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《實用電子產(chǎn)品制作實例》是針對電子設備裝接鑒定和電子產(chǎn)品裝接與調試而編寫的實訓教材。主要訓練學生對各類電子產(chǎn)品的設計、組裝、調試和排故能力，這些能力是電子、電工需要的核心能力，是電子設備裝接工中高級及技師技能證的主要考核內容，在技能大賽和企業(yè)培訓等社會服務方面也發(fā)揮著重要作用。 《實用電子產(chǎn)品制作實例》主要內容包括穩(wěn)

王永康編著的《ANSYSIcepak電子散熱基礎教程》將電子熱設計分析的基本概念與ANSYSIcepak熱仿真實際案例緊密結合，對ANSYSIcepak的基礎操作進行了系統(tǒng)的講解說明，通過大量原創(chuàng)的分析案例，向讀者全面介紹了ANSYSIcepak電子熱分析模擬的方法、步驟。全書共9章，詳細講解了ANSYSIcepak的

本教程在第一版基礎上作了較大修改，結構更加合理，全書由兩部分組成，第一部分是《電子產(chǎn)品設計與制作》這門課程的課程標準，第二部分是課程的4個具體項目。作者在改版的同時，跟著教學計劃的變化增加了更有針對性和時代性的教學內容。

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《電子元器件檢測與維修從入門到精通》主要講解了電阻器、電容器、三極管等常用電子元器件的結構功能、表示符號、分類、標注方法等實用知識；同時，總結了日常維修中電子元器件故障維修技術、檢測方法、選配與代換方法等最實用的維修檢測技術。另外，本書還結合大量的實訓內容，講解了使用數(shù)字萬用表和指針萬用表檢測電路板中的元器件的方法，為

吳宗漢、何鴻鈞、徐世和編著的這本《電聲器件材料及物性基礎》以電聲器件材料及其物性為主要內容，包括電聲、聲電轉換基礎知識，電聲器件中的功能材料，電聲器件中的結構材料，電聲器件中的輔助材料，電聲器件材料研究及性能標準介紹等。本書適合聲學、物理學以及通信、電子等有關專業(yè)本科生和研究生閱讀；也可作為從事電聲器件制造的一線技術人

本書系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機電系統(tǒng)（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術的最新進展和可能的演變趨勢，詳盡討論了三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和潛在解決方案。首先介紹了半導體工業(yè)中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，然后重點討論TSV制程技術、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆

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