振蕩器、帶隙基準源設計實例。語言通俗易懂，力求學生能清楚理解電路的核心關鍵點。本身輔以視頻微課和基于云的仿真平臺來完成電路的在線仿真。每個知識點配一個微課二

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《專用集成電路低功耗入門：分析、技術和規(guī)范》重點關注CMOS數字專用集成電路（ASIC）設備，集中探討了三個主要內容：如何分析或測量功耗，如何為設備指定功耗意圖，以及可以用什么技術最小化功耗。《專用集成電路低功耗入門：分析、技術和規(guī)范》采用易于閱讀的風格編寫，章節(jié)間幾乎沒有依賴關系，讀者可以直接跳到感興趣的章節(jié)進行閱讀

隨著現代科學技術的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類數字器件的信號沿也越來越陡，已經達到納秒（ns）級。如此高速的信號切換對系統(tǒng)設計者而言，必須考慮在低頻電路設計中所無須考慮的信號完整性（SignalIntegrity）問題，如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以CadenceAllegroSPB17.4為

本書共5章，第1章為LCP材料簡介及制備工藝，第2章為多層LCP電路板中過孔互連結構的研究，第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設計，第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構，第5章為基于LCP無源器件的設計與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的