本書系統(tǒng)介紹了電子組裝的基本材料元器件、印制電路板的制造工藝過程，焊接材料的種類、特性及工藝特點(diǎn)，電子組裝生產(chǎn)線的組成，各種組裝設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)和使用方法，電子組裝各工藝環(huán)節(jié)的工藝方法和工藝參數(shù)的設(shè)置及優(yōu)化，電子組裝過程中的檢測(cè)技術(shù)與檢測(cè)設(shè)備的工作原理，生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)技術(shù)及技術(shù)質(zhì)量管理等內(nèi)容。本教材配有課件，方便教

《揚(yáng)聲器系統(tǒng)》詳細(xì)介紹了紙盆揚(yáng)聲器、球頂形揚(yáng)聲器、號(hào)筒揚(yáng)聲器和各種揚(yáng)聲器箱的結(jié)構(gòu)、工作原理及特性，以及與揚(yáng)聲器有關(guān)的聲學(xué)知識(shí)。全書分為16章，包括聲音重放的物理過程，聽覺心理，節(jié)目聲的性質(zhì)，高保真揚(yáng)聲器應(yīng)有的性能，紙盆揚(yáng)聲器、球頂形揚(yáng)聲器、號(hào)筒揚(yáng)聲器，揚(yáng)聲器箱、揚(yáng)聲器系統(tǒng)，監(jiān)聽揚(yáng)聲器，其他類型揚(yáng)聲器，放大器與揚(yáng)聲器，重

《電子與電器技術(shù)基礎(chǔ)》內(nèi)容由兩大部分組成：電子電路基礎(chǔ)部分和電子電器知識(shí)部分。電子電路基礎(chǔ)部分一共分為五章，即電學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)、半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)、放大器基礎(chǔ)知識(shí)、反饋與振蕩電路、穩(wěn)壓電源原理；電子電器知識(shí)部分共分三章，分別是收音機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)、電視機(jī)的基本原理、激光視盤機(jī)知識(shí)。通過《電子與電器技術(shù)基礎(chǔ)》的學(xué)習(xí)，使非電專業(yè)甚至文科

本書內(nèi)容分為兩部分，第一部分介紹了常用SMD的基本常識(shí)、特點(diǎn)、性能、識(shí)別及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用知識(shí)；第二部分以表格的形式給出常用SMD識(shí)別代碼-型號(hào)-參數(shù)及代換對(duì)照資料，用來解決在實(shí)際應(yīng)用中識(shí)別SMD型號(hào)和技術(shù)參數(shù)這一難題。

本書介紹了貼片電阻器、貼片電容器、貼片電感器的參數(shù)、代碼及識(shí)讀方法，匯編了常用貼片電感器、貼片熔斷器、貼片二極管、貼片晶體管和貼片集成電路的型號(hào)代碼及與其相對(duì)應(yīng)的型號(hào)、封裝形式、生產(chǎn)廠商等，對(duì)主要參數(shù)或內(nèi)部結(jié)構(gòu)類型等作了簡(jiǎn)要說明。附錄中給出了貼片器件封裝外形尺寸。本書資料新穎，內(nèi)容豐富，查閱方便，適合于廣大電子技術(shù)人員

本書全面介紹了微聲電子器件的種類、工作原理及應(yīng)用，包括聲體波器件、聲表面波器件、聲光器件、壓電陶瓷器件、振動(dòng)慣性器件、微聲電子器件在電子系統(tǒng)中的應(yīng)用。

本書以導(dǎo)彈的紅外成像制導(dǎo)為背景,通過仿生技術(shù)方法,將鱟復(fù)眼、蠅復(fù)眼和人眼視覺系統(tǒng)的信息處理機(jī)制引入到成像制導(dǎo)系統(tǒng),用于解決成像制導(dǎo)技術(shù)中圖像信息處理、大小視場(chǎng)轉(zhuǎn)換、圖像整合、運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、目標(biāo)識(shí)別、大視場(chǎng)角下的目標(biāo)探測(cè)與跟蹤等問題。全書共分為4章,分別為緒論、鱟視覺系統(tǒng)原理及其在成像制導(dǎo)中的應(yīng)用、蠅視覺仿生在成像制導(dǎo)中的應(yīng)

本書介紹了電路與設(shè)備維修過程中涉及的各種測(cè)試技術(shù)、檢修技術(shù)、計(jì)量技術(shù)和測(cè)試性設(shè)計(jì)理論,其中重點(diǎn)突出了整機(jī)機(jī)內(nèi)自檢測(cè)技術(shù)、電路單元自動(dòng)測(cè)試技術(shù)以及各種維修技術(shù)在電子裝備維修中的應(yīng)用方法。本書既反映了目前國(guó)內(nèi)外的先進(jìn)維修技術(shù)和這些新技術(shù)在電子裝備維修中的應(yīng)用,同時(shí)也給出了傳統(tǒng)維修方法在新型電子裝備下的運(yùn)用。本書內(nèi)容豐富、新

本書從微電子技術(shù)的發(fā)展歷程與發(fā)展特點(diǎn)入手,系統(tǒng)地介紹了作為信息社會(huì)基石的微電子技術(shù)的基本概念與關(guān)鍵技術(shù)。內(nèi)容涵蓋集成器件物理基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)方法、IC-CAD技術(shù)和集成電路的測(cè)試與封裝等多個(gè)方面。本書內(nèi)容系統(tǒng),選材先進(jìn)。既有對(duì)微電子器件與工藝的一般介紹,又有對(duì)微電子設(shè)計(jì)技術(shù)的深入論述。本書可作為非微

本書在簡(jiǎn)述模擬聲頻設(shè)備與系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,講述現(xiàn)代數(shù)字聲頻設(shè)備與系統(tǒng)工程。主要內(nèi)容包括:數(shù)字聲頻技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)字聲頻處理設(shè)備、數(shù)字功放、數(shù)字信號(hào)源、數(shù)字調(diào)音臺(tái)、數(shù)字電聲器件、數(shù)字公共廣播、數(shù)字聲頻工作站、MIDI系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)音樂系統(tǒng)等的結(jié)構(gòu)、原理和應(yīng)用,以及計(jì)算機(jī)聲學(xué)輔助設(shè)計(jì)和聲音質(zhì)量主觀評(píng)價(jià)。重點(diǎn)講述數(shù)字聲頻系統(tǒng)處理器(D