本書共10章，基于公開文獻全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術在半導體產(chǎn)業(yè)中的應用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術發(fā)展史開篇，對傳統(tǒng)及已報道的先進等離子體蝕刻技術的基本原理做相應介紹，隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系，聚焦

本書面向信息電子制造產(chǎn)業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統(tǒng)封裝技術和先進封裝技術，并專門介紹產(chǎn)業(yè)和研究/開發(fā)熱點，兼顧微電子封裝技術的基礎知識與發(fā)展趨勢。全書包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進封裝技術（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基

本書按知識譜系分為芯片設計、制造、封測、軟件工具、材料裝備、產(chǎn)業(yè)投資、企業(yè)運營，以及政策規(guī)劃等十大類、近百個小專題。在知識全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的同時，對芯片設計作為產(chǎn)業(yè)“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA作為設計之“筆”、光刻機作為裝備之“巔”、鰭式場效應晶體管（FinFET）作為制造之“拱門”、科創(chuàng)板芯片概念等產(chǎn)業(yè)重點

本書是職業(yè)院校電子類專業(yè)電子CAD課程的教學創(chuàng)新教材，以51單片機實驗板PCB圖工程設計為實操項目，內(nèi)容以任務驅動展開，教學用微課形式實現(xiàn)。學生通過28個實操任務完成“單片機實驗板PCB圖”，實操任務的目的是“學以致用”，即設計圖要發(fā)給廠家按圖加工成電路板（需付加工費），學生把廠家加工返回的電路板焊接組裝成單片機課程所

資深芯片驗證專家劉斌（路桑）圍繞目前芯片功能驗證的主流方法—動態(tài)仿真面臨的日常問題展開分析和討論。根據(jù)驗證工程師在仿真工作中容易遇到的技術疑難點，本書內(nèi)容在邏輯上分為SystemVerilog疑難點、UVM疑難點和Testbench疑難點三部分。作者精心收集了上百個問題，給出翔實的參考用例，指導讀者解決實際問題。在這本

本書對微納制造技術的各個領域都給出了一個全面透徹的介紹,覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項工藝,包括光刻、等離子體和反應離子刻蝕、離子注入、擴散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長、濺射和化學氣相淀積等。對每一種單項工藝,不僅介紹了它的物理和化學原理,還描述了用于集成電路制造的工藝設備。本書新增了制作納米集成電路及其他半導體

本書共9章,主要內(nèi)容包括芯片封裝概論、微電子制造技術、芯片封裝材料、芯片封裝工藝、芯片與電路板裝配、先進封裝技術、芯片封裝可靠性測試、封裝失效分析和芯片封裝技術應用等。

本書共三篇。第一篇為電子封裝技術，詳細地介紹了電子封裝技術的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術、封裝可靠性，從機械、熱學、電學、輻射、化學、電遷移等方面重點闡述了封裝失效機理和失效模式，同時介紹了MCM、硅通孔技術、疊層芯片封裝技術、扇出型封裝技術、倒裝芯片技術等。第二篇為微機電技術，系統(tǒng)地介紹了微機電技術

本書的內(nèi)容涵蓋了學習如何在發(fā)射、免疫和信號完整性問題上對電路及其周圍環(huán)境（PCB）進行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了先進集成電路的技術和性能趨勢，并著重討論了它們對不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個理論概念。第4章概述了影響電子設備的不同

集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構成的，具有特定功能的電路系統(tǒng)，俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè)，幫助讀者從理論到應用系統(tǒng)了解集成電路科學與工程的研究核心與行業(yè)動態(tài)，包括集成電路科學與工程發(fā)展史、集成電路關鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設備、集成電路制造工藝、大