現(xiàn)代電子制造的核心是工藝技術(shù)，而影響現(xiàn)代電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是電子產(chǎn)品互連工藝中的焊接技術(shù)。本書本著理論與實(shí)踐相結(jié)合的原則，使工程師們?cè)诋a(chǎn)品生產(chǎn)中面臨問(wèn)題時(shí)，不僅知道該怎樣去處理，還懂得為什么要這樣處理。這些都是從事電子制造技術(shù)研究的工藝工程師、質(zhì)量工程師、生產(chǎn)管理工程師們所應(yīng)了解和掌握的。

本書《現(xiàn)代電子制造系列叢書》中的一冊(cè)。本書較為系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)環(huán)境和物料管理規(guī)范兩大內(nèi)容。環(huán)境管理部分介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)物理環(huán)境、靜電防護(hù)、7S、綠色環(huán)保法規(guī)的相關(guān)要求，并通過(guò)案例說(shuō)明了環(huán)境管理失控所帶來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量缺陷及其影響；物料管理部分介紹了整個(gè)電子裝聯(lián)所涵蓋的元器件、印制板及相關(guān)輔料在入庫(kù)、儲(chǔ)存、配送、應(yīng)用等

本書主要對(duì)現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝裝備應(yīng)知、電子裝聯(lián)環(huán)境及物料管理技術(shù)應(yīng)知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)安裝技術(shù)應(yīng)知、元器件基礎(chǔ)知識(shí)、裝聯(lián)輔料基礎(chǔ)知識(shí)、PCB基礎(chǔ)知識(shí)、SMT關(guān)鍵工序及控制、再流焊接工藝基礎(chǔ)知識(shí)、波峰焊接工藝基礎(chǔ)知識(shí)、壓接技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、焊點(diǎn)可靠性測(cè)試應(yīng)知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)質(zhì)量管理應(yīng)知進(jìn)行了實(shí)用性介紹。電子制造工藝技術(shù)、電子制造工藝

本書主要闡述國(guó)內(nèi)外硅基發(fā)光材料和器件的研究進(jìn)展，主要包括：（1）硅基納米結(jié)構(gòu)材料與發(fā)光器件，（2）硅基雜質(zhì)與缺陷發(fā)光中心的構(gòu)建及器件，（3）硅基多孔硅發(fā)光制備與器件，（4）硅基能帶調(diào)控發(fā)光材料與激光器件，（5）硅基量子點(diǎn)外延材料及激光器件，（6）硅/化合物半導(dǎo)體混合激光。（7）硅基有機(jī)發(fā)光材料與器件，（8）硅基光源和光

電子裝聯(lián)工藝裝備是電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程中所使用的各種機(jī)電裝備、工模具、夾具、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)量器具等的總稱，是實(shí)施電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的工具和手段。工藝技術(shù)的發(fā)展決定了工藝裝備的發(fā)展方向和內(nèi)容，而現(xiàn)代化的工藝裝備是確保工藝體系高效和低成本運(yùn)作的基礎(chǔ)。電子裝聯(lián)工藝裝備的不斷優(yōu)化和完善，就是要使產(chǎn)品充分滿足電子制造工藝規(guī)范的需要，

現(xiàn)代電子制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子產(chǎn)品生產(chǎn)更快、體積更小、價(jià)格更廉價(jià)的要求推動(dòng)了電子制造技術(shù)的革命。微電子技術(shù)的高速發(fā)展和進(jìn)步給人類社會(huì)帶了更多的好處和福音，但也給現(xiàn)代電子制造技術(shù)帶來(lái)了更多的問(wèn)題和挑戰(zhàn)。不斷縮小的封裝很快使周邊引線方式走到了盡頭；不斷細(xì)微化的微小間距面陣列封裝成了從事電子安裝者們的夢(mèng)魔。本書從目前的

工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，即工藝要素和按設(shè)計(jì)參數(shù)要求轉(zhuǎn)換成相關(guān)的工藝質(zhì)量要素的綜合。因此，工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)不僅體現(xiàn)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的質(zhì)量要求，而且也反映了產(chǎn)品制造全部過(guò)程的作業(yè)要素，是先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)理論和產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)要求的融合，是貫穿產(chǎn)品制造全過(guò)程的中心環(huán)節(jié)。用先進(jìn)而科學(xué)的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)來(lái)統(tǒng)一生產(chǎn)活動(dòng)是大生產(chǎn)的要求�，F(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)不是

工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，即工藝要素和按設(shè)計(jì)參數(shù)要求轉(zhuǎn)換成相關(guān)的工藝質(zhì)量要素的綜合。因此，工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)不僅體現(xiàn)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的質(zhì)量要求，而且也反映了產(chǎn)品制造全部過(guò)程的作業(yè)要素，是先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)理論和產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)要求的融合，是貫穿產(chǎn)品制造全過(guò)程的中心環(huán)節(jié)。用先進(jìn)而科學(xué)的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)來(lái)統(tǒng)一生產(chǎn)活動(dòng)是大生產(chǎn)的要求�，F(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)不是

本書源于作者在直拉硅單晶生長(zhǎng)控制領(lǐng)域十余年的研究心得與成果積累,在對(duì)硅單晶生長(zhǎng)工藝參數(shù)及制備理論進(jìn)行全面論述的基礎(chǔ)上,系統(tǒng)地介紹了直拉硅晶體生長(zhǎng)的基本原理和工藝過(guò)程以及熱場(chǎng)、磁場(chǎng)等關(guān)鍵部件的設(shè)計(jì)理論與方法。研究了影響硅片品質(zhì)的關(guān)鍵變量的檢測(cè)問(wèn)題和工程方法,提出了全自動(dòng)晶體生長(zhǎng)控制系統(tǒng)的基本理論和控制方法。全書分為八章,

本書是一本介紹PCBA可制造性設(shè)計(jì)要求的專著，本書分為三個(gè)部分，即上、中、下篇。介紹了可制造性設(shè)計(jì)的有關(guān)概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點(diǎn)與要求等內(nèi)容。

《半導(dǎo)體工藝與測(cè)試實(shí)驗(yàn)》主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工藝的6個(gè)主要單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)、半導(dǎo)體材料特性表征與器件測(cè)試實(shí)驗(yàn)、工藝和器件特性仿真實(shí)驗(yàn)。并通過(guò)綜合流程實(shí)驗(yàn)整合各單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)知識(shí)和技能，著重培養(yǎng)學(xué)生的半導(dǎo)體器件的綜合設(shè)計(jì)能力。

表面組裝技術(shù)（SMT）發(fā)展已有40多年的歷史，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。本書較詳細(xì)地介紹了SMT的相關(guān)知識(shí)。全書共18章，其內(nèi)容包括焊接機(jī)理、熱傳導(dǎo)基本概念、各種輔助材料的特性與評(píng)估方法、各種焊接設(shè)備的熱傳導(dǎo)特點(diǎn)和焊接曲線的設(shè)定、貼片機(jī)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量

《半導(dǎo)體科學(xué)與技術(shù)叢書：透明氧化物半導(dǎo)體》重點(diǎn)闡述了已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用或具有重要應(yīng)用前景的8種氧化物半導(dǎo)體的制備技術(shù)、晶體結(jié)構(gòu)、形貌、缺陷、電子結(jié)構(gòu)、電學(xué)性質(zhì)、磁學(xué)性質(zhì)、壓電性質(zhì)、光學(xué)性質(zhì)和氣敏性質(zhì)，既包含了作者近30年的研究成果，又反映了國(guó)內(nèi)外透明氧化物半導(dǎo)體重要研究成果，既包含了早期透明氧化物半導(dǎo)體成熟理論，又反映了

隨著電子器件越來(lái)越小型化，如何方便、可控地在單晶硅表面設(shè)計(jì)和構(gòu)筑具有特定功能和特性的跨尺度微納復(fù)合結(jié)構(gòu)一直是當(dāng)今微納制造領(lǐng)域中的熱點(diǎn)和難點(diǎn)問(wèn)題。本書針對(duì)該問(wèn)題，提出“基于機(jī)械-化學(xué)方法的硅表面功能性微納結(jié)構(gòu)制造新方法”這一前沿性課題。全書共6章，敘述應(yīng)用機(jī)械-化學(xué)方法在硅表面制造功能性微納結(jié)構(gòu)的全過(guò)程及其表征與分析，并

《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真空鍍膜的應(yīng)用，真空鍍膜過(guò)程中薄膜在基體表面生長(zhǎng)過(guò)程；探討了薄膜生長(zhǎng)的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學(xué)氣相沉積的原理、特點(diǎn)、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開(kāi)煩瑣的數(shù)學(xué)公式，盡量用簡(jiǎn)單的語(yǔ)言闡述物理過(guò)程。通俗易懂、簡(jiǎn)單易學(xué)。

太陽(yáng)電池可以實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)光直接轉(zhuǎn)換為電力，目前晶體硅太陽(yáng)電池是光伏發(fā)電的主流產(chǎn)品。本書首先介紹了晶體硅的物理特性、太陽(yáng)電池基本結(jié)構(gòu)和標(biāo)準(zhǔn)電池工藝；并在介紹多晶硅原料制備原理、硅源化合物材料性能和制備基礎(chǔ)上，著重介紹高純多晶硅和太陽(yáng)級(jí)多晶硅的制備與各種提純生產(chǎn)工藝；最后，詳細(xì)闡述了硅的晶體生長(zhǎng)和硅片的生產(chǎn)工藝。本書可供大專院

《信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和未來(lái)可能的演變趨勢(shì)，同時(shí)詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問(wèn)題和可能的解決方案。通過(guò)介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當(dāng)前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)討論

本系列叢書分為《半導(dǎo)體化合物光電原理》、《半導(dǎo)體化合物光電器件制備》、《半導(dǎo)體化合物光電器件檢測(cè)》三部分�！栋雽�(dǎo)體化合物光電原理》介紹半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)學(xué)基礎(chǔ)、物理學(xué)基礎(chǔ)以及ⅢAⅤA族半導(dǎo)體化合物的電學(xué)性質(zhì)、光學(xué)性質(zhì)，半導(dǎo)體化合物的應(yīng)用、光電器件的結(jié)構(gòu)和工作原理等，較系統(tǒng)地介紹了相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，適合材料、物理化學(xué)、光學(xué)、微電子

本書囊括了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程應(yīng)用中所涉及的各種專用術(shù)語(yǔ)、名詞定義；各種物理、化學(xué)現(xiàn)象的解釋；工藝流程的優(yōu)化方法、控制特點(diǎn)及效果評(píng)估；各種工藝裝備的應(yīng)用特點(diǎn)、使用要求；工藝可靠性及失效分析；各種典型工藝缺陷及故障的表現(xiàn)特征、形成機(jī)理、解決措施等。為方便讀者查閱，本書分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT與再

本書主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截?cái)�、單晶硅棒與多晶硅錠開(kāi)方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測(cè)與包裝等。本書根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務(wù)驅(qū)動(dòng)、項(xiàng)目訓(xùn)練的方法組織教學(xué)，以側(cè)重實(shí)踐操作技能為原則，注重實(shí)踐與理論的緊密結(jié)合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應(yīng)用性和實(shí)踐性。本書適合