全書共分5個單元，第一單元，主要介紹單晶硅襯底結(jié)構(gòu)特點，體硅和外延硅片的制造方法；第二單元~第五單元，主要介紹硅芯片制造基本單項工藝（氧化、摻雜、薄膜制備、光刻、工藝集成與封裝測試）的原理、方法、設(shè)備，以及依托的技術(shù)基礎(chǔ)和發(fā)展趨勢。每單元后都有習(xí)題。另外，還在附錄中以雙極性晶體管制作為例介紹微電子生產(chǎn)實習(xí)等內(nèi)容。
《電子CAD：AltiumDesigner》是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材配套教學(xué)用書，依據(jù)中等職業(yè)學(xué)校相關(guān)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)，并參照相關(guān)的國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范以及全國職業(yè)院校技能大賽相關(guān)項目要求，結(jié)合近幾年中等職業(yè)教育的實際教學(xué)情況編寫而成�！峨娮覥AD：AltiumDesigner》主要內(nèi)容包括元件庫
本書從設(shè)計實踐的角度出發(fā)，介紹了高速電路設(shè)計的工作中需要掌握的各項技術(shù)及技能，并結(jié)合工作中的具體案例，強(qiáng)化了設(shè)計中的各項要點。在本書的編寫過程中，作者避免了純理論的講述，而是結(jié)合設(shè)計實例敘述經(jīng)驗，將復(fù)雜的高速電路設(shè)計，用通俗易懂的語言陳述給讀者。
本書以Tanner版圖設(shè)計軟件為基礎(chǔ)，講述了集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)及軟件LEdit、TSpice及WEdit的使用方法，給出了大量集成電路單元版圖設(shè)計實例。全書共分4章，第1章介紹了集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)與LEdit使用方法；第2章講解了集成電路基本器件、標(biāo)準(zhǔn)單元、特殊單元及宏單元電路的版圖設(shè)計實例及設(shè)計方法；第3
作為信息化社會的標(biāo)志之一，智能卡技術(shù)已形成涉及全球眾多著名電子巨頭的新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)，并普及到現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)和日常生活的各個方面。 《智能卡技術(shù)（第二版）》從高職教育和工程應(yīng)用的角度出發(fā)，面向產(chǎn)品，注重實際應(yīng)用，通過核心實例貫穿、實訓(xùn)引路、逐步深入的方法，全面講述智能卡的理論和實用技術(shù)�！吨悄芸夹g(shù)（第二版）》共分5章，內(nèi)容包
本書從微電子封裝技術(shù)的實際操作出發(fā)，詳細(xì)介紹了微電子封裝技術(shù)的主要工藝過程、常見器件級封裝技術(shù)、模組組裝技術(shù)和光電子器件封裝技術(shù)。微電子封裝工藝流程部分詳細(xì)介紹了工藝中的每一道工序，其中部分工序是可以在封裝試驗中進(jìn)行實踐操作的，既增強(qiáng)了學(xué)生的動手能力，又加深了理論知識的印象；常見器件級封裝中詳細(xì)介紹了三種常用的封裝技術(shù)
本書基于ProtelDXP2004SP2，結(jié)合大量具體實例，詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計的基本操作，編輯環(huán)境設(shè)置，元器件封裝生成，PCB生成和布局布線，各種報表的生成，電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術(shù)。各章內(nèi)容均以實例為中心展開敘述，結(jié)合作者在實際設(shè)計中
本書依據(jù)Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具為基礎(chǔ)，全面兼容14.x、13.x，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner設(shè)計PCB的方法和技巧。全書共8章，主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner設(shè)計開發(fā)環(huán)境、設(shè)計快捷鍵、PCB庫設(shè)計及3D庫、PCB流程化設(shè)計、PCB的檢查與生產(chǎn)Gerbe
全書以Cadence為平臺，介紹了電路設(shè)計的基本方法和技巧。全書共15章，內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設(shè)計工作平臺、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖后續(xù)處理、原理圖的高級設(shè)計、創(chuàng)建元件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設(shè)計平臺、PCB設(shè)計基礎(chǔ)、電路板設(shè)計、電路板后期處理、仿真電路
本書匯集了作者的研究團(tuán)隊在高溫鋼坯防護(hù)涂層技術(shù)領(lǐng)域十多年的研究結(jié)果和取得的最新進(jìn)展：介紹了在普碳鋼、低合金鋼、中高碳鋼、不銹鋼等各類品種鋼涂層防護(hù)技術(shù)，從而使得氧化燒損得以降低、元素貧化和脫碳性能得以緩解以及特殊鋼種的難除鱗問題得以改善；闡述了系列防護(hù)涂層產(chǎn)品研發(fā)過程的設(shè)計原則；總結(jié)歸納了防護(hù)涂層組元的選擇和功能設(shè)計規(guī)
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