本書主要針對基于薄膜集成無源器件技術(shù)的微波毫米波芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真，通過具體案例詳細(xì)介紹平衡帶通濾波器、毫米波微帶帶通濾波器、輸入吸收型帶阻濾波器、阻抗變換功率分配器、帶通濾波Marchand巴倫等代表性微波毫米波芯片的從理論、設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化到流片測試的完整過程。本書適合從事微波毫米波芯片設(shè)計(jì)及其工程應(yīng)用的專業(yè)技術(shù)人

Sigma-Delta模/數(shù)轉(zhuǎn)換器作為CMOS模/數(shù)轉(zhuǎn)換器中*為經(jīng)典的設(shè)計(jì)技術(shù)，自1962年面世以來，在高分辨率、低帶寬的傳感器接口電路、儀器儀表測量以及數(shù)字音頻等系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。Sigma-Delta模/數(shù)轉(zhuǎn)換器有效結(jié)合了過采樣和噪聲整形技術(shù)，利用頻率遠(yuǎn)高于奈奎斯特采樣頻率的時(shí)鐘對輸入信號進(jìn)行采樣，實(shí)現(xiàn)了極高的

本書為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究生和專業(yè)人士提供了全面的參考指南，內(nèi)容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術(shù)體系、工藝細(xì)節(jié)及其應(yīng)用。本書向讀者展示了有關(guān)該行業(yè)的技術(shù)趨勢，使讀者能深入了解*新的研究與開發(fā)成果，包括TSV、芯片工藝、微凸點(diǎn)、直接鍵合、先進(jìn)材料等，同時(shí)還包括了三維微電子封裝的質(zhì)量、可靠性、故障隔離，以及失效分析等內(nèi)容

本書是按照“理論夠用、突出實(shí)踐、任務(wù)驅(qū)動(dòng)、理實(shí)一體”的原則編寫而成的。書中以集成電路芯片封裝工藝流程為主線，以真實(shí)的項(xiàng)目為載體，每個(gè)項(xiàng)目以任務(wù)實(shí)施為導(dǎo)向，設(shè)置任務(wù)單、任務(wù)資訊、任務(wù)決策、任務(wù)計(jì)劃、任務(wù)實(shí)施、任務(wù)檢查與評價(jià)和教學(xué)反饋環(huán)節(jié)。 本書共四個(gè)項(xiàng)目。項(xiàng)目一為封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研，包括封裝的概念、封裝的技術(shù)領(lǐng)域、封裝的功能

微電子封裝中的互連鍵合是集成電路（integratedcircuit，IC）后道制造中關(guān)鍵和難度大的環(huán)節(jié)，直接影響集成電路本身的電性能、光性能和熱性能等物理性能，很大程度上也決定了IC產(chǎn)品的小型化、功能化、可靠性和生產(chǎn)成本。然而，隨著封裝密度的增加以及器件功率的增大，CU凸點(diǎn)面臨尺寸大幅減小并且互連載流量大幅增加等問題

本書主要介紹了AltiumDesigner20.1的電路設(shè)計(jì)技巧及設(shè)計(jì)實(shí)例。讀者通過本書的學(xué)習(xí)，能夠掌握AltiumDesigner20.1的電路設(shè)計(jì)方法。本書編寫的特色是打破傳統(tǒng)的知識體系結(jié)構(gòu)，以項(xiàng)目為載體重構(gòu)理論與實(shí)踐知識，以典型、具體的實(shí)例操作貫穿全書，遵循項(xiàng)目載體，任務(wù)驅(qū)動(dòng)的編寫思路，充分體現(xiàn)做中學(xué)，做中教的職

本書以Altium公司目前的AltiumDesigner版本為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20各版本，本書共分為6章，收錄了包括電子設(shè)計(jì)的基本概念、原理圖封裝庫的設(shè)計(jì)、PCB封裝庫的設(shè)計(jì)、原理圖的設(shè)計(jì)、AltiumDesigner軟件操作實(shí)戰(zhàn)、PCB布局布線設(shè)計(jì)在內(nèi)的6個(gè)電子設(shè)計(jì)大類的500個(gè)常見問題，并對其進(jìn)行一一詳細(xì)

本書以深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司的立創(chuàng)EDA設(shè)計(jì)工具為平臺，以GD32E230核心板為實(shí)踐載體，介紹電路設(shè)計(jì)與制作的全過程。主要內(nèi)容包括基于GD32E230核心板的電路設(shè)計(jì)與制作流程、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板程序下載與驗(yàn)證、立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）介紹、GD32E230核心板原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)

集成電路已進(jìn)入納米世代，為了應(yīng)對集成電路持續(xù)縮小面臨的挑戰(zhàn)，鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）應(yīng)運(yùn)而生，它是繼續(xù)縮小和制造集成電路的有效替代方案�！都{米集成電路FinFET器件物理與模型》講解FinFET器件電子學(xué)，介紹FinFET器件的結(jié)構(gòu)、工作原理和模型等�！都{米集成電路FinFET器件物理與模型》主要內(nèi)容有：主流M

本書是一本綜合性很強(qiáng)的半導(dǎo)體集成電路制造方面的參考手冊，由70多位國際專家撰寫，并在其前一版的基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面的修訂與更新。本書內(nèi)容涵蓋集成電路芯片、MEMS、傳感器和其他電子器件的設(shè)計(jì)與制造過程，相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)知識和實(shí)際應(yīng)用，以及對生產(chǎn)過程的計(jì)劃、實(shí)施和控制等運(yùn)營管理方面的考慮。第二版新增了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)分