本書較為全面地介紹集成電路封裝與測試技術知識。全書共8個項目,包括認識集成電路封裝與測試、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、芯片測試工藝、搭建集成電路測試平臺、74HC138芯片測試和LM358芯片測試。每個項目均設置了1+X技能訓練任務,幫助讀者鞏固所學的內容。 本書可以作為高職高專集成電路技術、
這本被譽為射頻集成電路設計指南的著作全面深入地介紹了設計吉赫茲(GHz)CMOS射頻集成電路的細節(jié)。本書首先簡要介紹了無線電發(fā)展史和無線系統(tǒng)原理;在回顧集成電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并聯和其他振蕩網絡及分布式系統(tǒng)特點的基礎上,介紹了史密斯圓圖、S參數和帶寬估計技術;著重說明了現代高頻寬帶放大器的設計方
本書系統(tǒng)講述CMOS模擬集成電路最基礎的理論知識,包括MOS器件、單級放大器、差分放大器、電流源和電流鏡、頻率響應、反饋、運算放大器、頻率穩(wěn)定性和頻率補償、基準源、振蕩器、帶隙基準源設計實例。語言通俗易懂,力求學生能清楚理解電路的核心關鍵點。本身輔以視頻微課和基于云的仿真平臺來完成電路的在線仿真。每個知識點配一個微課二
《硅通孔三維集成關鍵技術》針對基于硅通孔(TSV)三維集成技術中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結構實現等核心科學問題,介紹相關前沿領域內容和研究進展,重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。研究成果可為關鍵
《專用集成電路低功耗入門:分析、技術和規(guī)范》重點關注CMOS數字專用集成電路(ASIC)設備,集中探討了三個主要內容:如何分析或測量功耗,如何為設備指定功耗意圖,以及可以用什么技術最小化功耗。《專用集成電路低功耗入門:分析、技術和規(guī)范》采用易于閱讀的風格編寫,章節(jié)間幾乎沒有依賴關系,讀者可以直接跳到感興趣的章節(jié)進行閱讀
隨著現代科學技術的飛速發(fā)展,器件的集成度大規(guī)模提高,各類數字器件的信號沿也越來越陡,已經達到納秒(ns)級。如此高速的信號切換對系統(tǒng)設計者而言,必須考慮在低頻電路設計中所無須考慮的信號完整性(SignalIntegrity)問題,如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以CadenceAllegroSPB17.4為
本書共5章,第1章為LCP材料簡介及制備工藝,第2章為多層LCP電路板中過孔互連結構的研究,第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設計,第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構,第5章為基于LCP無源器件的設計與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起,系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程,以及激光開腔工藝的
本書首先對VerilogHDL的高階語法知識進行了詳細介紹,然后基于高云半導體和西門子的云源軟件和Modelsim軟件對加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點運算器的設計進行了綜合和仿真,最后以全球經典的無內部互鎖流水級微處理器(MIPS)指令集架構(ISA)為基礎,詳細介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設計、多周期MIPS系統(tǒng)
ProtelDXP2004是流行的電子電路計算機輔助設計軟件之一,在電工、電子、自動控制等領域得到了廣泛的應用,深受廣大電子設計工作者的喜愛。本書基于ProtelDXP2004SP2,結合大量具體實例,詳細闡述了原理圖和PCB設計技術。書中根據原理圖和PCB設計流程介紹了原理圖和PCB設計的基本操作,編輯環(huán)境設置,元器
本書通過仿真案例,著重講解模擬集成電路的核心特性和設計方法,理論部分簡要介紹模擬集成電路涉及的公式和原理,為仿真案例的教學打下基礎,確保讀者能夠“知其然,知其所以然”。本書以“先模仿復現、后創(chuàng)新設計”的思路設置了不同難度的仿真練習和實驗手冊,并詳細介紹了操作流程,使得讀者可以自主完成相應的仿真實驗,從而掌握集成電路設計