本書以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設計工具為基礎，全面兼容18、19、20、21各版本。本書以圖文實戰(zhàn)步驟形式編寫，力求讀者學完就能用。全書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件

本書系統(tǒng)總結了過去70年引線鍵合技術的發(fā)展脈絡和最新成果,并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。主要內容包括:超聲鍵合系統(tǒng)與技術、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等,最后討論了先進引線鍵合技術、Cu/Lo-k器件—鍵合和封裝、引線鍵合工藝建模與仿

三維電氣布線是電子設備線束設計發(fā)展的必然趨勢。西門子工業(yè)軟件公司旗下的NXCAD作為電子設備線束設計領域的優(yōu)秀代表，依據(jù)其自身強大的三維產(chǎn)品設計能力，能快速、準確地實現(xiàn)三維線束設計和二維工程出圖功能。本書結合工程實際，詳細地講解了NXCAD三維電氣布線技術及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與布置

本書系統(tǒng)介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封裝技術的前沿進展和演變趨勢，討論SDIc集成和封裝關鍵技術的主要工藝問題和解訣方案。主要內容包括半導體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合

本書系統(tǒng)討論了非曼哈頓結構下超大規(guī)模集成電路布線設計的理論與算法，介紹了超大規(guī)模集成電路相關定義、研究現(xiàn)狀，并提出了對未來研究方向的展望，側重于介紹非曼哈頓結構Steiner樹布線算法的構建，其中布線樹考慮包括線長驅動、時延驅動、單層繞障、多層繞障、Slew約束等因素，設計了包括混合轉換、多階段轉換、預處理、局部處理、

近年來集成電路行業(yè)取得高速發(fā)展，本書按集成電路行業(yè)崗位技能要求，由學校教師與企業(yè)技術人員共同編寫完成。本書共分為6章，第1章介紹集成電路驗證和應用相關的基礎知識；第2章介紹集成電路驗證和應用過程中需要用到的各種儀器及其使用方法；第3章介紹常見集成電路的參數(shù)及其測試方法；第4章～第5章介紹集成電路驗證系統(tǒng)的設計與制作過程

本書應用理論和實際經(jīng)驗并重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之后四章詳細講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應工序的基本概念，并將該工序的重點內容、行業(yè)內關注的熱點、常見的失效問題及產(chǎn)生機理，按照小節(jié)逐一展開。本書內容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國內外相關科研工作者的智

本書是介紹芯片知識的科普漫畫圖書，內容來源于華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來這么簡單”系列。全書通過漫畫的形式串聯(lián)起一個個主題故事，晦澀的芯片知識則由擬人化的“元器件”們徐徐道來，帶領讀者輕松了解“點沙成芯”的奧秘。全書共分為三個部分，首先介紹芯片的設計與制造，解讀芯片的基本概念；然后剖析芯片內部結構，解讀CPU

本書共分為13個項目，將AltiumDesigner14基礎知識、原理圖設計、PCB設計、原理圖庫設計、PCB庫設計等內容分解后有機地融入相應的項目中。

芯片作為現(xiàn)代社會的石油，是智能社會的細胞和基礎，成為各國高技術競爭的焦點，決定著世界的未來。《芯片風云》從認識各種手機芯片入手，從芯片的起源晶體管發(fā)明講到超大規(guī)模集成電路的發(fā)明，進而描繪了芯片產(chǎn)業(yè)的壯美圖景。在此基礎上，詳述了美國、日本、韓國、歐洲及中國臺灣地區(qū)芯片戰(zhàn)略博弈，以及高通、三星、臺積電等著名芯片企業(yè)爭雄的故