集成電路版圖設(shè)計技術(shù)探究

本書是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書，在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽。本書的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個階段：從原材料的制備到封裝、測試和成品運輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例，并輔以小結(jié)和習題，以及內(nèi)容豐富的術(shù)語表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的

本書主要介紹了集成電路仿真設(shè)計、晶圓測試、數(shù)字集成電路測試、模擬集成電路測試、集成電路工業(yè)級測試、集成電路應(yīng)用6個項目。其中，晶圓測試項目通過軟件仿真的方式真實展現(xiàn)了工業(yè)現(xiàn)場晶圓測試的工作流程，數(shù)字集成電路測試和模擬集成電路測試項目由淺入深地介紹了集成電路終測環(huán)節(jié)參數(shù)測試的實施方法和測試程序樣例，還展示了集成電路終測的

本書是1X職業(yè)技能等級證書配套教材，對應(yīng)于集成電路開發(fā)與測試職業(yè)技能等級證書，涵蓋初級證書相關(guān)工作領(lǐng)域，由版職業(yè)素養(yǎng)、晶圓制程、晶圓測試、集成電路封裝、集成電路測試、集成電路應(yīng)用6個項目組成，針對見習流片操作員、見習外觀檢驗員、見習測試員、見習生產(chǎn)保障技術(shù)員等崗位涉及的工作領(lǐng)域和任務(wù)所需的職業(yè)技能要求介紹相關(guān)理論知識和

本書主要介紹繪制原理圖、制作原理圖元件、繪制層次原理圖、設(shè)計PCB封裝、設(shè)計PCB單層板、雙層板和多層板的知識和操作技能；以及PCB單層板的實驗室簡易制法、多層板制板前的CAM制作方法和多層板制作的生產(chǎn)工藝流程。本書是基于校企“雙元合作”編寫的教材，采用基于工作過程的項目引導(dǎo)、任務(wù)趨動+信息化的編寫模式，項目載體是智能

SoC作為軟硬件一體化集成程度最高的IT技術(shù)表達方式，是保護設(shè)計者知識產(chǎn)權(quán)的最完美介質(zhì)。隨著SoC設(shè)計技術(shù)的普及和芯片制造成本的不斷降低，SoC成為每一個IT公司的標配。SoC設(shè)計其實不是一件神秘的事情，有明確的方法可以遵循。本書詳細介紹了SoC全流程技術(shù)，從概念到需求分析，即從總體設(shè)計到模塊分割，從詳細設(shè)計到仿真驗證

本書通過大量的工程實例和容量超大的同步視頻，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner20的新功能、入門必備基礎(chǔ)知識、各種常用功能的使用方法以及應(yīng)用AltiumDesigner20進行電路設(shè)計的思路、實施步驟和操作技巧。全書共分為12章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner20入門、原理圖繪制、原理圖編輯、原理圖高級

本書是1X職業(yè)技能等級證書配套教材，對應(yīng)于集成電路開發(fā)與測試職業(yè)技能等級證書，涵蓋中級證書相關(guān)工作領(lǐng)域，由版圖輔助設(shè)計、晶圓制程、晶圓測試、集成電路封裝、集成電路測試、集成電路應(yīng)用6個項目組成，針對助理版圖設(shè)計工程師、助理設(shè)備保障工程師、助理軟件調(diào)試工程師、外觀檢驗員、測試員、生產(chǎn)保障技術(shù)員等崗位涉及的工作領(lǐng)域和任務(wù)所

本書首先介紹微電子的技術(shù)背景、工藝現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢，并闡述作為半導(dǎo)體襯底材料的單晶硅的生長方法及硅片的制作工藝；然后從基本原理和工藝過程兩方面，闡述熱氧化、熱擴散、離子注入、光刻、刻蝕、蒸發(fā)、濺射、化學氣相淀積、外延等微電子制造單項工藝過程；再以典型互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）器件為例，介紹制造完整器件并實現(xiàn)集成電

本書提煉了模擬集成電路設(shè)計的基本概念和精華。首先對MOST和BJT兩種器件模型進行分析和比較；然后以此為兩條線索，分別介紹相應(yīng)的基本單元電路，詳細分析各類放大器；隨后分別研究噪聲、失真、濾波器、ADC/DAC和振蕩器電路等，每一章都結(jié)合MOST和BJT兩種電路進行分析與比較。本書既側(cè)重于基礎(chǔ)知識，對模擬和混合信號集成電