本書(shū)闡述電力電纜作為電力輸送系統(tǒng)及電力分配的重要設(shè)備，其連接著終端使用電器，對(duì)電網(wǎng)的正常運(yùn)行具有至關(guān)重要的作用，電力電纜設(shè)備的正常運(yùn)行影響電網(wǎng)的穩(wěn)定性。書(shū)中從電力電纜基礎(chǔ)知識(shí)介紹入手，針對(duì)電力電纜的基本組成、電力電纜敷設(shè)以及電力電纜敷設(shè)施工技術(shù)進(jìn)行了分析研究；另外對(duì)電力電纜附件安裝技術(shù)、電力電纜故障診斷及電力電纜的運(yùn)行

本書(shū)以硬盤(pán)中的垂直磁記錄材料FePt薄膜為主體，介紹了FePt薄膜的微觀結(jié)構(gòu)、織構(gòu)形成與演化以及有序化轉(zhuǎn)變的過(guò)程，重點(diǎn)闡述利用磁控濺射方法制備高性能FePt薄膜的關(guān)鍵技術(shù)。

本書(shū)共4章，內(nèi)容包括：概述、35kV線(xiàn)路帶電作業(yè)安全防護(hù)技術(shù)、35kV線(xiàn)路帶電更換絕緣子作業(yè)方式、35kV線(xiàn)路帶電更換絕緣子現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)。

本書(shū)采用溶膠-凝膠法，利用層層快速退火的工藝，探討了不同摻雜元素對(duì)鐵酸鉍（BFO）鐵電薄膜性能的影響機(jī)制；制備了不同厚度鍶鉍鈦（SBT）過(guò)渡層，研究了過(guò)渡層厚度對(duì)雙層薄膜晶體結(jié)構(gòu)和性能的影響機(jī)制；探索了SBT和BFO復(fù)合形成固溶體鐵電材料的性能。本書(shū)可以作為從事電子信息功能材料研究，尤其是從事鐵電材料研究人員的參考書(shū)，

本書(shū)從電工絕緣材料產(chǎn)品用戶(hù)的實(shí)際需要出發(fā)，主要介紹我國(guó)目前絕緣材料行業(yè)的基本情況、產(chǎn)品品種、產(chǎn)品發(fā)展概述、產(chǎn)品水平現(xiàn)狀等，絕緣材料產(chǎn)品包括八大類(lèi)：漆、樹(shù)脂和膠類(lèi)，浸漬纖維制品類(lèi)，層壓制品類(lèi)，塑料類(lèi)，云母制品類(lèi)，薄膜、膠黏帶及復(fù)合材料類(lèi)，纖維、紙質(zhì)制品類(lèi)，其他絕緣材料類(lèi)。編寫(xiě)本書(shū)的目的是讓廣大生產(chǎn)、研究、銷(xiāo)售、使用和采購(gòu)

依托河南周口110kV川西I線(xiàn)增容改造工程和河南尖山真型輸電線(xiàn)路試驗(yàn)基地的有利條件，利用在線(xiàn)監(jiān)測(cè)技術(shù)，獲得碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)的運(yùn)行數(shù)據(jù)，分析評(píng)估碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)和配套金具的運(yùn)行性能，提出碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)和配套金具的改進(jìn)策略，為碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)的大量推廣積累運(yùn)行指導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)。本書(shū)包括碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)的基本知識(shí)；碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)

本教材主要從電子制造智能化工廠崗位需求入手，著重強(qiáng)調(diào)實(shí)用、夠用原則，通過(guò)介紹電子智能制造基礎(chǔ)知識(shí)和智能化生產(chǎn)工序流程，對(duì)每個(gè)工序流程的生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行講解教學(xué)。全書(shū)包括PCBA概述、表面貼裝元器件認(rèn)識(shí)與保存、靜電防護(hù)、SMT生產(chǎn)工序流程、印刷工序、貼裝工序、回流焊工序、檢測(cè)技術(shù)工序、維修工序以及IT智能制造共10章內(nèi)容。本

本書(shū)共6章，針對(duì)工業(yè)芯片在使用環(huán)境復(fù)雜性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)多樣性方面的特點(diǎn)，介紹了其片上可靠性防護(hù)的基本原理和工程化設(shè)計(jì)技術(shù)，重點(diǎn)介紹了應(yīng)對(duì)靜電與閂鎖等電過(guò)應(yīng)力的防護(hù)器件、防護(hù)電路和防護(hù)架構(gòu)以及針對(duì)RFCMOS、功率芯片和異質(zhì)集成電路等的專(zhuān)用防護(hù)方法，還介紹了納米CMOS器件可靠性模型與仿真。全書(shū)總結(jié)了國(guó)內(nèi)外在工業(yè)芯片可靠性防

本書(shū)以研究“基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的電路板裝配場(chǎng)景目標(biāo)檢測(cè)方法”為切入點(diǎn)，以涉及電路板裝配工藝的表面貼裝/混合裝配場(chǎng)景和過(guò)孔裝配場(chǎng)景中目標(biāo)為檢測(cè)對(duì)象，從卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)層面、主干網(wǎng)、特征融合策略和檢測(cè)頭四個(gè)方面入手，分別提出了一種基于多檢測(cè)頭的PCB電子元器件小目標(biāo)檢測(cè)方法、一種基于有效感受野-錨匹配的PCB電子元器件輕量

本書(shū)結(jié)合纜絕緣護(hù)套易老化破損、不易維修的難題，同時(shí)需依靠故障定位和停電修復(fù)而嚴(yán)重影響正常生產(chǎn)的問(wèn)題，系統(tǒng)研究自修復(fù)電纜絕緣護(hù)套材料的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，主要內(nèi)容包括：1)電纜絕緣護(hù)套損傷類(lèi)型及危害；2)電纜絕緣護(hù)套損傷常規(guī)修復(fù)方法及存在的缺點(diǎn)；3)自修復(fù)技術(shù)的類(lèi)型及在不同材料領(lǐng)域的應(yīng)用；4)自修復(fù)電纜絕緣護(hù)套材料的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。