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當(dāng)前分類數(shù)量:683  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 電路板設(shè)計與開發(fā)——Altium Designer應(yīng)用教程
    • 電路板設(shè)計與開發(fā)——Altium Designer應(yīng)用教程
    • 董武/2022-2-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥59.8
    • 《電路板設(shè)計與開發(fā)——AltiumDesigner應(yīng)用教程》詳細(xì)介紹了基于AltiumDesigner軟件的電路原理圖設(shè)計和PCB圖設(shè)計。全書由7章內(nèi)容組成:第1章介紹了電路板設(shè)計的基礎(chǔ)知識,包括電路板設(shè)計的基本概念、電路板的發(fā)展過程、電路板設(shè)計軟件AltiumDesigner和國際著名半導(dǎo)體公司等。第2章介紹了電路原

    • ISBN:9787302592914
  • 印制電路基礎(chǔ):原理、工藝技術(shù)及應(yīng)用
    • 印制電路基礎(chǔ):原理、工藝技術(shù)及應(yīng)用
    • 何為/2022-2-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書從印制電路基板材料、制造、焊接、裝聯(lián)、檢測、質(zhì)量保證和環(huán)保等方面全面系統(tǒng)地講述了印制電路技術(shù)的基本概念、原理、工藝技術(shù)及應(yīng)用。本書內(nèi)容還包括印制電路主要生產(chǎn)技術(shù)的高密度互連積層印制電路中的改進型半加成法(mSAP)技術(shù)、晶圓級封裝(WLP)技術(shù)、電子產(chǎn)品無鉛化技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、器件一體化埋入印制電路板技術(shù)、5

    • ISBN:9787111688754
  • 集成電路版圖設(shè)計項目教程
    • 集成電路版圖設(shè)計項目教程
    • 李亮/2022-2-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥59
    • 本書主要介紹集成電路版圖設(shè)計。內(nèi)容包括集成電路版圖認(rèn)知,MOS晶體管版圖設(shè)計,反相器版圖設(shè)計,數(shù)字單元版圖設(shè)計,電阻、電容與電感版圖設(shè)計,模擬集成電路版圖設(shè)計,放大器版圖設(shè)計,Bandgap版圖設(shè)計,以及I/O與ESD版圖設(shè)計等。本書給出了大量版圖設(shè)計項目,每個項目都配以電子資料、視頻教程和詳細(xì)的實施步驟,以方便讀者學(xué)

    • ISBN:9787111697633
  • 電子CAD繪圖
    • 電子CAD繪圖
    • 劉光軍,朱颯颯,張琴主編/2022-1-1/ 哈爾濱工程大學(xué)出版社/定價:¥59.8
    • 本教材采用的AltiumDesigner17軟件是目前國內(nèi)電子行業(yè)最優(yōu)秀、最流行的電路板設(shè)計軟件之一,因為AD17可以完美地運行在Windows32位/64位系統(tǒng)中,更好的適應(yīng)高校機房電腦的配置。全書主要內(nèi)容有電子CAD設(shè)計準(zhǔn)備、分壓式射極偏置電路繪制、繪制串聯(lián)可調(diào)穩(wěn)壓電源電路、八位LED數(shù)碼顯示電路原理圖繪制、擴音機

    • ISBN:9787566137081
  • 多圈QFN封裝熱-機械可靠性研究
    • 多圈QFN封裝熱-機械可靠性研究
    • 夏國峰著/2022-1-1/ 北京出版社/定價:¥48
    • 本書針對多圈QFN封裝系列產(chǎn)品在設(shè)計、封裝制造工藝和服役階段整個過程的熱機械可靠性問題展開研究,主要采用數(shù)值模擬技術(shù),并結(jié)合理論分析、實驗測試和正交實驗設(shè)計方法,以提升封裝產(chǎn)品良率和服役可靠性為目標(biāo),優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)、材料參數(shù)和封裝工藝參數(shù),在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計階段即協(xié)同解決封裝工藝過程中和服役可靠性問題,提供合理的產(chǎn)品設(shè)計方案

    • ISBN:9787200163667
  • 處處留“芯”
    • 處處留“芯”
    • 林青著/2022-1-1/ 上?茖W(xué)普及出版社/定價:¥56
    • 本書介紹了集成電路在現(xiàn)代信息社會中的廣泛用途,以及與日俱增的重要性,具體通過芯片在現(xiàn)代工業(yè)、計算機、人工智能、通信、能源、航天航空等領(lǐng)域的重要作用來一一展開,可供青少年及有興趣的讀者閱讀。本書通過對集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的全方位介紹,來讓讀者對集成電路應(yīng)用的理念和技術(shù)有較為全面的了解,由此引發(fā)讀者對集成電路技術(shù)的發(fā)展進行深入

    • ISBN:9787542782779
  • 匠“芯”獨運
    • 匠“芯”獨運
    • 俞少峰 ... [等] 編著/2022-1-1/ 上?茖W(xué)普及出版社/定價:¥60
    • 本書稿主要介紹集成電路的制造。集成電路制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一環(huán),承上繼下,起著極為重要的作用,同時也面臨各種挑戰(zhàn)。本冊對集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的工作內(nèi)容做了簡明扼要的介紹,由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的幾位教授共同編著而成,包括了芯片介紹、芯片制造工藝整合制程、光刻工藝技術(shù)、材料刻蝕技術(shù)、薄膜制備技術(shù)、化學(xué)機械拋光技

    • ISBN:9787542782748
  • “芯”想事成
    • “芯”想事成
    • 劉子玉著/2022-1-1/ 上?茖W(xué)普及出版社/定價:¥62
    • 本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,本書是“‘芯’路”叢書之一,以集成電路的封裝與測試作為主要核心內(nèi)容,介紹芯片封裝與測試的基礎(chǔ)知識和基本電路功能模塊;谝陨系幕A(chǔ)知識,進一步講解用于信息獲取、處理、存儲的核心芯片及其應(yīng)用場景,本書通過對集成電路封裝與測試領(lǐng)域的全方位介紹,讓讀者對集成電路封裝與測試的理念和技術(shù)有較為全面

    • ISBN:9787542782786
  • 別具“芯”意
    • 別具“芯”意
    • 任俊彥等編著/2022-1-1/ 上?茖W(xué)普及出版社/定價:¥62
    • 本書以集成電路的設(shè)計作為主要核心內(nèi)容,從集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)--晶體管模型出發(fā),介紹數(shù)字芯片、模擬芯片,以及射頻芯片設(shè)計的基礎(chǔ)知識和基本電路功能模塊;谝陨系幕A(chǔ)知識,進一步講解用于信息獲取、處理、存儲的核心芯片及其應(yīng)用場景,本書通過對集成電路設(shè)計領(lǐng)域的全方位介紹,讓讀者對集成電路設(shè)計的理念和技術(shù)有較為全面的了解,由此

    • ISBN:9787542782762
  • CMOS集成電路EDA技術(shù)
    • CMOS集成電路EDA技術(shù)
    • 戴瀾,張曉波,陳鋮穎等編著/2022-1-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥109
    • 本書面向微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)相關(guān)的課程教學(xué)要求和集成電路設(shè)計相關(guān)的工程應(yīng)用需求,以提高實際工程設(shè)計能力為目的,采取循序漸進的方式,介紹了進行CMOS集成電路設(shè)計時所需的EDA工具。主要分為EDA設(shè)計工具概述、模擬集成電路EDA技術(shù)、數(shù)字集成電路EDA技術(shù)與集成電路反向分析技術(shù)等部分。在模擬集成電路方面,依次介紹了電

    • ISBN:9787111703501