《職業(yè)院校學(xué)生電子產(chǎn)品工藝必會(huì)技能》是針對(duì)電子產(chǎn)品工藝和生產(chǎn)人員所從事的能夠識(shí)讀電子產(chǎn)品工藝文件、電子元器件的分揀與測(cè)試、印制電路板的制作、電子電路板的裝配焊接、電子生產(chǎn)設(shè)備的操作維護(hù)、電子產(chǎn)品整機(jī)的裝配調(diào)試、整機(jī)的質(zhì)檢等典型工作任務(wù)分析歸納出的電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝、調(diào)試、檢測(cè)、維修等能力要求而編寫(xiě)的。為適應(yīng)工藝技術(shù)的新

本書(shū)全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過(guò)程。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導(dǎo)體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書(shū)以電子產(chǎn)品整個(gè)制造過(guò)程為線(xiàn)索，從最初的半導(dǎo)體材料制備講起，通過(guò)集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等

《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第3版）》是中等職業(yè)教育電子信息類(lèi)國(guó)家規(guī)劃教材，根據(jù)教育部頒布的電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導(dǎo)方案以及相關(guān)國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)技能鑒定規(guī)范修訂而成。全書(shū)共分8章，包括基礎(chǔ)知識(shí)、電子產(chǎn)品的防護(hù)設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品的元器件布局與裝配、印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝、表面組裝技術(shù)及微組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配與調(diào)試、電

本書(shū)選取日常生產(chǎn)生活中常見(jiàn)電子產(chǎn)品為例講解電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制作、組裝與調(diào)試，主要項(xiàng)目包括聲光控延時(shí)開(kāi)關(guān)、智能充電器、數(shù)字萬(wàn)年歷、智能小車(chē)。

《電子封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)》是適應(yīng)新時(shí)期電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)本科教學(xué)對(duì)實(shí)驗(yàn)教材的需求而編寫(xiě)的，旨在促進(jìn)學(xué)生對(duì)專(zhuān)業(yè)理論知識(shí)的深化理解、培養(yǎng)學(xué)生的動(dòng)手能力和實(shí)驗(yàn)技能、提高學(xué)生的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)思維和激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)，主要內(nèi)容包含電子封裝學(xué)科基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、電子封裝工藝實(shí)驗(yàn)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、電子封裝可靠性實(shí)驗(yàn)、電子微連接技術(shù)實(shí)驗(yàn)以及微電子工藝

本書(shū)將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門(mén)鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽(yáng)能充電器”六個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過(guò)校企合作開(kāi)發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類(lèi)型、電氣性能、散熱性能，載板的布線(xiàn)、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書(shū)突出教、學(xué)、做一體化，強(qiáng)化教學(xué)實(shí)踐性和職業(yè)性，以工作過(guò)程為導(dǎo)向，以電子產(chǎn)品制作、調(diào)試等工作任務(wù)為載體，共設(shè)計(jì)了18個(gè)學(xué)習(xí)情境，內(nèi)容包括聲光音樂(lè)門(mén)鈴、循環(huán)音樂(lè)流水彩燈、電子門(mén)鈴、助聽(tīng)器、語(yǔ)音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測(cè)儀等的制作與調(diào)試。書(shū)中涉及的

《開(kāi)端/我的創(chuàng)客故事》是一本有關(guān)創(chuàng)客教育類(lèi)圖書(shū)，從創(chuàng)客教育的介紹出發(fā)，以Scratch編程、3D模型設(shè)計(jì)、Arduino編程和電路搭建、遙控飛機(jī)的操作等幾個(gè)方面為主要內(nèi)容，講解如何使用Scratch講解各個(gè)編程概念，利用3Done繪制屬于自己的一個(gè)3D模型，借助Arduino開(kāi)發(fā)板和外圍電路的編程與電路搭建，控制小機(jī)器

本書(shū)是在校企深度融合的基礎(chǔ)上，由石家莊職業(yè)技術(shù)學(xué)院專(zhuān)任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級(jí)工程師共同編寫(xiě)完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對(duì)技能型應(yīng)用人才的能力需求，將全書(shū)設(shè)為6個(gè)項(xiàng)目，包括：認(rèn)識(shí)電子產(chǎn)品及其生產(chǎn)企業(yè)；電子元器件的識(shí)別、檢驗(yàn)及應(yīng)用；通孔插裝元器件的焊接；表面組裝工藝及文件編制；印制電路板的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試；電子產(chǎn)品