《半導體結構》主要內(nèi)容總體可被劃分為兩個部分，分別是晶體的結構理論和晶體的缺陷理論。第一部分主要圍繞理想晶體（完美晶體）的主要性質與基本概念撰寫，加深讀者對晶體結構和關鍵性質的理解。第一部分擬通過五個章節(jié)分別介紹晶體的基本概念、晶體結構、對稱性、晶體結構描述方法及典型半導體晶體的重要物理、化學特性和這些特性與晶體微觀、

本書對半導體金屬氧化物基本性質及傳感作用機制進行了系統(tǒng)性介紹，并對氣體傳感器在不同領域的應用與性能優(yōu)化策略進行詳細闡述。全書共分為十章，總結了SMO氣體傳感器的特點（主要是基本特性）、氣體傳感器的原理、氣固界面氣敏催化機制以及各種類型的SMO氣體傳感器。本書圍繞半導體金屬氧化物氣體傳感材料展開，尤其關注了SMO納米尺度

本書首次利用半導體超晶格作為真隨機數(shù)發(fā)生器的混沌熵源，針對超晶格作為混沌熵源時所涉及的器件設計、混沌信號分析、隨機數(shù)提取等問題進行研究，從理論上對超晶格混沌產(chǎn)生自激振蕩的機理進行了研究，從實踐上實現(xiàn)了基于超晶格混沌熵源的隨機數(shù)發(fā)生器設計及產(chǎn)生真隨機數(shù)的評估。

本書講述了功率半導體器件的基本原理，涵蓋Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；綜合分析和呈現(xiàn)了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數(shù)、器件特性和技術難點等；將功率器件測試分為特性測試、極限能力測試、高溫可靠性測試、電應力可靠性測試和壽命測試等，并詳細介紹了測試標準、方法和原理，同步分析了測試設備和數(shù)據(jù)

半導體材料是材料、信息、新能源的交叉學科，是信息、新能源（半導體照明、太陽能光伏）等高科技產(chǎn)業(yè)的材料基礎。本書共15章，詳細介紹了半導體材料的基本概念、基本物理原理、制備原理和制備技術，重點介紹了半導體硅材料（包括高純多晶硅、區(qū)熔單晶硅、直拉單晶硅和硅薄膜半導體材料）的制備、結構和性質，闡述了化合物半導體（包括Ⅲ-Ⅴ族

本書內(nèi)容涵蓋了真空鍍膜的關鍵技術和實際應用。在介紹真空鍍膜技術基礎理論及應用的基礎上，著重闡述了真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜、等離子體增強化學氣相沉積的原理、工藝、應用等，緊接著介紹了薄膜厚度的測量、薄膜分析檢測技術等方面的內(nèi)容，最后詳細闡述了工模具真空鍍膜生產(chǎn)線的具體工藝流程。本書敘述深入淺出，內(nèi)容豐富而

本書詳細介紹了鍺塵中鍺的二次富集及提取，全書共分7章，內(nèi)容包括緒論、實驗方案、鍺塵基礎物理化學性質及造塊、GeO2與氧化物間相互作用、鍺塵中鍺的二次富集研究、鍺的微波濕法提取研究、結論。

SMT是一門包含元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的綜合電子產(chǎn)品裝聯(lián)技術，是在傳統(tǒng)THT通孔插裝元器件裝聯(lián)技術基礎上發(fā)展起來的新一代微組裝技術。隨著半導體材料、元器件、電子與信息技術等相關技術的發(fā)展，使SMT組裝的電子產(chǎn)品更具有體積小、性能好、功能全、價位低的綜合優(yōu)勢，適應了數(shù)碼電子產(chǎn)品向短、小、輕

這是一本介紹半導體工作原理的入門類讀物。全書共分4章，包括第1章的半導體的作用、類型、形狀、制造方式、產(chǎn)業(yè)形態(tài)；第2章的理解導體、絕緣體和半導體的區(qū)別，以及P型半導體和N型半導體的特性；第3章的PN結、雙極型晶體管、MOS晶體管、CMOS等；第4章涵蓋了初學者和行業(yè)人士應該知道的技術和行業(yè)詞匯表。本書適合想學習半導體的

集成電路與等離子體裝備