《納米級系統(tǒng)芯片單粒子效應研究》主要介紹28nm系統(tǒng)芯片(SoC)的單粒子效應,內(nèi)容包括SoC單粒子效應研究現(xiàn)狀與測試系統(tǒng)的研制,SoC的粒子、重離子、質(zhì)子和中子單粒子效應實驗研究,SoC單粒子效應軟件故障注入、模擬故障注入、軟錯誤故障分析、故障診斷和SoC抗單粒子效應軟件加固方法研究;提出XilinxZynq-700
本書以AltiumDesigner20為基礎,全面講述了AltiumDesigner20電路設計的各種基本操作方法與技巧。全書共分為11章,第1章AltiumDesigner20概述;第2章電路原理圖的設計;第3章元器件的繪制;第4章層次原理圖的設計;第5章項目編譯與報表輸出;第6章元器件的封裝;第7章印制電路板的設計
集成電路是現(xiàn)代信息社會的基石,廣泛應用于電子測量、自動控制、通信、計算機等信息科技領域。集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路三類。本書以實例講解的方式介紹常用模擬集成電路的使用方法,由大量的模擬集成電路經(jīng)典應用實例組成。本書共分7章,主要內(nèi)容包括傳感器、電壓模式集成運算放大器、電流模式集成運算放
本書從AI的發(fā)展歷史講起,介紹了目前最熱門的深度學習加速芯片和基于神經(jīng)形態(tài)計算的類腦芯片的相關算法、架構、電路等,并介紹了近年來產(chǎn)業(yè)界和學術界一些著名的AI芯片,包括生成對抗網(wǎng)絡芯片和深度強化學習芯片等。本書著重介紹了用創(chuàng)新的思維來設計AI芯片的各種計算范式,以及下一代AI芯片的幾種范例,包括量子啟發(fā)的AI芯片、進一步
本書以2020年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner21電子設計工具為基礎,全面兼容18、19、20各版本。全書共16章,系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner21全新功能、AltiumDesigner21軟件及電子設計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫開發(fā)環(huán)境及設計、原理圖開發(fā)環(huán)境及設計、PCB庫開發(fā)環(huán)
全書以AltiumDesigner20為平臺,講解了電路設計的方法和技巧,主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖簡介、原理圖的環(huán)境設置、原理圖的基礎操作、原理圖的高級應用、層次原理圖設計、電路仿真系統(tǒng)、PCB設計入門、PCB的高級編輯、電路板的后期制作、信號完整性分析、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝等內(nèi)容。
本書通過大量的工程實例和容量超大的同步視頻,系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner20的新功能、入門必備基礎知識、各種常用功能的使用方法以及應用AltiumDesigner20進行電路設計的思路、實施步驟和操作技巧。全書共分為12章,主要內(nèi)容包括AltiumDesigner20入門、原理圖繪制、原理圖編輯、原理圖高級
光刻是集成電路制造的核心技術,光刻工藝成本已經(jīng)超出集成電路制造總成本的三分之一。在集成電路制造的諸多工藝單元中,只有光刻工藝可以在硅片上產(chǎn)生圖形,從而完成器件和電路三維結構的制造。計算光刻被公認為是一種可以進一步提高光刻成像質(zhì)量和工藝窗口的有效手段;诠饪坛上衲P,計算光刻不僅可以對光源的照明方式做優(yōu)化,對掩模上圖形
針對短溝道MOSFET的高頻噪聲機理分析和模型表征,《短溝道MOSFET的高頻噪聲機理分析與表征》以不同研究階段采用的不同方法為脈絡,從新型器件研發(fā)初始階段的仿真模擬,遞進到基于物理的理論數(shù)學模型推導和基于樣片測量的實驗研究與半經(jīng)驗模型表征,揭示了短溝道器件與長溝道器件高頻熱噪聲機理完全不同的偏置不守恒特性和頻率依賴性
本書以最新版AltiumDesigner20為平臺,詳細講述AltiumDesigner20電路設計的各種基本操作方法與技巧。全書分12章,內(nèi)容為AltiumDesigner20概述、電路原理圖環(huán)境設置、電路原理圖的繪制、原理圖高級編輯、層次原理圖的設計、印制電路板的環(huán)境設置、印制電路板的設計、電路板高級編輯、電路仿真
本書是作者多年從事電子工藝工作的經(jīng)驗總結。全書分上、下兩篇。上篇(第1~6章)匯集了表面組裝技術的54項核心工藝,從工程應用角度,全面、系統(tǒng)地對其應用原理進行了解析和說明,對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題有很大的幫助;下篇(第7~14章)精選了127個典型的組裝失效現(xiàn)象或案例,較全面地展示了實
光刻機是集成電路制造的核心裝備,直接決定了集成電路的微細化水平。本書介紹了集成電路與光刻機的發(fā)展歷程;重點介紹了光刻機整機、分系統(tǒng)與曝光光源的主要功能、基本結構、工作原理、關鍵技術等;簡要介紹了計算光刻技術;最后介紹了光刻機成像質(zhì)量的提升與光刻機整機、分系統(tǒng)的技術進步。
本書依據(jù)Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎,詳細介紹了基于FPGA的高速板卡PCB設計的整個流程,其中的設計方法和設計技巧更是結合了筆者多年的設計經(jīng)驗。全書共18章,主要內(nèi)容除介紹Allegro軟件一些必要的基本操作和技巧外,還包括高速PCB設計精華內(nèi)容,如疊層阻抗設計、高級技巧、STM3
本書系統(tǒng)介紹了微傳感器及其接口集成電路的設計。首先,以熱對流式加速度計、電容式加速度計、微機械陀螺儀、電容式麥克風、壓電式超聲換能器等常見微傳感器為例,介紹了微傳感器的基本工作原理以及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。然后,介紹了將傳感物理量轉換為電信號的讀出電路,將所獲得的電信號進行放大、去噪、濾波等處理的信號調(diào)理電路,將模擬信號轉換
本書系統(tǒng)描述了片上光互連的背景、基本理論、研究現(xiàn)狀、設計應用以及發(fā)展前景;側重片上光互連的設計,為該領域發(fā)展提供一定的技術參考。全書共8章:第1章介紹片上光互連的背景、技術概念、基本理論;第2章闡述片上光路由器的基本原理和分類;第3章介紹新型片上光路由器的設計;第4章闡述片上光互連架構的研究現(xiàn)狀;第5章介紹新型片上光互
《硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)》以硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)涉及的關鍵技術為主線,結合三位作者所在團隊的科研工作,詳細討論在毫米波元器件、毫米波核心單元電路及毫米波集成系統(tǒng)等方面的關鍵技術和科研進展。 《硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)》共分10章。第1章介紹毫米波的應用和毫米波集成電路面臨的主要技術挑戰(zhàn);第2章討論硅基片上集成毫
《硅基功率集成電路設計技術》重點講述硅基功率集成電路及相關集成器件的設計技術理論和應用。第1章綜述功率集成電路基本概念、特點及發(fā)展;第2~3章介紹功率集成電路最核心的兩種集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的結構、原理及可靠性;在器件基礎上,第4~6章重點闡述高壓柵驅動集成電路、非隔離型電源管理集成電路及隔離型電
本書依據(jù)Altiumdesigner20版本編寫,詳細介紹了利用Altiumdesigner20實現(xiàn)原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例,配合大量的示意圖,以實用易懂的方式介紹印制電路板設計流程和電路綜合設計的方法。本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共23章,主要內(nèi)容包括:AltiumDesigner20全
本書以AltiumDesigner18為平臺,打破程式化的講解思路,結合實例,重點講述原理圖設計、印制電路板(PCB)設計、集成庫生成、電路仿真系統(tǒng)和綜合設計實戰(zhàn),既包括適合初學者學習的基礎操作,也包括適合進階提高者的繪制技巧和編輯技巧。
全書以Cadence為平臺,全面講解了電路設計的基本方法和技巧。全書共15章,內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設計概述、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設計基礎、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、高級原理圖設計、創(chuàng)建元器件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設計平臺、PCB設計基礎、印制電路板設計、電路板后期處理、仿真電路