納米半導體具有常規(guī)半導體無法媲美的奇異特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、環(huán)境、傳感器、生物等諸多領域具有空前的應用前景，成為新興納米產(chǎn)業(yè)，如納米信息產(chǎn)業(yè)、納米環(huán)保產(chǎn)業(yè)、納米能源產(chǎn)業(yè)、納米傳感器以及納米生物技術產(chǎn)業(yè)等高速發(fā)展的源泉與動力�！都{米半導體材料與器件》力求以最新內(nèi)容，全面、系統(tǒng)闡述納米半導體特殊性能及其在信息

《微電子與集成電路設計系列規(guī)劃教材：半導體器件TCAD設計與應用》主要內(nèi)容包括：半導體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD，工藝仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI，工藝及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工藝及器件仿真工具ISE-TCAD，工藝仿真工具（DIOS）的優(yōu)化使用，器件仿真工具（

楊樹人、王宗昌、王兢編寫的這本《半導體材料(第3版)》是為大學本科與半導體相關的專業(yè)編寫的教材，介紹了主要半導體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。全書共13章：第1章為硅和鍺的化學制備；第2章為區(qū)熔提純；第3章為晶體生長；第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷；第5章為硅外延生長；第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物

《國外電子與通信教材系列：功率半導體器件基礎》系統(tǒng)介紹了電力電子領域廣泛應用的各類功率半導體器件。由淺入深地介紹了器件的基本結構、物理機理、設計原則及應用可靠性，內(nèi)容以硅功率半導體器件為主，同時也涵蓋了新興的碳化硅功率器件�！秶�外電子與通信教材系列：功率半導體器件基礎》首先從基本半導體理論開始，依次介紹了各類常用的功率

《氮化物寬禁帶半導體材料與電子器件》以作者多年的研究成果為基礎，系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物寬禁帶半導體材料與電子器件的物理特性和實現(xiàn)方法，重點介紹了半導體高電子遷移率晶體管（HEMT）與相關氮化物材料。全書共14章，內(nèi)容包括：氮化物材料的基本性質(zhì)、異質(zhì)外延方法和機理，HEMT材料的電學性質(zhì)，AlGaN/GaN和InAlN/

《半導體制造技術導論（第2版）》共包括15章，第1章概述了半導體制造工藝；第2章介紹了基本的半導體工藝技術；第3章介紹了半導體器件、集成電路芯片，以及早期的制造工藝技術；第4章描述了晶體結構、單晶硅晶圓生長，以及硅外延技術；第5章討論了半導體工藝中的加熱過程；第6章詳細介紹了光學光刻工藝；第7章討論了半導體制造過程中使

《碲鎘汞材料物理與技術》系統(tǒng)地介紹了碲鎘汞材料的物理性能、制備工藝技術以及材料與器件的關系。材料的物理性能包括了碲鎘汞材料的結構、熱學、熱力學（相圖）、電學、光學和缺陷性能，材料的制備工藝技術包括了材料的生長工藝、熱處理工藝和各種檢測分析技術以及材料制備工藝所涉及的通用性基礎工藝技術，《碲鎘汞材料物理與技術》同時也對碲

《中外物理學精品書系·前沿系列15：硅基光電子學》是筆者在微納光電子領域多年研究和教學基礎上完成的，系統(tǒng)描述了硅基光電子學的基礎理論、器件原理及應用前景。全書共10章。第1～3章講述了硅基光電子學的起源及所需的基本知識；第4章介紹了硅基無源器件；第5～8章為硅基有源器件，包括光源、調(diào)制器、探測器、表面等離子體激元器件等

本書是高等職業(yè)教育應用電子技術專業(yè)資源庫配套系列教材之一。根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(SMT)工藝設備的操作與維護技術。全書在編寫過程中，融入了企業(yè)生產(chǎn)應用案例、行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝設備崗位技術人員的典型工作任務和表面貼裝工藝流程環(huán)節(jié)的先后順序共分為六章，包括

本書講述了改良西門子法生產(chǎn)多晶硅的制備原理，包括多晶硅原料制備、原料提純、多晶硅制備、尾氣回收、硅芯的制備，以及超純水的制備，氫氣、氯氣的制備和凈化等內(nèi)容。本教材適用于高職高專、中專、技校硅材料技術專業(yè)的師生閱讀，也可供多晶硅企業(yè)的技術人員參考。