本書為材料化學戰(zhàn)略性新興(支柱)產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)叢書之一。全書共分為11章,分別是:緒論、不飽和聚酯樹脂、聚酯(醇酸)樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、有機硅絕緣樹脂、苯并嗪樹脂、萘雜環(huán)樹脂、絕緣薄膜材料、絕緣高分子材料的發(fā)展前景。本書以絕緣樹脂為主線來闡述其在絕緣材料領域的應用,按高分子材料的類別進行分章介紹,每章
本書作者多年從事電機電器絕緣結構設計和關鍵絕緣材料的研究開發(fā)及應用的實踐積累,結合公司在高分子材料工程化應用的研發(fā)實力及已擁有的國家級高分子材料檢測分析能力,深入地研究了各種絕緣材料的合成技術、結構性能、工藝原理、產(chǎn)品的絕緣技術檢測分析及應用領域與現(xiàn)狀,盡可能地反映出絕緣材料領域的新理論、新知識、新技術?晒⿵氖码姍C絕
《印制電路板的設計與制造》共12章,以印制板的設計和制造的關系及相互影響為主線,系統(tǒng)地介紹了印制板的設計、制造和驗收。具體內(nèi)容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板設計、印制板制造技術、多層印制板制造技術、高密度互連印制板制造技術、撓性及剛撓結合印制板制造技術、特殊印制板制造技術、印制板的性能和檢驗、印制板的驗收標準和