本書(shū)依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫(xiě)，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner15實(shí)現(xiàn)原理圖與印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)的方法和技巧。全書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner安裝、原理圖設(shè)計(jì)、層次化原理圖的設(shè)計(jì)應(yīng)用、原理圖驗(yàn)證與輸出、元件庫(kù)的管理、單片機(jī)系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)、STM32核心板PCB設(shè)

近年來(lái)，為加快推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家從財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列利好政策。2020年，國(guó)務(wù)院出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。為了滿(mǎn)足半導(dǎo)體集成電路相關(guān)部門(mén)和科研人員對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的需求

本書(shū)以《國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)·半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工》為依據(jù)，編寫(xiě)緊貼國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)和企業(yè)工作崗位技能要求，以培養(yǎng)符合企業(yè)崗位需求的各級(jí)別技術(shù)技能人才為目標(biāo)，以行業(yè)通用工藝技術(shù)規(guī)程為主線(xiàn)，以相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)為基礎(chǔ)，以現(xiàn)行職業(yè)操作規(guī)范為核心，按照國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的職業(yè)層級(jí)，分級(jí)別編寫(xiě)職業(yè)能力相關(guān)知識(shí)內(nèi)容。力求突出職

本書(shū)依據(jù)《半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)》，詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工（技師、高級(jí)技師）應(yīng)具備的理論知識(shí)、實(shí)際操作技能、培訓(xùn)與管理知識(shí)。重點(diǎn)講述了芯片裝架、分立器件和集成電路鍵合、內(nèi)部目檢、封帽、封帽后處理、常用元器件檢驗(yàn)、微電子器件基礎(chǔ)工藝、厚膜混合集成電路制造工藝、電鍍技術(shù)、貼裝元器件

本書(shū)主要內(nèi)容包括認(rèn)識(shí)電子CAD軟件、繪制簡(jiǎn)單原理圖、制作原理圖元件、設(shè)計(jì)復(fù)雜原理圖和層次原理圖、設(shè)計(jì)單面PCB、創(chuàng)建元件引腳封裝以及設(shè)計(jì)雙面PCB。

"AltiumDesigner電路板設(shè)計(jì)與3D仿真從簡(jiǎn)單的電源電路、多聲道功率放大器電路的原理圖設(shè)計(jì)、繪制出發(fā)，講述了電路板設(shè)計(jì)的原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)文件的設(shè)計(jì)與編輯、PCB設(shè)計(jì)與PCB元件封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)的CAD/CAM導(dǎo)出，以及3D電路板的仿真設(shè)計(jì)等內(nèi)容，各章節(jié)的項(xiàng)目載體簡(jiǎn)單實(shí)用，闡述設(shè)計(jì)的步驟和方法由淺入深，

本書(shū)是作者在多年科研和教學(xué)工作實(shí)踐總結(jié)的基礎(chǔ)上整理編寫(xiě)而成的。全書(shū)共7章，全面介紹密碼芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)和關(guān)鍵技術(shù)。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標(biāo)，密碼芯片的總體設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，邏輯運(yùn)算、模加運(yùn)算、模乘運(yùn)算、有限域乘法運(yùn)算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類(lèi)密碼處理單元設(shè)計(jì)，存儲(chǔ)單元與互聯(lián)單

本書(shū)主要內(nèi)容包括：體微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圓互連、晶圓鍵合和密封、系統(tǒng)級(jí)封裝等，對(duì)MEMS器件的三維集成與封裝進(jìn)行了探索，梳理了業(yè)界前沿的MEMS芯片制造工藝，介紹了與集成電路成熟工藝兼容的MEMS技術(shù)，介紹了已被廣泛使用的硅基MEMS以及圍繞系統(tǒng)集成的技術(shù)，總結(jié)了各類(lèi)MEMS三維芯片的集成工藝以及

本教材第3版曾獲首屆全國(guó)教材建設(shè)獎(jiǎng)全國(guó)優(yōu)秀教材二等獎(jiǎng)。本書(shū)是"十二五”普通高等教育本科國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材和普通高等教育"十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材，全書(shū)遵循集成電路設(shè)計(jì)的流程，介紹集成電路設(shè)計(jì)的一系列知識(shí)。全書(shū)共12章，主要內(nèi)容包括：集成電路設(shè)計(jì)概述，集成電路材料、結(jié)構(gòu)與理論，集成電路基本工藝，集成電路器件工藝，MOS場(chǎng)效應(yīng)管

本書(shū)分為12章，介紹了電子電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，針對(duì)常用的電子元器件的分類(lèi)、功能、應(yīng)用和封裝進(jìn)行介紹。書(shū)中以國(guó)產(chǎn)軟件立創(chuàng)EDA為基礎(chǔ)，介紹了原理圖誰(shuí)基礎(chǔ)、原理圖繪制、原理圖的高級(jí)編輯、繪制元器件符號(hào)、PCB電路板基礎(chǔ)、PCB設(shè)計(jì)、元件封裝庫(kù)的制作、立創(chuàng)EDA的輸入與輸出文件、訓(xùn)練實(shí)例一(STC8學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)板)、訓(xùn)練實(shí)例二(LED