《模擬集成電路基礎(chǔ)(第3版)》為普通高等教育"十一五"國家規(guī)劃教材和國家電工電子基地系列教材。本書是在《模擬集成電路系統(tǒng)》第一、二版的基礎(chǔ)上進(jìn)行修訂的,內(nèi)容包括晶體二極管及應(yīng)用電路、晶體三極管及應(yīng)用電路、場效應(yīng)管及基本放大電路、放大電路的頻率響應(yīng)、負(fù)反饋放大電路、雙極型模擬集成電路、雙極型模擬集成電路的分析與應(yīng)用、MO
《電子CAD》將Protel99SE軟件、ProteusISIS軟件、Multisim8軟件應(yīng)用整合于一體,從實用角度出發(fā),詳細(xì)介紹了電路板設(shè)計制作業(yè)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的Protel99SE軟件在電子電路設(shè)計、仿真、制版中的應(yīng)用,ProteusISIS軟件在單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計仿真方面的應(yīng)用,Multisim8軟件在電路仿真及PL
《ProtelDXP實用教程》系統(tǒng)地介紹ProtelDXP各種編輯器的工作界面、基本組成和常用工具等基礎(chǔ)知識,從繪制簡單的原理圖,到逐步使用高級功能完善原理圖、輸出印制電路板制板圖、建立自己的元器件庫,使讀者掌握電路原理圖和電路板的設(shè)計方法及使用技巧!禤rotelDXP實用教程》可作為中等職業(yè)學(xué)校電子、通信、機(jī)電~體
《高等院校微電子專業(yè)叢書:微電子學(xué)概論(第3版)》是在2000年1月北京大學(xué)出版社出版的《微電子學(xué)概論》一書的基礎(chǔ)上形成的。本書主要介紹了微電子技術(shù)的發(fā)展歷史,半導(dǎo)體物理和器件物理基礎(chǔ)知識,集成電路及s0C的制造、設(shè)計以及計算機(jī)輔助設(shè)計技術(shù)基礎(chǔ),光電子器件,微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)、半導(dǎo)體材料、封裝技術(shù)知識,最后給出了微電子技術(shù)
《微電子學(xué)概論(第3版)》是在2000年1月北京大學(xué)出版社出版的《微電子學(xué)概論》一書的基礎(chǔ)上形成的!段㈦娮訉W(xué)概論(第3版)》主要介紹了微電子技術(shù)的發(fā)展歷史,半導(dǎo)體物理和器件物理基礎(chǔ)知識,集成電路及s0C的制造、設(shè)計以及計算機(jī)輔助設(shè)計技術(shù)基礎(chǔ),光電子器件,微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)、半導(dǎo)體材料、封裝技術(shù)知識,最后給出了微電子技術(shù)發(fā)
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微機(jī)電系統(tǒng)是20世紀(jì)末興起,并在21世紀(jì)初開始快速發(fā)展的高科技前沿領(lǐng)域。其所涉及領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,相關(guān)研究也日趨深入。《微機(jī)電系統(tǒng)工程基礎(chǔ)》主要介紹相關(guān)的工程基礎(chǔ)知識!段C(jī)電系統(tǒng)工程基礎(chǔ)》共11章,較為詳細(xì)地介紹了半導(dǎo)體制作工藝、執(zhí)行器、微系統(tǒng)的工作機(jī)理及制作方法和應(yīng)用范圍、各種新發(fā)展的微檢測技術(shù)、微系統(tǒng)設(shè)計、建模方法和
本書以AltiumDesigner8.0軟件為操作平臺,詳細(xì)講解了在AltiumDesigner中進(jìn)行電路原理圖設(shè)計、印刷電路板設(shè)計、電路仿真和PCB信號分析等操作的相關(guān)專業(yè)知識。本書將Protel的各項功能與具體的應(yīng)用實例緊密聯(lián)系在一起,適當(dāng)插入了相關(guān)原理和背景知識,便于讀者盡快掌握電路設(shè)計的方法和操作技巧。書中在每
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的發(fā)展突飛猛進(jìn),涵蓋的領(lǐng)域日漸寬廣,市場前景及對國民經(jīng)濟(jì)的影響日益廣闊,人們對其原理、特性及規(guī)律的研究和認(rèn)識也日趨深入。微機(jī)電系統(tǒng)的特征尺寸在微納米范圍,尺度上存在特殊性。但它并不是宏觀機(jī)電系統(tǒng)的簡單縮小,更不是微電子技術(shù)的簡單外延。在微納米尺度范圍內(nèi),微結(jié)構(gòu)的力學(xué)行為并不完全相似于宏觀的結(jié)構(gòu)