《微電子封裝技術(shù)/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材》概括了目前使用的主流封裝技術(shù)，主要介紹芯片的第一、二級(jí)封裝，注重內(nèi)容的系統(tǒng)性和實(shí)用性。 《微電子封裝技術(shù)/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材》分為4章，第1章介紹了微電子封裝的概念和范疇；第2章介紹了芯片

本書依據(jù)MentorGraphics最新推出的PADS9.5中的PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter為基礎(chǔ)，介紹了PADS9.5原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹原理圖設(shè)計(jì)和印制電路板設(shè)計(jì)流程。本書適合從事電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)人

本書以O(shè)rCAD16.6和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.5版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計(jì)與仿真的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號(hào)的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計(jì)采用Hype

本書以O(shè)rCAD16.6和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.5版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計(jì)與仿真的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號(hào)的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計(jì)采用Hype

王陽元文集（第三輯）

本書主要內(nèi)容包括：電子CAD和Protel99SE軟件的基本概念、分立元件及模擬集成電路的原理圖繪制方法、原理圖元件的制作和編輯方法、單片微處理器及接口電路的較復(fù)雜原理圖的繪制方法、層次原理圖的繪制方法、PCB元件管腳封裝的創(chuàng)建和編輯方法、以貼片元件為主的PCB雙面板手工布線設(shè)計(jì)等。同時(shí)，通過詳細(xì)講解印制電路板的整體制

本書基于廣泛應(yīng)用的Protel99SE，從初學(xué)者學(xué)習(xí)和認(rèn)知電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)出發(fā)，由淺及深，全面介紹了從電路原理圖設(shè)計(jì)到生成印制電路版圖的全過程。主要內(nèi)容包括Protel軟件安裝與原理圖設(shè)計(jì)應(yīng)用方法、繪制電路原理圖用元件制作方法、原理圖電氣規(guī)則檢查及報(bào)表文件的生成、層次原理圖制作方法、原理圖元件快速操作及打印輸出、印制電

本書盡量全面地?cái)⑹鯟MOS圖像傳感器集成電路芯片的原理、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用、設(shè)計(jì)方法和流程。第1章講述有關(guān)技術(shù)背景和發(fā)展歷程、CMOS圖像傳感器的特點(diǎn)和應(yīng)用。第2章講述CMOS圖像傳感器集成電路的基本結(jié)構(gòu)和主要技術(shù)指標(biāo)，簡(jiǎn)述CMOS工藝技術(shù)和VLSI設(shè)計(jì)方法和流程。第3章描述有源像素傳感器APS。第4章講述CMOS圖像傳感器的

本書以AltiumDesigner13為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的基本方法和技巧。全書共11章，內(nèi)容包括AltiumDesigner13概述、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、層次原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、信號(hào)完整性分析、電路仿真系統(tǒng)和可編程邏輯器件設(shè)計(jì)等知識(shí)。另外還介紹了綜合實(shí)例，幫

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ElectronicDesignAutomation，EDA）工具主要是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、智能化技術(shù)最新成果而研制成的電子輔助軟件包。該軟件包可以使設(shè)計(jì)者在虛擬的計(jì)算機(jī)環(huán)境中進(jìn)行早期的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，有效縮短了電路實(shí)體迭代驗(yàn)證的時(shí)間、提高了集成電路芯片設(shè)計(jì)的成功率。一款成功的

本書結(jié)合實(shí)例介紹了利用PADS9.5軟件設(shè)計(jì)高速PCB的方法和技巧，內(nèi)容包括原理圖設(shè)計(jì)、元器件庫、PCB元器件的布局/布線、高速PCB的設(shè)計(jì)與仿真等內(nèi)容，以及利用PADS軟件進(jìn)行完整信號(hào)分析和仿真分析的方法。通過對(duì)本書的學(xué)習(xí)，讀者可以迅速掌握使用PADS設(shè)計(jì)高速PCB的方法。本書結(jié)合實(shí)例講解軟件使用方法和電路設(shè)計(jì)的基本

本書以圖解的形式講解市場(chǎng)上流行的各種數(shù)碼產(chǎn)品單元電路和集成電路芯片的結(jié)構(gòu)、功能及芯片之間的連接關(guān)系等，同時(shí)還介紹了手機(jī)中各種信號(hào)的處理過程及集成電路引腳功能。本書通過對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)上流行的數(shù)碼產(chǎn)品芯片數(shù)據(jù)和電路資料進(jìn)行了系統(tǒng)的整理和細(xì)致的分析，將各種數(shù)碼產(chǎn)品的單元電路和芯片按照結(jié)構(gòu)和功能特點(diǎn)進(jìn)行分類，并對(duì)不同數(shù)碼產(chǎn)品的整機(jī)

隨著集成電路（IC）制造工藝的不斷發(fā)展以及芯片復(fù)雜度的不斷提升，IC的靜電放電（ESD）防護(hù)需求日益增長(zhǎng)，設(shè)計(jì)難度越來越大。各章知識(shí)點(diǎn)之間環(huán)環(huán)相扣，且輔以詳細(xì)的實(shí)例和分析，既便于讀者從理論上融會(huì)貫通，也易于讓讀者學(xué)以致用。《集成電路ESD防護(hù)設(shè)計(jì)理論、方法與實(shí)踐》內(nèi)容由淺入深，涵蓋了ESD防護(hù)設(shè)計(jì)初學(xué)者需要掌握的入門知

本書通過四種最有代表性的封裝類設(shè)計(jì)實(shí)例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，詳細(xì)介紹了封裝設(shè)計(jì)過程及基板、封裝加工、生產(chǎn)方面的知識(shí)。本書還涵蓋封裝技術(shù)的概念、常用封裝材料介紹及封裝工藝流程、金屬線框QFP的設(shè)計(jì)、WireBond介紹、PBGA設(shè)計(jì)、基板工藝、封裝工藝、8個(gè)Die堆疊的SiP設(shè)計(jì)與制作過程、高速S

《微電子封裝超聲鍵合機(jī)理與技術(shù)》是中南大學(xué)微納制造中心關(guān)于超聲鍵合技術(shù)的近年來研究的總結(jié)。作為緒論的第一章，介紹了超聲鍵合在封裝互連中的地位、研究現(xiàn)狀、存在問題；第二至第五章敘述了換能系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則、仿真手段和實(shí)際使用中的特性測(cè)試方法；第六至第八章是課題組在超聲鍵合微觀實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象以及機(jī)理的科學(xué)認(rèn)識(shí)和推斷；第十至第十一章是

本書采用雙平臺(tái)教學(xué)，系統(tǒng)介紹了兩種常用的EDA工具軟件PADS和AltiumDesigner的使用方法和實(shí)戰(zhàn)技巧，內(nèi)容涉及原理圖設(shè)計(jì)、元器件制作、PCB布局、布線、Gerber文件輸出、多層板、安全規(guī)范、高速PCB設(shè)計(jì)、電磁兼容性、信號(hào)完整性和電源完整性分析與設(shè)計(jì)等。

時(shí)間內(nèi)掌握Protel99SE電路設(shè)計(jì)的訣竅，筆者根據(jù)多年使用Protel進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，編寫了本書。本書針對(duì)Protel99SE電路設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，對(duì)書中的內(nèi)容由簡(jiǎn)單造型到復(fù)雜造型的過程進(jìn)行了周密的編排。全書共分為8章，對(duì)電路設(shè)計(jì)功能和技巧進(jìn)行了全面和深入的講解，并且在每章中結(jié)合了課程鏈接或技術(shù)應(yīng)用，最后還通過電路設(shè)

《納米級(jí)CMOS超大規(guī)模集成電路可制造性設(shè)計(jì)》共分8章，內(nèi)容包括當(dāng)前CMOSVLSI設(shè)計(jì)的技術(shù)趨勢(shì)，半導(dǎo)體制造的前期技術(shù)，當(dāng)前和未來CMOS器件中的工藝參數(shù)偏差及其影響，通過版圖分析實(shí)現(xiàn)光刻控制的基本原理及重要的光刻參數(shù)和概念，半導(dǎo)體制造中出現(xiàn)的多種制造缺陷，粒子缺陷和基于圖形的缺陷對(duì)電路工作性能的影響，可靠性問題的表

本書通過大量實(shí)例，由淺入深、系統(tǒng)地介紹了各類常用CMOS模擬集成電路的理論知識(shí)和設(shè)計(jì)仿真方法，包括標(biāo)準(zhǔn)單元庫、運(yùn)算放大器、帶隙基準(zhǔn)源、低壓差線性穩(wěn)壓器、濾波器、比較器、可變?cè)鲆娣糯笃骱椭鸫伪平�模�?shù)轉(zhuǎn)換器等仿真實(shí)例，涵蓋范圍廣，工程實(shí)用性強(qiáng)。

本書以最新的AltiumDesigner13為平臺(tái)，詳細(xì)講解了AltiumDesigner13電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書分為12章，內(nèi)容包含AltiumDesigner13概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、介紹電路原理圖的繪制、原理圖高級(jí)編輯、層次原理圖的設(shè)計(jì)、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計(jì)、電路板高級(jí)編輯