《胚胎型仿生自修復技術(shù)》首先介紹了胚胎型仿生自修復硬件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢,然后分別從原核和真核兩個方面對仿生自修復硬件涉及的生物學原理進行了研究探討,以此為基礎,重點論述了胚胎仿生自修復硬件的基本原理和硬件結(jié)構(gòu),并分別以4×4的乘法器、FIR濾波器和模糊控制器為對象,研究了基于FPGA的仿生自修復硬件、真核仿生陣列和
楊艷、傅強編著的《從零開啟大學生電子設計之路--基于MSP430LaunchPad口袋實驗平臺(TEXASINSTRUMENTSMSP430中國大學計劃教材)》基于MSP-EXP430G2LaunchPad口袋實驗平臺,內(nèi)容包括8章基礎知識,講解了擴展板的硬件原理、CCS開發(fā)軟件的使用、編程基礎知識、串行通信原理、LC
《EDA技術(shù)基礎(第2版)》從EDA技術(shù)的應用與實踐角度出發(fā),簡明而系統(tǒng)地介紹了EDA技術(shù)的設計載體(可編程邏輯器件)、設計語言(VHDL)和設計軟件(QuartusⅡ)。本書設置了EDA技術(shù)基礎知識、VHDL硬件描述語言、QuartusⅡ軟件的應用、常用電路的VHDL設計實例和EDA設計綜合訓練5個模塊,其中包含8個
本書是關(guān)于電子封裝中系統(tǒng)級封裝(System?on?Package,SOP)的一本專業(yè)性著作。本書由電子封裝領(lǐng)域權(quán)威專家——美國工程院資深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授編著,由多位長期從事微納制造、電子封裝理論和技術(shù)研究的知名學者以及專家編寫而成。本書從系統(tǒng)級封裝基本思想和
《電子設計與工藝實訓》是根據(jù)高等學校電氣類、機電類各專業(yè)工程實訓的基本要求,跟蹤電子技術(shù)發(fā)展新趨勢,結(jié)合編者多年來的教學和實踐經(jīng)驗,針對全面培養(yǎng)學生動手能力和創(chuàng)新能力的目標而編寫的。全書共分4章,主要內(nèi)容有:電子電路設計方法、電子工藝基本技能、電子電路設計與制作、典型電子工藝實訓項目!峨娮釉O計與工藝實訓》的內(nèi)容編排突
EDA技術(shù)與VHDL實用教程(第2版)(另贈授課用電子教案、教材例題源程序)
王冠華等編著的《Multisim12電路設計及應用》共分9章。其中,第1章介紹Multisiml2的背景和用戶初次使用Multisiml2所必須進行的基本操作,在此基礎上還結(jié)合實例對Multisiml2的所有菜單項進行了介紹,較為復雜的功能項在其余的章節(jié)中進行介紹;第2章介紹Multisiml2為用戶提供的虛擬分析的方
本書在闡述電子線路CAD和優(yōu)化設計技術(shù)基本概念的基礎上,結(jié)合目前在電子設計領(lǐng)域廣泛使用的Cadence/PSpice軟件的最新版本16.6,介紹CAD和優(yōu)化設計的基本原理及相關(guān)軟件工具的使用方法,包括電路圖設計模塊Capture、電路基本特性模擬軟件PSpiceAD、電路高級分析工具PSpiceAA,以及與MATLAB
本書采用全新體例編寫。包括電子工藝基礎知識、常用電子儀器儀表的使用、電子產(chǎn)品制作的調(diào)試與檢驗工藝、電子電路仿真工具、電子電路設計基礎、電子電路設計實例6個項目共18個技能訓練任務,在內(nèi)容上注意了廣泛性、科學性和實用性,從工程實際的角度,培養(yǎng)學生分析和解決實際問題的能力、工程實踐能力和創(chuàng)新意識。除附有大量工程案例外,每章