本書以2020年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner21電子設(shè)計工具為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20各版本。全書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner21全新功能、AltiumDesigner21軟件及電子設(shè)計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、PCB庫開發(fā)環(huán)

全書以AltiumDesigner20為平臺，講解了電路設(shè)計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖簡介、原理圖的環(huán)境設(shè)置、原理圖的基礎(chǔ)操作、原理圖的高級應(yīng)用、層次原理圖設(shè)計、電路仿真系統(tǒng)、PCB設(shè)計入門、PCB的高級編輯、電路板的后期制作、信號完整性分析、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝等內(nèi)容。

AltiumDesigner18是目前國內(nèi)使用廣泛的電子設(shè)計自動化（EDA）軟件。本書介紹了使用AltiumDesigner18進行印制電路板設(shè)計所應(yīng)具備的知識，包括AltiumDesigner18概述、原理圖制作基礎(chǔ)、印制電路板制作基礎(chǔ)、原理圖元器件的制作、封裝方式的制作、集成庫的生成和維護、原理圖與印制電路板設(shè)計進

微系統(tǒng)是融合微電子、微光子、MEMS、架構(gòu)和算法五大基礎(chǔ)要素，采用系統(tǒng)設(shè)計的思想和方法，將傳感、通信、處理、執(zhí)行和微能源等五大功能單元，以微納制造及工藝為基礎(chǔ)的系統(tǒng)級封裝集成在一起的具有多種功能的微裝置。當(dāng)前，微系統(tǒng)技術(shù)正在向從平面集成到三維集成、從微機電/微光電集成到異質(zhì)混合集成、從結(jié)構(gòu)/電氣一體化集成到多功能

集成電路版圖設(shè)計技術(shù)探究

本書是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書，在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽。本書的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個階段：從原材料的制備到封裝、測試和成品運輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書提供了詳細(xì)的插圖和實例，并輔以小結(jié)和習(xí)題，以及內(nèi)容豐富的術(shù)語表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的

本書是1X職業(yè)技能等級證書配套教材，對應(yīng)于集成電路開發(fā)與測試職業(yè)技能等級證書，涵蓋初級證書相關(guān)工作領(lǐng)域，由版職業(yè)素養(yǎng)、晶圓制程、晶圓測試、集成電路封裝、集成電路測試、集成電路應(yīng)用6個項目組成，針對見習(xí)流片操作員、見習(xí)外觀檢驗員、見習(xí)測試員、見習(xí)生產(chǎn)保障技術(shù)員等崗位涉及的工作領(lǐng)域和任務(wù)所需的職業(yè)技能要求介紹相關(guān)理論知識和

本書主要介紹繪制原理圖、制作原理圖元件、繪制層次原理圖、設(shè)計PCB封裝、設(shè)計PCB單層板、雙層板和多層板的知識和操作技能；以及PCB單層板的實驗室簡易制法、多層板制板前的CAM制作方法和多層板制作的生產(chǎn)工藝流程。本書是基于校企“雙元合作”編寫的教材，采用基于工作過程的項目引導(dǎo)、任務(wù)趨動+信息化的編寫模式，項目載體是智能

SoC作為軟硬件一體化集成程度最高的IT技術(shù)表達方式，是保護設(shè)計者知識產(chǎn)權(quán)的最完美介質(zhì)。隨著SoC設(shè)計技術(shù)的普及和芯片制造成本的不斷降低，SoC成為每一個IT公司的標(biāo)配。SoC設(shè)計其實不是一件神秘的事情，有明確的方法可以遵循。本書詳細(xì)介紹了SoC全流程技術(shù)，從概念到需求分析，即從總體設(shè)計到模塊分割，從詳細(xì)設(shè)計到仿真驗證

本書通過大量的工程實例和容量超大的同步視頻，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner20的新功能、入門必備基礎(chǔ)知識、各種常用功能的使用方法以及應(yīng)用AltiumDesigner20進行電路設(shè)計的思路、實施步驟和操作技巧。全書共分為12章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner20入門、原理圖繪制、原理圖編輯、原理圖高級