本書在前一版的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)優(yōu)化改版，此次基于ProtelDXP2004編寫而成，全書共分為16章，分別介紹了ProtelDXP2004基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)原理圖、繪制原理圖、制作元件庫、設(shè)計(jì)層次原理圖、生成原理圖報(bào)表、印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、繪制印制電路板、制作元件封裝、生成PCB報(bào)表、電路仿真、PCB信號(hào)、IC卡考勤機(jī)設(shè)計(jì)、U盤

本教材依靠行業(yè)企業(yè)發(fā)展職業(yè)教育，推動(dòng)職業(yè)院校與企業(yè)的密切結(jié)合的企業(yè)工作過程為導(dǎo)向，基于“項(xiàng)目導(dǎo)向，任務(wù)驅(qū)動(dòng)”，融“教、學(xué)、做”為一體的課程開發(fā)體系，并結(jié)合職業(yè)技能考證，以項(xiàng)目工作任務(wù)為基點(diǎn)，安排了6個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目，分別是直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與制作，LED驅(qū)動(dòng)電路板設(shè)計(jì)，單片機(jī)開發(fā)板設(shè)計(jì)與制作，高保真功率放大器的設(shè)計(jì)與制作，計(jì)

ProtelDXP是Protel公司推出的電路CAD系列設(shè)計(jì)軟件之一，是電路和電氣設(shè)計(jì)的專業(yè)軟件。本書針對(duì)ProtelDXP電路和電氣設(shè)計(jì)功能，詳細(xì)介紹其設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖、PCB設(shè)計(jì)的基本操作、編輯環(huán)境設(shè)置、元器件封裝生成、PCB生成和布局布線、各種報(bào)表的生成、電路的仿真和信號(hào)完整性分析的方法和技術(shù)等，給讀者最實(shí)用的P

全書以ＰＡＤＳ９.５為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧。全書共分９章，第１章為ＰＡＤＳ９�保蹈攀�；第２章介紹ＰＡＤＳ９.５的原理圖基礎(chǔ)；第３章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖庫設(shè)計(jì)；第４章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖的繪制；第５章介紹原理圖的后續(xù)操作；第６章介紹ＰＡＤＳ印制電路板設(shè)計(jì)；第７章介紹封裝庫設(shè)計(jì)；第８章介紹電路板布線；第

這次修訂后的第三版在內(nèi)容和結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了精心的選擇和編排，進(jìn)一步減少了小規(guī)模數(shù)字集成電路的內(nèi)容，突出了中、大、超大規(guī)模數(shù)字集成電路的應(yīng)用和數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化等內(nèi)容，既兼顧了數(shù)字電路的基本理論和經(jīng)典內(nèi)容，又介紹了數(shù)字電子技術(shù)的新成果和電路設(shè)計(jì)的新方法，較好地處理了學(xué)習(xí)與創(chuàng)新、繼承與發(fā)展的問題，使讀者學(xué)習(xí)《數(shù)字電路

本書依據(jù)MentorGraphics*新推出的MentorXpeditionEEVX?1?2中的xDMLibraryTools、xDXDesigner、xPCBLayout、ConstraintManager、xPCBTeamLayout為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了利用MentorXpedition軟件實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方

本書以實(shí)際電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程為主線設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)情境，建設(shè)基于任務(wù)引領(lǐng)的項(xiàng)目教學(xué)體系，將每個(gè)任務(wù)分解成多個(gè)學(xué)習(xí)活動(dòng)，合理地將技能安排到相關(guān)任務(wù)中。選擇“三極管放大器”“單片機(jī)控制板設(shè)計(jì)”等典型工作任務(wù)為載體。通過任務(wù)訓(xùn)練，使學(xué)生逐步掌握使用ProtelDXP2004繪制電路原理圖、電路仿真、設(shè)計(jì)印刷電路板的步驟、方法及技巧，

Thisbookfirstlyintroducesthepertinentfundamentaltheory，importantmaterialandfabricationprocessofmicroＧelectromechanicalsystems．Basedonthesetheories，thedesignrule

智能卡與RFID技術(shù)（第2版）

本書的最大特點(diǎn)就是基于Cadence的軟件操作，系統(tǒng)講述硬件開發(fā)流程和過程，從原理圖設(shè)計(jì)到PCB設(shè)計(jì)，到后級(jí)仿真，系統(tǒng)地來說明硬件開發(fā)。主要內(nèi)容包括OrcdCADCaptureCIS，PCB設(shè)計(jì)的必備知識(shí)，Allegro軟件的操作、從導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表到Gerber產(chǎn)生等，高速電路的必備知識(shí)，電路板的仿真和約束等。