本書以2023年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner23(版本為AltiumDesigner23.1.1)為基礎(chǔ)進(jìn)行介紹，AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全書共8章，包括電子設(shè)計(jì)繪制前期準(zhǔn)備、原理圖庫(kù)的認(rèn)識(shí)及創(chuàng)建、電賽聲源小車原理圖的繪制、PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范及創(chuàng)建、電

本書是結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)、以及累積的資料，并借鑒國(guó)內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)、專業(yè)網(wǎng)站文檔等編著而成。本書首先介紹了SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)和評(píng)估、架構(gòu)探索和芯片集成，然后介紹了SoC處理器子系統(tǒng)、存儲(chǔ)子系統(tǒng)、互聯(lián)子系統(tǒng)和接口子系統(tǒng)。本書特別注重介紹近年來(lái)出現(xiàn)的一些SoC設(shè)計(jì)新概念、新技術(shù)、新領(lǐng)域和新方法。

本書是結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)、以及累積的資料，并借鑒國(guó)內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)、專業(yè)網(wǎng)站文檔等編著而成。本書全面介紹了SoC芯片的主要構(gòu)成和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)了SoC系統(tǒng)、架構(gòu)和集成的介紹，特別介紹了近年來(lái)出現(xiàn)的一些SoC設(shè)計(jì)新概念、新技術(shù)、新領(lǐng)域和新方法。全書分8章，首先介紹了SoC芯片的的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，包括電源管理、時(shí)鐘和復(fù)位

本書通過(guò)實(shí)際案例介紹高級(jí)HDL綜合與SoC原型設(shè)計(jì)，提供有關(guān)SoC和ASIC設(shè)計(jì)性能改進(jìn)的實(shí)用信息。本書共16章，內(nèi)容包括SoC設(shè)計(jì)、RTL設(shè)計(jì)指南、RTL設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、處理器設(shè)計(jì)和架構(gòu)設(shè)計(jì)、SoC設(shè)計(jì)中的總線和協(xié)議、存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)控制器、DSP算法與視頻處理、ASIC和FPGA綜合、靜態(tài)時(shí)序分析、SoC原型設(shè)計(jì)、SoC原

本書是編著者結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)及積累的資料，并借鑒國(guó)內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。本書首先介紹了SoC的構(gòu)成、設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法學(xué)，接著分章介紹了處理器子系統(tǒng)、存儲(chǔ)子系統(tǒng)、總線、外設(shè)及接口子系統(tǒng)。本書注重基本概念、方法和技術(shù)的討論，加強(qiáng)了對(duì)SoC設(shè)計(jì)

本書是編著者結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)及積累的資料，并借鑒國(guó)內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。本書依次介紹了時(shí)鐘及產(chǎn)生電路、復(fù)位及其同步化、跨時(shí)鐘域設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)、設(shè)計(jì)約束和邏輯綜合、驗(yàn)證、DFT。本書注重基本概念、方法和技術(shù)的討論，加強(qiáng)了對(duì)SoC設(shè)計(jì)

本書結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點(diǎn)和PCB產(chǎn)品特點(diǎn)，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動(dòng)的相關(guān)理論和實(shí)踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動(dòng)和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動(dòng)，并介紹質(zhì)量管理未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。本書共W個(gè)部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識(shí)。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，設(shè)計(jì)與制造是最核心的兩大環(huán)節(jié)。PDK技術(shù)正是將這兩大環(huán)節(jié)連結(jié)在一起的橋梁，同時(shí)也是EDA環(huán)境中最核心的內(nèi)容，它使最尖端的制造技術(shù)可以應(yīng)用到最先進(jìn)的設(shè)計(jì)過(guò)程中。長(zhǎng)期以來(lái)，PDK技術(shù)被國(guó)外所壟斷，使得我們?cè)陔娐吩O(shè)計(jì)過(guò)程中不得不依賴于國(guó)外的EDA環(huán)境，給我們國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)"卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。本書立

本書主要介紹模擬集成電路的分析和設(shè)計(jì)，每章均配有基于華大九天EmpyreanAether的仿真實(shí)例，注重理論基礎(chǔ)和實(shí)踐的結(jié)合。全書共13章，前6章從半導(dǎo)體物理和器件物理的基礎(chǔ)開始，逐步講解并分析模擬集成電路中的各種基本模塊；第7章介紹帶隙基準(zhǔn)電路；第8～10章主要討論模擬電路的噪聲、反饋和穩(wěn)定性、運(yùn)算放大器等內(nèi)容；第1

本書講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計(jì)、制備工藝、封裝以及測(cè)試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進(jìn)知識(shí)。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)人才的實(shí)際需求情況，本書基于華大九天國(guó)產(chǎn)EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設(shè)計(jì)”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，以及本課程項(xiàng)目化內(nèi)容改革成果進(jìn)行編寫。本書主要包括集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)案例三大模塊組成，其

本書從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，圍繞電源電路設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)、DDRxSDRAM存儲(chǔ)器應(yīng)用與設(shè)計(jì)等幾個(gè)方面，介紹在工作過(guò)程中需要掌握的各項(xiàng)技術(shù)，并結(jié)合具體案例，強(qiáng)化了設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，通過(guò)大量的資料和設(shè)計(jì)實(shí)例說(shuō)明了PCB設(shè)計(jì)中的一些技巧和方法，以及應(yīng)該注意的問題，具有工程性好、實(shí)用性強(qiáng)的特點(diǎn)。本書共15章，分別介紹了印制電路板（PCB）上焊盤、過(guò)孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時(shí)鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路等PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)

本書采用實(shí)踐方法編寫，描述了使用MMMC實(shí)現(xiàn)高級(jí)ASIC設(shè)計(jì)的高級(jí)概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計(jì)、靜態(tài)時(shí)序分析(STA)、形式和物理驗(yàn)證，書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?，涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點(diǎn)分析、設(shè)計(jì)約束、布局規(guī)劃和時(shí)序、放置和時(shí)間、時(shí)鐘樹綜合、最終路線和時(shí)間、設(shè)計(jì)簽核等主題。 本

本書全面介紹使用Verilog進(jìn)行RTL設(shè)計(jì)的ASIC設(shè)計(jì)流程和綜合方法。本書共20章，內(nèi)容包括ASIC設(shè)計(jì)流程、時(shí)序設(shè)計(jì)、多時(shí)鐘域設(shè)計(jì)、低功耗的設(shè)計(jì)考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、時(shí)序分析、物理設(shè)計(jì)、典型案例等。本書提供了大量的練習(xí)題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和

《集成電路導(dǎo)論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求，詳細(xì)剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過(guò)程及工藝要點(diǎn)，解讀了不同專業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括：集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學(xué)科專業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。

先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù)是集成電制造裝備和工藝的核心技術(shù)。本書主要介紹作者在20余年從事光刻機(jī)研發(fā)中，建立的先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù)，包括矢量計(jì)算光刻、快速-全芯片計(jì)算光刻、高穩(wěn)定-高保真計(jì)算光刻、光源-掩模-工藝多參數(shù)協(xié)同計(jì)算光刻等，能夠?qū)崿F(xiàn)快速-高精度-全曝光視場(chǎng)-低誤差敏感度的高性能計(jì)算光刻。矢量計(jì)算光刻包括零誤差、全光路嚴(yán)格的

本書以Altium公司開發(fā)的AltiumDesigner22版本為平臺(tái)，通過(guò)應(yīng)用實(shí)例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner的使用方法，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner的操作步驟。本書內(nèi)容包括AltiumDesigner簡(jiǎn)介、元件庫(kù)的設(shè)計(jì)、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB設(shè)計(jì)預(yù)備知識(shí)、

本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)思想、原理、方法和技術(shù)，主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程、Verilog硬件描述語(yǔ)言、基于VerilogHDL的邏輯設(shè)計(jì)方法、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設(shè)計(jì)方法、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、可測(cè)性設(shè)計(jì)方法、SoC設(shè)計(jì)方法以及多個(gè)復(fù)雜度較高的設(shè)計(jì)實(shí)例

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對(duì)基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵