本書共19章，涵蓋先進(jìn)集成電路工藝的發(fā)展史，集成電路制造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學(xué)機(jī)械平坦化，器件參數(shù)與工藝相關(guān)性，DFM（DesignforManufacturing），集成電路檢測(cè)與分析、集成電路的可靠性，生產(chǎn)控制，良率提升，芯片測(cè)試與芯片封裝等內(nèi)容。再版時(shí)加強(qiáng)了半導(dǎo)體器件方

本教材通過(guò)四個(gè)典型案例：多諧振蕩器電路板的制作、功率放大器電路板的制作、交通信號(hào)燈電路板的制作和FM收音機(jī)電路板的制作，詳細(xì)介紹了利用ProtelDXP進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與制板的工作過(guò)程以及應(yīng)用腐蝕法、雕刻法制作印制板的基本工藝。本教材基于工作過(guò)程編排教學(xué)內(nèi)容，結(jié)合考證需要，精心設(shè)計(jì)任務(wù)，注重項(xiàng)目?jī)?nèi)容與職業(yè)的銜接。

本書從電磁兼容的基本原理出發(fā)，結(jié)合PCB設(shè)計(jì)中遇到的各種問(wèn)題，全面系統(tǒng)地闡述了電磁兼容理論與PCB設(shè)計(jì)。全書共分為9章，分別介紹了：電磁兼容概論；PCB中的電磁兼容；元件與電磁兼容；信號(hào)完整性分析；電磁兼容抑制的基本概念；旁路和去耦；阻抗控制和布線；靜電放電抑制的基本概念；電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試。本書為每章精心設(shè)置了科技簡(jiǎn)

《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)（上冊(cè)）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號(hào)完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

本書通過(guò)實(shí)例介紹了應(yīng)用*廣泛的電子CAD軟件Protel99SE的各項(xiàng)功能和使用方法；同時(shí)，還簡(jiǎn)要介紹了該軟件的*新版本AltiumDesigner的主要功能和使用方法。全書分為Protel99SE基礎(chǔ)知識(shí)、電路原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)、印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)、電路仿真及信號(hào)分析、AltiumDesigner簡(jiǎn)介等幾個(gè)主要部分。全書

本書主要講述了印制電路板的功能特點(diǎn)，并以AltiumDesigner9.0為例介紹了印制電路板設(shè)計(jì)界面及基本命令，讀者通過(guò)本書的學(xué)習(xí)能夠掌握基本的原理圖的繪制方法，能夠繪制簡(jiǎn)單的PCB圖，能夠制作原理圖元件和PCB封裝元件，能夠?qū)τ≈齐娐钒暹M(jìn)行仿真。本書編寫的*大特色是打破傳統(tǒng)的知識(shí)體系結(jié)構(gòu)，以項(xiàng)目為載體，重構(gòu)理論與實(shí)

本書依照職業(yè)院校電子與信息技術(shù)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)，參照職業(yè)院校電子類專業(yè)相關(guān)教學(xué)指導(dǎo)意見(jiàn)，結(jié)合工信部及人力資源和社會(huì)保障部“計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)OSTA（Protel平臺(tái)）”國(guó)家職業(yè)技能鑒定標(biāo)準(zhǔn)編寫，同時(shí)參考了行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范。全書共七個(gè)單元，包括：電子線路CAD入門、工程項(xiàng)目操作基礎(chǔ)、工程項(xiàng)目原理圖操作基礎(chǔ)、工程項(xiàng)目原理圖高

本書按照印制電路板設(shè)計(jì)的順序，以全新的AltiumDeisgner12版(2013.1月發(fā)布)為寫作藍(lán)本，在全面總結(jié)本書第一版的基礎(chǔ)上，全面詳細(xì)地介紹了AltiumDesigner12版本的功能和面向?qū)嶋H應(yīng)用技巧及操作方法。主要內(nèi)容包括工程項(xiàng)目的建立、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元件庫(kù)、電路仿真等知識(shí)，對(duì)軟件各功能模塊

《集成電路認(rèn)證硬件木馬與偽芯片檢測(cè)》是系統(tǒng)性分析硬件木馬和偽芯片的著作，對(duì)硬件木馬和偽芯片分類、硬件木馬檢測(cè)、可信硬件設(shè)計(jì)、脆弱性評(píng)估等方面均進(jìn)行了討論分析，提出了環(huán)形振蕩器網(wǎng)絡(luò)、基于輕量級(jí)片上傳感器的lC指紋設(shè)計(jì)等硬件木馬防護(hù)手段，是目前該領(lǐng)域較為全面的著作，也是相關(guān)技術(shù)的代表性著作，對(duì)本領(lǐng)域發(fā)展具有很好的引領(lǐng)作用。

《集成電路認(rèn)證硬件木馬與偽芯片檢測(cè)》是系統(tǒng)性分析硬件木馬和偽芯片的著作，對(duì)硬件木馬和偽芯片分類、硬件木馬檢測(cè)、可信硬件設(shè)計(jì)、脆弱性評(píng)估等方面均進(jìn)行了討論分析，提出了環(huán)形振蕩器網(wǎng)絡(luò)、基于輕量級(jí)片上傳感器的lC指紋設(shè)計(jì)等硬件木馬防護(hù)手段，是目前該領(lǐng)域較為全面的著作，也是相關(guān)技術(shù)的代表性著作，對(duì)本領(lǐng)域發(fā)展具有很好的引領(lǐng)作用。