今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會變成制約中國科技發(fā)展的最關鍵因素？環(huán)繞在中國外圍的半導體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產業(yè)本身特質是高投入、高度集成化、全產業(yè)鏈分配。這些特質導致芯片產業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

本書從CMOS芯片結構技術出發(fā)，系統(tǒng)地介紹了微米﹑亞微米﹑深亞微米及納米CMOS制造技術，內容包括單阱CMOS﹑雙阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技術。全書各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技術及主要參數(shù)所組成的綜合表，從芯片結構出發(fā)，利用

本書基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設計，共13章，包括Proteus概述及應用設計快速入門，Proteus電路原理圖設計基礎，Proteus電路原理圖進階，Proteus的多頁電路設計，Proteus庫及元器件、仿真模型制作基礎，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設置及模板設計，PCB設計可視化設

集成電路材料產業(yè)是整個集成電路產業(yè)的先導基礎，它融合了當代眾多學科的先進成果，對集成電路產業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術創(chuàng)新起著關鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學、計算機、人工智能等多學科領域，屬于新興交叉學科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術及其在集成電路材料研發(fā)中的應用，主要內容包括：集成電路概述

全書以Cadence17.4為平臺，講述了電路的設計與仿真。全書共12章，內容包括Cadence基礎入門、原理圖庫、原理圖基礎、原理圖環(huán)境設置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路、創(chuàng)建PCB封裝庫、印制電路板設計、布局和布線等。本書可以作為大中專院校電子相關專業(yè)教學教材，也可以作為各種培訓機構培訓教

本書以PADSVX.2.8為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧。主要內容包括PADSVX.2.8概述、PADSVX.2.8的原理圖基礎、PADSVX.2.8原理圖庫設計、PADSLogicVX.2.8原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)操作、PADS印制電路板設計、封裝庫設計、電路板布線、電路板后期操作、單片機實驗板電路設計實例。

本書以Cadence公司發(fā)布的全新CadenceAllegro17.4電子設計工具為基礎，全面兼容CadenceAllegro16.6及17.2等常用版本。本書共15章，系統(tǒng)介紹CadenceAllegro全新的功能及利用電子設計工具進行原理圖設計、原理圖庫設計、PCB庫設計、PCB流程化設計、DRC、設計實例操作全過

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊，《軟件定義芯片.上冊》為上冊。主要從集成電路和計算架構的發(fā)展介紹軟件定義芯片的概念演變，系統(tǒng)分析了軟件定義芯片的技術原理、特性分析和關鍵問題，重點從架構設計原語、硬件設計空間、敏捷設計方法等方面系統(tǒng)介紹了軟件定義芯片硬件架構設計方法，并從編譯系統(tǒng)角度詳細介紹了從高級語言到軟件定義芯片配置

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊，《軟件定義芯片.下冊》為下冊。通過回溯現(xiàn)代通用處理器和編程模型協(xié)同演化歷程分析了軟件定義芯片編程模型的研究重點，介紹了如何利用軟件定義芯片的動態(tài)可重構特性提升芯片硬件安全性和可靠性，分析了軟件定義芯片面臨的挑戰(zhàn)并展望未來實現(xiàn)技術突破的發(fā)展方向，涵蓋了軟件定義芯片在人工智能、密碼計算、5G

隨著人們對集成電路供應鏈的日益重視以及對軟、硬件協(xié)同開發(fā)的日益深入，有關集成電路安全方面的研究工作越來越受到重視。本書首先簡要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別，然后重點講解硬件木馬、旁路攻擊、錯誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗證、分塊制造及其在電路防護中的應用、通過邏輯混

本書介紹系統(tǒng)級封裝技術，全書共9章，主要內容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級封裝集成的應用，系統(tǒng)級封裝的綜合設計，系統(tǒng)級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關鍵技術及工藝，系統(tǒng)級封裝集成結構，集成功能測試，可靠性與失效分析。

集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產業(yè)的基礎，而集成電路先進封裝中的關鍵材料是實現(xiàn)先進封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進封裝材料及其應用，主要內容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

硅通孔（TSV）技術是當前先進性的封裝互連技術之一，基于TSV技術的三維（3D）封裝能夠實現(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術本身，介紹了TSV結構、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術與應用、圓片減薄與拿持技術、再布線與微凸點技

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板級電路設計系統(tǒng)，它綜合了原理圖繪制、PCB設計、設計規(guī)則檢查、電路仿真、FPGA及邏輯器件設計等功能，為用戶提供了全面的設計解決方案。本書共9章，從項目實踐角度出發(fā)，詳細地介紹了在AltiumDesigner16平臺進行電路原理圖以及PCB設計的方法

一代新技術裝備的問世，必然催生與之相適配的新的工藝技術時代。由于電互連在物理性能上的局限性，光子取代電子在板與板、芯片與芯片之間傳輸數(shù)據，已經是電子裝備制造技術發(fā)展的大趨勢。OEPCB的導入，將光與電整合，以光來承載信號，以電進行運算，構建了新一代微電子裝備的安裝平臺，加速了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術的迅猛發(fā)展，使現(xiàn)代電子裝

小哥Cadence Allegro PCB軟件操作技巧260例（配視頻教程）

這是一本幫助讀者設計高速電路的專業(yè)著作，本書對快速分析和優(yōu)化大規(guī)模電路提供了一種有效的設計思路。通過邏輯勢技術的引入，無論是新手設計者還是有經驗的設計者，都能獲得設計高速電路的一般規(guī)律。邏輯勢是一個多學科的交叉領域技術，需要讀者具有較高的數(shù)學基礎和電路基礎，對于大多數(shù)高速電路設計者來說，這顯然是應該具備的能力。與傳統(tǒng)的

為推動國內集成電路領域的基礎研究和技術進步，加快學術界、工業(yè)界主動適應集成電路知識更新?lián)Q代的速度，本書作者經詳細調研，剖析國家集成電路領域知識和人才需求，結合國際研究和工程的最新熱點及實踐撰寫本書。全書分為集成電路科學與工程發(fā)展史、集成電路關鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設備、集成電路制造工藝、大規(guī)模數(shù)字集成

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術工作的人對PCB都不陌生，但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細節(jié)的人并不多。本書結合終端客戶端PCB的應用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應用的角度對PCB

本書以CadenceSPB17.4PCB開發(fā)軟件為平臺，以具體電路為范例，詳盡講解基于Concept-HDL到Allegro電路板設計的全過程，包括項目管理、元器件原理圖符號及元器件封裝創(chuàng)建、原理圖設計（Concept-HDL）、設計約束、PCB布局與布線的規(guī)則、CAM文件輸出等電路板設計的全過程，對PCB板級設計有全