本書從集成電路理論技術(shù)發(fā)展和工程建設(shè)實(shí)際應(yīng)用兩大方面,對(duì)集成電路工程技術(shù)設(shè)計(jì)進(jìn)行了系統(tǒng)性的全面講解。技術(shù)理論部分從經(jīng)典科學(xué)理論出發(fā),以時(shí)間軸為線索,系統(tǒng)講解了集成電路技術(shù)的發(fā)展以及目前的技術(shù)現(xiàn)狀。而工程應(yīng)用部分,則對(duì)行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設(shè)的流程進(jìn)行了分專業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書交叉比對(duì)國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進(jìn)地區(qū)和企業(yè),歸納總

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本書按知識(shí)譜系分為芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、軟件工具、材料裝備、產(chǎn)業(yè)投資、企業(yè)運(yùn)營(yíng)，以及政策規(guī)劃等十大類、近百個(gè)小專題。在知識(shí)全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，對(duì)芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA作為設(shè)計(jì)之“筆”、光刻機(jī)作為裝備之“巔”、鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）作為制造之“拱門”、科創(chuàng)板芯片概念等產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)

本書是職業(yè)院校電子類專業(yè)電子CAD課程的教學(xué)創(chuàng)新教材，以51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板PCB圖工程設(shè)計(jì)為實(shí)操項(xiàng)目，內(nèi)容以任務(wù)驅(qū)動(dòng)展開，教學(xué)用微課形式實(shí)現(xiàn)。學(xué)生通過28個(gè)實(shí)操任務(wù)完成“單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板PCB圖”，實(shí)操任務(wù)的目的是“學(xué)以致用”，即設(shè)計(jì)圖要發(fā)給廠家按圖加工成電路板（需付加工費(fèi)），學(xué)生把廠家加工返回的電路板焊接組裝成單片機(jī)課程所

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