本書首先介紹電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)與萬用表的使用方法，然后重點(diǎn)介紹各種元器件知識(shí)，包括電阻器、變壓器與電感器、電容器、二極管、三極管、晶閘管、場(chǎng)效應(yīng)管與IGBT、光電器件、電聲器件、顯示器件、繼電器與干簧管、貼片器件與集成電路。本書在介紹某種元器件時(shí)，先通過一個(gè)實(shí)驗(yàn)展示元器件的特性（書中有實(shí)驗(yàn)圖片，附贈(zèng)視頻有實(shí)驗(yàn)演示），讓讀

《電子元器件（中職版）（第4版）》共分12章，首章-第11章分別講解電阻器、電容器、電感器和變壓器、半導(dǎo)體器件、電接觸件、電聲器件、壓電器件、顯示器件、表面組裝元器件、集成電路和電池，主要介紹其外形、符號(hào)、命名方法、工作特性、主要應(yīng)用、使用注意事項(xiàng)、好壞判斷等；第12章講解電子材料，包括絕緣材料、導(dǎo)電材料和磁性材料，主

基于傳聲器陣列測(cè)量的波束形成聲源識(shí)別技術(shù)（又名聲學(xué)照相機(jī)、聲學(xué)攝像機(jī)、聲學(xué)聚焦鏡）廣泛應(yīng)用于軍事、工業(yè)、環(huán)境等領(lǐng)域。其中基于壓縮感知理論的二維壓縮波束形成具有分辨率好、計(jì)算效率高、識(shí)別精度高等優(yōu)點(diǎn)，受到工業(yè)界越來越廣泛的關(guān)注，亦是近年聲學(xué)及信號(hào)處理領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。本書系統(tǒng)地闡述了著者團(tuán)隊(duì)近年來在二維壓縮波束形成聲源識(shí)別

本教材從強(qiáng)化培養(yǎng)操作技能、掌握實(shí)用技術(shù)的角度出發(fā)，較好地體現(xiàn)了當(dāng)前最新的實(shí)用知識(shí)與操作技術(shù)，對(duì)于提高從業(yè)人員基本素質(zhì)，幫助他們掌握電子器件裝配的核心知識(shí)與技能具有直接指導(dǎo)作用。本教材根據(jù)電子器件裝配崗位工作特點(diǎn)，以能力培養(yǎng)為根本出發(fā)點(diǎn)，采用任務(wù)化的編寫方式。全書共包括4個(gè)培訓(xùn)任務(wù)：安全生產(chǎn)管理、裝配工藝文件的識(shí)讀和編制

本教材從強(qiáng)化培養(yǎng)操作技能、掌握實(shí)用技術(shù)的角度出發(fā)，較好地體現(xiàn)了當(dāng)前最新的實(shí)用知識(shí)與操作技術(shù)，對(duì)于提高電子元件焊接從業(yè)人員基本素質(zhì)，幫助他們掌握電子元件焊接的核心知識(shí)與技能具有直接的指導(dǎo)作用。本教材根據(jù)電子元件焊接崗位工作特點(diǎn)，以能力培養(yǎng)為根本出發(fā)點(diǎn)，采用任務(wù)化的編寫方式。全書共包括4個(gè)培訓(xùn)任務(wù)：焊接準(zhǔn)備、焊接實(shí)施、焊接

本書是一本職業(yè)教育教材。本書是以常用電子元器件及基本電子線路為主，通過大量的圖片、大量范例和基本線路原理的講解，讓電子愛好者和初學(xué)者通過動(dòng)手實(shí)踐逐步認(rèn)識(shí)常用電工電子元器件的基本性能，掌握基本的測(cè)試環(huán)節(jié)，能用萬用表正確判斷元器件的好壞以及對(duì)各種元器件的識(shí)別。本書是典型的任務(wù)引領(lǐng)、項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)型新教材，每個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目以多個(gè)小任務(wù)

本書主要包含線性穩(wěn)壓電源實(shí)驗(yàn)板的設(shè)計(jì)與制作、廚用多功能定時(shí)器的設(shè)計(jì)與制作、單片機(jī)開發(fā)板的設(shè)計(jì)與制作等內(nèi)容，側(cè)重于應(yīng)用AltiumDesigner軟件進(jìn)行電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)。

本書全面、系統(tǒng)地介紹了各種常用電子元器件的識(shí)別、特點(diǎn)及檢測(cè)方法，從電子基礎(chǔ)知識(shí)入手，主要介紹了電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管、集成電路和常用電氣部件的識(shí)別與檢測(cè)技能。

本書主要介紹雷達(dá)系統(tǒng)中所使用的射頻微波器件(包括固態(tài)器件和電真空器件兩大類)及電路。全書共9章，內(nèi)容包括緒論、傳輸線理論及技術(shù)、無源元件及器件、頻率變換器件、固態(tài)振蕩器及頻率合成器、微波固態(tài)放大器、微波控制器件、微波電真空器件和微波集成電路等，每章均配有小結(jié)和習(xí)題。

本書采用大量圖表，通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式，全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)。首先概述了對(duì)電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù)，然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介和實(shí)施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細(xì)講解了電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB技術(shù)