半導體器件數(shù)值模擬計算方法是現(xiàn)代計算數(shù)學和工業(yè)與應用數(shù)學的重要領域。半導體器件數(shù)值模擬是用電子計算機模擬半導體器件內(nèi)部重要的物理特性，獲取有效數(shù)據(jù)，是設計和研制新型半導體器件結(jié)構(gòu)的有效工具。本書主要內(nèi)容包括半導體器件數(shù)值模擬的有限元方法、有限差分方法，半導體問題的區(qū)域分裂和局部加密網(wǎng)格方法，半導體瞬態(tài)問題的塊中心差分方

本書系統(tǒng)并扼要介紹國際上從上世紀八十年代直到今天持續(xù)活躍的關于半導體中氫的研究成果。內(nèi)容涵蓋從半導體中氫原子與分子的最初實驗發(fā)現(xiàn)到氫致缺陷研究（包括國內(nèi)研究人員的貢獻），到硅等元素半導體至砷化鎵，碳化硅等化合物半導體中氫的基本性質(zhì)和重要效應。其中包括對材料和器件研制至關重要的含氫復合物，荷電雜質(zhì)與缺陷的中性化，氫致半導

本書對當前主要應用的薄膜技術及相關設備進行了深入淺出的介紹，主要包括作為*重要的半導體襯底的硅單晶材料學、薄膜基礎知識、PVD技術、CVD技術及其他相關的薄膜加工技術，在對各種技術進行介紹的同時，還對各種技術所應用的設備進行簡要介紹。本書提供配套電子課件。本書作為半導體薄膜技術的入門書籍，既有薄膜技術的基本理論介紹，又

本書是《AltiumDesigner原理圖與PCB設計》(西安電子科技大學出版社，趙毓林編)一書的配套實驗指導書。本書以目前電子組裝技術主流SMT為主要內(nèi)容，以自主研發(fā)的MP3-FM播放器為教學實例，使學生逐步了解并掌握現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設計、制造、生產(chǎn)、裝配、檢測、調(diào)試全過程。全書共7章，包括表面貼裝技術基礎、表面貼裝工

本書主要描述半導體材料的主要測試分析技術，介紹各種測試技術的基本原理、儀器結(jié)構(gòu)、樣品制備和分析實例，主要包括載流子濃度(電阻率)、少數(shù)載流子壽命、發(fā)光等性能以及雜質(zhì)和缺陷的測試，其測試分析技術涉及到四探針電阻率測試、無接觸電阻率測試、擴展電阻、微波光電導衰減測試、霍爾效應測試、紅外光譜測試、深能級瞬態(tài)譜測試、正電子湮滅

本書第3版完全囊括了該領域的新發(fā)展現(xiàn)狀，并包括了新的教學手段，以幫助讀者能更好地理解。第3版不僅闡述了所有新的測量技術，而且檢驗了現(xiàn)有技術的新解釋和新應用。 本書仍然是專門用于半導體材料與器件測量表征技術的教科書。覆蓋范圍包括全方位的電氣和光學表征方法，包括更專業(yè)化的化學和物理技術。熟悉前兩個版本的讀

本書根據(jù)教育部新的課程改革要求，在已取得多項教學改革成果的基礎上進行編寫。內(nèi)容主要包括半導體物理和晶體管原理兩部分，其中，第1章介紹半導體材料特性，第2～3章系統(tǒng)闡述PN結(jié)和雙極型晶體管，第4～5章系統(tǒng)闡述半導體表面特性和MOS型晶體管，第6章介紹其他幾種常用的半導體器件。全書結(jié)合高等職業(yè)院校的教學特點，側(cè)重于物理概念

本書主要內(nèi)容包括單晶爐的基本知識、直拉單晶爐、直拉單晶爐的熱系統(tǒng)及熱場、晶體生長控制器、原輔材料的準備、直拉單晶硅生長技術、鑄錠多晶硅工藝、摻雜技術等內(nèi)容。本書可作為各類院校太陽能光伏產(chǎn)業(yè)硅材料技術專業(yè)、新能源專業(yè)的教材，也可作為單晶硅生產(chǎn)企業(yè)的員工培訓教材，還可作為相關專業(yè)工程技術人員的參考書。

《SMT制造工藝實訓教程》全面、系統(tǒng)地闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心工藝——SMT生產(chǎn)設備的基本工作原理、生產(chǎn)工藝流程和質(zhì)量安全控制等內(nèi)容。《SMT制造工藝實訓教程》共7章，分別介紹了SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設備與輔料、釬劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測與維修、SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制

本書以表面組裝技術（SMT）印刷工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學環(huán)境中的實施為依托，循序漸進地介紹了SMT錫膏、網(wǎng)板、印刷機、全自動印刷機及編程、印刷機的維護與保養(yǎng)等理論知識和常見印刷問題的分析解決等相關知識。在內(nèi)容選取和結(jié)構(gòu)設計上，既滿足理論夠用，又注重實操技能的培養(yǎng)。