本書(shū)較全面地介紹常見(jiàn)微電子器件的基本結(jié)構(gòu)、特性、原理、進(jìn)展和測(cè)量方法。為了便于讀者自學(xué)和參考，首先介紹微電子器件涉及的半導(dǎo)體晶體結(jié)構(gòu)、電子狀態(tài)、載流子統(tǒng)計(jì)分布和運(yùn)動(dòng)等基礎(chǔ)知識(shí)；然后，重點(diǎn)闡述半導(dǎo)體器件中的結(jié)與電容等核心單元的特性和機(jī)理；之后，詳細(xì)介紹雙極型晶體管、MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管的基本工作原理、特性和電學(xué)參數(shù)；在對(duì)經(jīng)

先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù)是集成電制造裝備和工藝的核心技術(shù)。本書(shū)主要介紹作者在20余年從事光刻機(jī)研發(fā)中，建立的先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù)，包括矢量計(jì)算光刻、快速-全芯片計(jì)算光刻、高穩(wěn)定-高保真計(jì)算光刻、光源-掩模-工藝多參數(shù)協(xié)同計(jì)算光刻等，能夠?qū)崿F(xiàn)快速-高精度-全曝光視場(chǎng)-低誤差敏感度的高性能計(jì)算光刻。矢量計(jì)算光刻包括零誤差、全光路嚴(yán)格的

本書(shū)以Altium公司開(kāi)發(fā)的AltiumDesigner22版本為平臺(tái)，通過(guò)應(yīng)用實(shí)例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner的使用方法，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner的操作步驟。本書(shū)內(nèi)容包括AltiumDesigner簡(jiǎn)介、元件庫(kù)的設(shè)計(jì)、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB設(shè)計(jì)預(yù)備知識(shí)、

本書(shū)從實(shí)用角度介紹高速PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，重點(diǎn)講述在實(shí)際工作中如何正確地運(yùn)用經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，避免錯(cuò)誤。本書(shū)分六個(gè)章，第1、2章講解了什么是高速PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則、與理論知識(shí)相比有什么優(yōu)勢(shì)、如何運(yùn)用以及注意事項(xiàng)；第3章詳細(xì)介紹高速PCB設(shè)計(jì)的每個(gè)環(huán)節(jié)所涉及的技術(shù)要點(diǎn)、經(jīng)驗(yàn)規(guī)則；第4章介紹常用的經(jīng)驗(yàn)公式；第5章分析了幾類特

本書(shū)系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)思想、原理、方法和技術(shù)，主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程、Verilog硬件描述語(yǔ)言、基于VerilogHDL的邏輯設(shè)計(jì)方法、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設(shè)計(jì)方法、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、可測(cè)性設(shè)計(jì)方法、SoC設(shè)計(jì)方法以及多個(gè)復(fù)雜度較高的設(shè)計(jì)實(shí)例

本教程旨在為電子電氣項(xiàng)目的初學(xué)者提供一個(gè)全面的指南。我們將通過(guò)簡(jiǎn)單易懂的語(yǔ)言和豐富的實(shí)例，幫助您掌握電子電氣項(xiàng)目的基本原理和實(shí)踐技巧。本教程將介紹電路分析、電路設(shè)計(jì)、電源管理等基礎(chǔ)知識(shí)，并通過(guò)實(shí)際案例深入剖析各種電子元件的性能、特點(diǎn)和應(yīng)用。同時(shí)，我們還將分享一些實(shí)用的工具和技巧，幫助您更高效地進(jìn)行項(xiàng)目設(shè)計(jì)和調(diào)試。本教程

試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法是可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)地、科學(xué)地安排試驗(yàn)的一項(xiàng)通用技術(shù)，是當(dāng)代科技和工程技術(shù)人員必須掌握的技術(shù)方法。本書(shū)從試驗(yàn)設(shè)計(jì)的理論知識(shí)、設(shè)計(jì)過(guò)程、分析軟件使用等多方面系統(tǒng)地闡述試驗(yàn)設(shè)計(jì)在印制電路制造中的應(yīng)用。本書(shū)共6章，第1章介紹正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)在印制電路等離子清洗優(yōu)化的應(yīng)用；第2章介紹正交試驗(yàn)方差分析法在印制電路激光切割優(yōu)化的應(yīng)

本書(shū)適宜做為電子工程類專業(yè)讀者的集成電路設(shè)計(jì)方面的教材，其建設(shè)目標(biāo)是：期望讀者通過(guò)對(duì)本教材的學(xué)習(xí)，使讀者對(duì)數(shù)字系統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)所需基本知識(shí)有一個(gè)較全面的了解和掌握；同時(shí)，根據(jù)對(duì)應(yīng)專業(yè)的特點(diǎn)，使讀者對(duì)集成電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)有關(guān)知識(shí)和當(dāng)今較先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)方法、及VerilogHDL在集成電路設(shè)計(jì)全過(guò)程的運(yùn)用也有所了解。為

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)中常見(jiàn)芯片所面臨的安全威脅，涵蓋集成電路、生物芯片、人工智能芯片等常見(jiàn)芯片架構(gòu)，并從安全角度出發(fā)介紹了已有的安全防范技術(shù)，包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、硬件木馬預(yù)防及檢測(cè)等。硬件是網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)的基礎(chǔ)，芯片是其核心部件，芯片安全對(duì)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)空間安全來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

本書(shū)重點(diǎn)闡述了陽(yáng)極鍵合的發(fā)展應(yīng)用歷程，主要以固體電解質(zhì)材料與金屬和非金屬的之間的鍵合為主。其中，涉及到鍵合工藝流程、鍵合性能評(píng)價(jià)、界面表征方法、質(zhì)量檢測(cè)手段等內(nèi)容，為該技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供理論基礎(chǔ)。