本書針對多圈QFN封裝系列產(chǎn)品在設計、封裝制造工藝和服役階段整個過程的熱機械可靠性問題展開研究，主要采用數(shù)值模擬技術，并結合理論分析、實驗測試和正交實驗設計方法，以提升封裝產(chǎn)品良率和服役可靠性為目標，優(yōu)化結構參數(shù)、材料參數(shù)和封裝工藝參數(shù)，在產(chǎn)品研發(fā)設計階段即協(xié)同解決封裝工藝過程中和服役可靠性問題，提供合理的產(chǎn)品設計方案

本書介紹了集成電路在現(xiàn)代信息社會中的廣泛用途,以及與日俱增的重要性,具體通過芯片在現(xiàn)代工業(yè)、計算機、人工智能、通信、能源、航天航空等領域的重要作用來一一展開,可供青少年及有興趣的讀者閱讀。本書通過對集成電路應用領域的全方位介紹,來讓讀者對集成電路應用的理念和技術有較為全面的了解,由此引發(fā)讀者對集成電路技術的發(fā)展進行深入

本書稿主要介紹集成電路的制造。集成電路制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中關鍵的一環(huán),承上繼下,起著極為重要的作用,同時也面臨各種挑戰(zhàn)。本冊對集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的工作內(nèi)容做了簡明扼要的介紹,由復旦大學微電子學院的幾位教授共同編著而成,包括了芯片介紹、芯片制造工藝整合制程、光刻工藝技術、材料刻蝕技術、薄膜制備技術、化學機械拋光技

本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,本書是“‘芯’路”叢書之一,以集成電路的封裝與測試作為主要核心內(nèi)容,介紹芯片封裝與測試的基礎知識和基本電路功能模塊�；�于以上的基礎知識,進一步講解用于信息獲取、處理、存儲的核心芯片及其應用場景,本書通過對集成電路封裝與測試領域的全方位介紹,讓讀者對集成電路封裝與測試的理念和技術有較為全面

本書以集成電路的設計作為主要核心內(nèi)容,從集成電路設計的基礎--晶體管模型出發(fā),介紹數(shù)字芯片、模擬芯片,以及射頻芯片設計的基礎知識和基本電路功能模塊�；�于以上的基礎知識,進一步講解用于信息獲取、處理、存儲的核心芯片及其應用場景,本書通過對集成電路設計領域的全方位介紹,讓讀者對集成電路設計的理念和技術有較為全面的了解,由此

本書面向微電子學與固體電子學專業(yè)相關的課程教學要求和集成電路設計相關的工程應用需求,以提高實際工程設計能力為目的,采取循序漸進的方式,介紹了進行CMOS集成電路設計時所需的EDA工具。主要分為EDA設計工具概述、模擬集成電路EDA技術、數(shù)字集成電路EDA技術與集成電路反向分析技術等部分。在模擬集成電路方面,依次介紹了電

本書詳細介紹CMOS數(shù)字集成電路的相關內(nèi)容，為反映納米級別CMOS技術的廣泛應用和技術發(fā)展，全書在第三版的基礎上對晶體管模型公式和器件參數(shù)進行了修正，幾乎全部章節(jié)都進行了重寫，提供了反映現(xiàn)代技術發(fā)展水平和集成電路設計的新資料。全書共15章，第1章至第8章詳細討論MOS晶體管的相關特性和工作原理、基本反相器電路設計、組合

本書闡述如何使用估計技術來分析和解決集成電路設計中使用簡化建模方法的復雜問題。從集成電路設計、簡單電路理論到電磁效應和高頻設計，以及數(shù)據(jù)轉換器和鎖相環(huán)等系統(tǒng)，應用實例豐富地說明了其應用。從而使讀者能深化對復雜系統(tǒng)的理解，高效地設計集成電路。

本書根據(jù)職業(yè)教育課程特點，采用項目導向、任務驅動的模式編寫。書中以AltiumDesigner軟件為平臺，介紹了電子線路原理圖設計、電路板設計的方法與技巧。主要內(nèi)容包括：三極管放大電路設計、計數(shù)譯碼電路設計、數(shù)碼管電路設計、信號檢測與顯示電路設計（層次電路設計）、有源低通濾波電路仿真等。本書層次清晰、圖文并茂、易教易學

本書主要內(nèi)容包括：電子制造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠涂敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。本書力求完整地講述SMT各個技術環(huán)節(jié)，并注意教材的實用性。在內(nèi)容上接近SMT行業(yè)的實際情況，知識及技術貼近SMT產(chǎn)業(yè)的技術發(fā)展及SMT企業(yè)對崗位的需求。通過閱讀本書，