《納米級(jí)系統(tǒng)芯片單粒子效應(yīng)研究》主要介紹28nm系統(tǒng)芯片(SoC)的單粒子效應(yīng)，內(nèi)容包括SoC單粒子效應(yīng)研究現(xiàn)狀與測(cè)試系統(tǒng)的研制，SoC的粒子、重離子、質(zhì)子和中子單粒子效應(yīng)實(shí)驗(yàn)研究，SoC單粒子效應(yīng)軟件故障注入、模擬故障注入、軟錯(cuò)誤故障分析、故障診斷和SoC抗單粒子效應(yīng)軟件加固方法研究；提出XilinxZynq-700

本書以AltiumDesigner20為基礎(chǔ)，全面講述了AltiumDesigner20電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書共分為11章，第1章AltiumDesigner20概述；第2章電路原理圖的設(shè)計(jì)；第3章元器件的繪制；第4章層次原理圖的設(shè)計(jì)；第5章項(xiàng)目編譯與報(bào)表輸出；第6章元器件的封裝；第7章印制電路板的設(shè)計(jì)

集成電路是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，廣泛應(yīng)用于電子測(cè)量、自動(dòng)控制、通信、計(jì)算機(jī)等信息科技領(lǐng)域。集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路三類。本書以實(shí)例講解的方式介紹常用模擬集成電路的使用方法，由大量的模擬集成電路經(jīng)典應(yīng)用實(shí)例組成。本書共分7章，主要內(nèi)容包括傳感器、電壓模式集成運(yùn)算放大器、電流模式集成運(yùn)算放

本書從AI的發(fā)展歷史講起，介紹了目前最熱門的深度學(xué)習(xí)加速芯片和基于神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的類腦芯片的相關(guān)算法、架構(gòu)、電路等，并介紹了近年來產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界一些著名的AI芯片，包括生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)芯片和深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)芯片等。本書著重介紹了用創(chuàng)新的思維來設(shè)計(jì)AI芯片的各種計(jì)算范式，以及下一代AI芯片的幾種范例，包括量子啟發(fā)的AI芯片、進(jìn)一步

本書以2020年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner21電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20各版本。全書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner21全新功能、AltiumDesigner21軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB庫開發(fā)環(huán)

全書以AltiumDesigner20為平臺(tái)，講解了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖簡(jiǎn)介、原理圖的環(huán)境設(shè)置、原理圖的基礎(chǔ)操作、原理圖的高級(jí)應(yīng)用、層次原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真系統(tǒng)、PCB設(shè)計(jì)入門、PCB的高級(jí)編輯、電路板的后期制作、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝等內(nèi)容。

本書通過大量的工程實(shí)例和容量超大的同步視頻，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner20的新功能、入門必備基礎(chǔ)知識(shí)、各種常用功能的使用方法以及應(yīng)用AltiumDesigner20進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的思路、實(shí)施步驟和操作技巧。全書共分為12章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner20入門、原理圖繪制、原理圖編輯、原理圖高級(jí)

光刻是集成電路制造的核心技術(shù)，光刻工藝成本已經(jīng)超出集成電路制造總成本的三分之一。在集成電路制造的諸多工藝單元中，只有光刻工藝可以在硅片上產(chǎn)生圖形，從而完成器件和電路三維結(jié)構(gòu)的制造。計(jì)算光刻被公認(rèn)為是一種可以進(jìn)一步提高光刻成像質(zhì)量和工藝窗口的有效手段�；�于光刻成像模型，計(jì)算光刻不僅可以對(duì)光源的照明方式做優(yōu)化，對(duì)掩模上圖形

針對(duì)短溝道MOSFET的高頻噪聲機(jī)理分析和模型表征，《短溝道MOSFET的高頻噪聲機(jī)理分析與表征》以不同研究階段采用的不同方法為脈絡(luò)，從新型器件研發(fā)初始階段的仿真模擬，遞進(jìn)到基于物理的理論數(shù)學(xué)模型推導(dǎo)和基于樣片測(cè)量的實(shí)驗(yàn)研究與半經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｐ捅碚鳎�揭示了短溝道器件與長(zhǎng)溝道器件高頻熱噪聲機(jī)理完全不同的偏置不守恒特性和頻率依賴性

本書以最新版AltiumDesigner20為平臺(tái)，詳細(xì)講述AltiumDesigner20電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner20概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、電路原理圖的繪制、原理圖高級(jí)編輯、層次原理圖的設(shè)計(jì)、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計(jì)、電路板高級(jí)編輯、電路仿真

本書是作者多年從事電子工藝工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。全書分上、下兩篇。上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術(shù)的54項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)其應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說明，對(duì)深刻理解SMT的工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了127個(gè)典型的組裝失效現(xiàn)象或案例，較全面地展示了實(shí)

光刻機(jī)是集成電路制造的核心裝備，直接決定了集成電路的微細(xì)化水平。本書介紹了集成電路與光刻機(jī)的發(fā)展歷程；重點(diǎn)介紹了光刻機(jī)整機(jī)、分系統(tǒng)與曝光光源的主要功能、基本結(jié)構(gòu)、工作原理、關(guān)鍵技術(shù)等；簡(jiǎn)要介紹了計(jì)算光刻技術(shù)；最后介紹了光刻機(jī)成像質(zhì)量的提升與光刻機(jī)整機(jī)、分系統(tǒng)的技術(shù)進(jìn)步。

本書依據(jù)Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了基于FPGA的高速板卡PCB設(shè)計(jì)的整個(gè)流程，其中的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)技巧更是結(jié)合了筆者多年的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。全書共18章，主要內(nèi)容除介紹Allegro軟件一些必要的基本操作和技巧外，還包括高速PCB設(shè)計(jì)精華內(nèi)容，如疊層阻抗設(shè)計(jì)、高級(jí)技巧、STM3

本書系統(tǒng)介紹了微傳感器及其接口集成電路的設(shè)計(jì)。首先，以熱對(duì)流式加速度計(jì)、電容式加速度計(jì)、微機(jī)械陀螺儀、電容式麥克風(fēng)、壓電式超聲換能器等常見微傳感器為例，介紹了微傳感器的基本工作原理以及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。然后，介紹了將傳感物理量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的讀出電路，將所獲得的電信號(hào)進(jìn)行放大、去噪、濾波等處理的信號(hào)調(diào)理電路，將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換

本書系統(tǒng)描述了片上光互連的背景、基本理論、研究現(xiàn)狀、設(shè)計(jì)應(yīng)用以及發(fā)展前景；側(cè)重片上光互連的設(shè)計(jì)，為該領(lǐng)域發(fā)展提供一定的技術(shù)參考。全書共8章：第1章介紹片上光互連的背景、技術(shù)概念、基本理論；第2章闡述片上光路由器的基本原理和分類；第3章介紹新型片上光路由器的設(shè)計(jì)；第4章闡述片上光互連架構(gòu)的研究現(xiàn)狀；第5章介紹新型片上光互

《硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)》以硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)涉及的關(guān)鍵技術(shù)為主線，結(jié)合三位作者所在團(tuán)隊(duì)的科研工作，詳細(xì)討論在毫米波元器件、毫米波核心單元電路及毫米波集成系統(tǒng)等方面的關(guān)鍵技術(shù)和科研進(jìn)展。 《硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)》共分10章。第1章介紹毫米波的應(yīng)用和毫米波集成電路面臨的主要技術(shù)挑戰(zhàn)；第2章討論硅基片上集成毫

《硅基功率集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)》重點(diǎn)講述硅基功率集成電路及相關(guān)集成器件的設(shè)計(jì)技術(shù)理論和應(yīng)用。第1章綜述功率集成電路基本概念、特點(diǎn)及發(fā)展；第2～3章介紹功率集成電路最核心的兩種集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的結(jié)構(gòu)、原理及可靠性；在器件基礎(chǔ)上，第4～6章重點(diǎn)闡述高壓柵驅(qū)動(dòng)集成電路、非隔離型電源管理集成電路及隔離型電

本書依據(jù)Altiumdesigner20版本編寫，詳細(xì)介紹了利用Altiumdesigner20實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法。本書注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共23章，主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner20全

本書以AltiumDesigner18為平臺(tái)，打破程式化的講解思路，結(jié)合實(shí)例，重點(diǎn)講述原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)、集成庫生成、電路仿真系統(tǒng)和綜合設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)，既包括適合初學(xué)者學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)操作，也包括適合進(jìn)階提高者的繪制技巧和編輯技巧。

全書以Cadence為平臺(tái)，全面講解了電路設(shè)計(jì)的基本方法和技巧。全書共15章，內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設(shè)計(jì)概述、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、高級(jí)原理圖設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元器件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設(shè)計(jì)平臺(tái)、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板后期處理、仿真電路