本書系統(tǒng)全面地闡述了電子材料分析技術(shù)及其應(yīng)用，是該領(lǐng)域一部較為專業(yè)的著作。書中以獨(dú)特的視角和通俗的方法，深入淺出地講解了儀器設(shè)備的基本原理、重要組成部分和關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)；以特定電子材料為對象細(xì)致入微地介紹了樣品制備、分析方法和分析步驟；通過組織形貌、物相、成分和價鍵以及可靠性分析等章節(jié)系統(tǒng)全面地介紹了電子材料分析技術(shù)的應(yīng)

本書面向高年級本科生和研究生，系統(tǒng)地介紹了計算材料學(xué)的核心理論與方法。內(nèi)容涵蓋從固體物理的基礎(chǔ)知識(如晶體結(jié)構(gòu)、電子能帶和聲子譜)到量子力學(xué)中的近似方法(如變分法和微擾理論)，再到哈特里-�？朔椒ㄅc密度泛函理論等第一性原理計算方法。此外，本書還深入探討了贗勢理論及其在固體材料計算中的應(yīng)用，并結(jié)合具體算例，通過上機(jī)實(shí)驗(yàn)幫

本書是電子材料可靠性領(lǐng)域的系統(tǒng)教材和專著，強(qiáng)調(diào)兩個方面：（1）如何發(fā)明和加工用于新一代芯片的電子功能薄膜；（2）如何提升現(xiàn)有芯片產(chǎn)業(yè)電子功能薄膜的可靠性；本書從芯片技術(shù)的應(yīng)用背景出發(fā)，系統(tǒng)講授了薄膜沉積技術(shù)、表面能、原子擴(kuò)散及其應(yīng)用、薄膜應(yīng)力、薄膜的表面動力學(xué)過程、薄膜的互擴(kuò)散和反應(yīng)、晶界擴(kuò)散、芯片互聯(lián)和封裝領(lǐng)域的不可

"本教材將分為上、下兩冊共10章，上冊1-5章是材料固體力學(xué)基礎(chǔ)部分，下冊6-10章是結(jié)合電子材料應(yīng)用的力學(xué)理論提高部分。本教材將從下面兩個方面開展：第一部分主要介紹材料固體力學(xué)基礎(chǔ)，首先闡述材料的基礎(chǔ)力學(xué)性能，包括彈性和塑性的基本預(yù)備知識；然后依次闡述應(yīng)變理論、應(yīng)力理論和彈性本構(gòu)關(guān)系，這是彈性力學(xué)的關(guān)鍵理論知識，適用

本書由東南大學(xué)毫米波全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室崔鐵軍院士團(tuán)隊(duì)成員合作編寫，涵蓋了該團(tuán)隊(duì)近年來在信息超材料領(lǐng)域的眾多研究成果。本書系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設(shè)計方法，包括數(shù)字編碼超材料、現(xiàn)場可編程超材料、時間/時空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進(jìn)展；同時也介紹了信息超材料在無線通信、微波/雷達(dá)成像和智能可編程系

本書首先對纖維材料和纖維基電子材料進(jìn)行介紹，其次介紹了纖維的加工和功能化方法；分章節(jié)詳細(xì)介紹了纖維基電子材料在能量供給、能量儲存、物理生化傳感器、執(zhí)行與顯示等器件中的應(yīng)用，最后介紹了纖維基電子器件的可穿戴集成。

本書對全球及我國顯示產(chǎn)業(yè)與顯示技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢進(jìn)行了研究分析，分別對顯示功能材料、顯示玻璃材料、顯示配套材料、柔性顯示高分子材料四大顯示領(lǐng)域關(guān)鍵材料的制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)難點(diǎn)、國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、市場情況、國內(nèi)外競爭格局及重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了全面的研究分析，并深入分析了我國信息顯示關(guān)鍵材料發(fā)展短板與存在的重點(diǎn)問

本書介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學(xué)性能測試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，介紹納米壓痕實(shí)驗(yàn)原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析，提出針對封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國電子封裝力學(xué)領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。

本書匯集了作者幾十年來在電子薄膜生長制備方面的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,首先對薄膜生長的機(jī)理與機(jī)制性問題,如氣體分子運(yùn)動規(guī)律、吸附現(xiàn)象、等離體理論、襯底表面張應(yīng)力與附著力、表面與界面物理化學(xué)處理機(jī)制、薄膜生長應(yīng)力機(jī)制等方面進(jìn)行了論述和分析,給出一些實(shí)例和分析手段,其次對電子薄膜生長制備技術(shù)中真空背景環(huán)境的獲得,包括不同真空泵

本書立足電子封裝的基本材料構(gòu)成與前沿技術(shù)特點(diǎn)，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術(shù),芯片材料及技術(shù)，互連接材料及技術(shù),焊接材料與技術(shù)，芯片貼裝材料及技術(shù)，密封材料與技術(shù)等，同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，最后講述了電子封裝可靠性分析等相關(guān)知識。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以