電子組裝技術(shù)是當(dāng)前迅速發(fā)展的技術(shù)之一，表面組裝技術(shù)作為電子組裝技術(shù)的重要組成部分已廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)和家電等領(lǐng)域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發(fā)展。本書全面地介紹了表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括緒論、表面組裝元器件、焊接用材料、印刷技術(shù)及設(shè)備、貼裝技術(shù)及設(shè)備、再流焊技術(shù)及設(shè)備、波峰焊技術(shù)及設(shè)備、常用檢測

ProtelDXP2004SP2作為基于電路級設(shè)計(jì)的EDA軟件，因其功能強(qiáng)大、使用簡單，在計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)繪圖員中/高級技能鑒定必須掌握的知識(shí)和技能�！峨娮蛹夹g(shù)與技能實(shí)訓(xùn)叢書：ProtelDXP2004SP2應(yīng)用技術(shù)與技能實(shí)訓(xùn)（修訂版）》全面系統(tǒng)地介紹了ProtelDXP2004SP2

《AltiumDesignerSummer09電路設(shè)計(jì)與制作》主要講述了AltiumDesignerSummer09的電路設(shè)計(jì)技巧及典型設(shè)計(jì)實(shí)例，讀者通過《AltiumDesignerSummer09電路設(shè)計(jì)與制作》的學(xué)習(xí)能夠掌握AltiumDesignerSummer09軟件的電路設(shè)計(jì)方法，本書主要介紹了Altium

《EDA應(yīng)用技術(shù)：AltiumDesigner原理圖與PCB設(shè)計(jì)（第2版）》以Altium公司最新開發(fā)的軟件AltiumDesigner10版本為平臺(tái)，以一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用實(shí)例為例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner10的使用方法，詳細(xì)介紹AltiumDesigner的操作步驟，包括AltiumDe-sig

本書以AltiumDesigner10為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的基本方法和技巧。全書共11章，內(nèi)容包括AltiumDesigner10概述、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、層次化原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、信號(hào)完整性分析、電路仿真系統(tǒng)和可編程邏輯器件設(shè)計(jì)等知識(shí)。另外還介紹了兩個(gè)綜合實(shí)

《AltiumDesigner原理圖與PCB設(shè)計(jì)及仿真》從初學(xué)者的角度出發(fā)，以全新的視角、合理的布局，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner10.0的各項(xiàng)功能和提高作圖效率的使用技巧，并以具體的實(shí)例詳細(xì)介紹了PCB設(shè)計(jì)的流程�！禔ltiumDesigner原理圖與PCB設(shè)計(jì)及仿真》共有11章，全書循序漸進(jìn)地介紹了Al

《基于Proteus的數(shù)字集成電路快速上手》通俗易懂，特別適合從事電子電路設(shè)計(jì)的初學(xué)者自學(xué)使用，也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。

AltiumDXP2004是目前業(yè)界廣泛應(yīng)用的一款EDA軟件，具有功能強(qiáng)大、界面友好、應(yīng)用靈活的特點(diǎn)�！禔ltiumDXP2004電路設(shè)計(jì)》系統(tǒng)地介紹了AltiumDXP2004的各種應(yīng)用功能和操作方法，重點(diǎn)針對電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行全面的講解，并結(jié)合AltiumDXP2004的多功能性對電路原理圖仿真和信號(hào)完

貼片機(jī)是典型的機(jī)、光、電一體化高科技設(shè)備，涉及精密機(jī)械、電氣電子、光電圖像、計(jì)算機(jī)和傳感器等多學(xué)科知識(shí)�！禨MT教育培訓(xùn)系列教材：貼片機(jī)及其應(yīng)用》介紹了電子組裝技術(shù)及其發(fā)展，主要從SMT貼裝技術(shù)要求出發(fā)，闡述了貼片工藝要素，詳細(xì)剖析了貼片機(jī)各種關(guān)鍵技術(shù)，通過典型的貼片機(jī)，全面地介紹了貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)，詳細(xì)講述了貼片機(jī)

《Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真：信號(hào)與電源完整性分析（第4版）》以CadenceAllegroSPB16。3為基礎(chǔ)，以具體的高速PCB為范例，詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預(yù)布局、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的提取、反射分析、竄擾分析、時(shí)序分析、約束驅(qū)動(dòng)布線、后布線DRC分析、差分對設(shè)計(jì)等信號(hào)完整性分析，以及目標(biāo)阻抗、電

本書按照集成電路設(shè)計(jì)的思想和流程安排章節(jié)，總共7章。第1章主要講述集成電路的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及EDA技術(shù)的發(fā)展概況，第2章為大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)方法，第3章講述集成電路的SPICE模擬技術(shù)，第4章介紹半導(dǎo)體器件的模型，第5章詳細(xì)講述硬件描述語言VerilogHDL，第6章介紹邏輯綜合技術(shù)，第7章介紹集成電路版圖技術(shù)。本

表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology，SMT）已有五十多年的歷史，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發(fā)展，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本書主要介紹SMT在大生產(chǎn)過程中涉及的實(shí)用技術(shù)，全書共14章，主要涵蓋以下內(nèi)容：SMT概述、

余寧梅、楊媛、潘銀松編著的《半導(dǎo)體集成電路》在簡述了集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，首先介紹了半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理；然后重點(diǎn)討論了數(shù)字集成電路中的組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、存儲(chǔ)器、邏輯功能部件；最后介紹了模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)一模、模一數(shù)轉(zhuǎn)換電路。 《半導(dǎo)體集成

《Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真：原理圖與PCB設(shè)計(jì)（第4版）》以CadenceAllegroSPB16.3為基礎(chǔ)，從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，以具體電路為范例，由淺入深地詳盡講解元器件建庫、原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線、規(guī)則設(shè)置、報(bào)告檢查、底片文件輸出、后處理等PCB設(shè)計(jì)的全過程，內(nèi)容包括原理圖輸入及元器件數(shù)據(jù)集成管理環(huán)境的

高速電路具有的許多特點(diǎn)，給PCB設(shè)計(jì)帶來了電磁兼容、信號(hào)完整性、電源完整性等問題，《高速電路PCB設(shè)計(jì)與EMC技術(shù)分析（第2版）》基于常用的PCB設(shè)計(jì)軟件的應(yīng)用，詳細(xì)介紹了組成該系統(tǒng)的各個(gè)技術(shù)模塊的性能特點(diǎn)與連接技術(shù)。《高速電路PCB設(shè)計(jì)與EMC技術(shù)分析（第2版）》從高速電路的特點(diǎn)出發(fā)，分析高速電路與低速電路的區(qū)別，進(jìn)

《PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真》以MentorGraphicsPADS9.2為基礎(chǔ)，以具體電路為范例，詳盡講解元器件建庫、原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等電路板設(shè)計(jì)的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用DxDesigner集成管理環(huán)境，講解元器件符號(hào)的創(chuàng)建、元件管理及原理圖設(shè)計(jì)；電路板設(shè)計(jì)采用PADS軟件，詳盡講解元器

《PADS9.0高速電路板設(shè)計(jì)與仿真》由淺入深地介紹了設(shè)計(jì)高速PCB的軟件平臺(tái)PADS9.0的使用方法和技巧，詳細(xì)介紹了原理圖設(shè)計(jì)、元器件庫、PCB元器件的布局、布線及高速PCB的設(shè)計(jì)仿真等內(nèi)容。另外，還著重介紹了使用PADS軟件進(jìn)行完整信號(hào)分析和仿真分析的方法。通過《PADS9.0高速電路板設(shè)計(jì)與仿真》的學(xué)習(xí)，讀者可

《經(jīng)典開關(guān)電源實(shí)用電路139例》結(jié)合國內(nèi)外開關(guān)電源最新應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，以從事開關(guān)電源設(shè)計(jì)應(yīng)用人員為讀者對象，選取139個(gè)國內(nèi)外開關(guān)電源經(jīng)典應(yīng)用電路實(shí)例，深入淺出地解析了開關(guān)式AC/DC變換器電路、開關(guān)式多路輸出AC/DC變換器電路、開關(guān)式DC/DC變換器電路、開關(guān)式充電器電路、開關(guān)式適配器電路、開關(guān)式LED驅(qū)動(dòng)電路

開關(guān)電源是電力電子技術(shù)中應(yīng)用領(lǐng)域最廣、結(jié)構(gòu)形式最多、在用數(shù)量最大并且在一定程度上理論研究也最為深入的裝置，但與其相應(yīng)的開關(guān)電源計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)的書籍則相對缺乏�！堕_關(guān)電源計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)》從應(yīng)用的角度出發(fā)，跟蹤國內(nèi)外開關(guān)電源設(shè)計(jì)技術(shù)的最新進(jìn)展，并結(jié)合作者自身的研究成果，以O(shè)rCAD軟件為例，深入淺出地介紹了開關(guān)電源計(jì)算機(jī)輔

《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真（第2版）》以O(shè)rCAD16.3和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.2版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計(jì)的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD16.3軟件，介紹了元器件原理圖符號(hào)創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PC