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本書瞄準(zhǔn)我國三維集成電路關(guān)鍵亟需技術(shù)領(lǐng)域的電氣建模與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)問題，旨在為相關(guān)領(lǐng)域的研究者和工程人員提供理論與技術(shù)新思路。本書主要描述了三維集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)分析方法、建模與模型參數(shù)、有理函數(shù)近似和適量擬合方法，并對宏觀模型進(jìn)行綜合分析；介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問題的計(jì)算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和

本書詳細(xì)介紹了集成電路測試的基本原理、測試系統(tǒng)和測試開發(fā)方法。首先介紹了集成電路測試的相關(guān)概念和術(shù)語，集成電路測試的最新發(fā)展趨勢；其次詳細(xì)介紹了集成電路直流參數(shù)測試和模擬集成電路測試的基本方法；再次介紹了數(shù)字集成電路的基本測試方法，然后在此基礎(chǔ)。上重點(diǎn)介紹了數(shù)�；旌想娐�(ADC/DAC)測試方法。此外，本書還對集成電路

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本書主要講解集成電路工程技術(shù)人員初級的集成電路封測相關(guān)知識。

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本書包含集成電路工程技術(shù)人員初級集成電路工藝實(shí)現(xiàn)方面的知識。

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