《集成電路設(shè)計(jì)自動化》系統(tǒng)介紹集成電路設(shè)計(jì)自動化的理論、算法和軟件等關(guān)鍵技術(shù)。首先介紹數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)流程、層次化設(shè)計(jì)方法及設(shè)計(jì)描述，重點(diǎn)介紹集成電路設(shè)計(jì)自動化的前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)與方法，包括高層次綜合技術(shù)、模擬驗(yàn)證和形式驗(yàn)證技術(shù)、布圖規(guī)劃與布局技術(shù)、總體布線與詳細(xì)布線技術(shù)、時鐘綜合與時序分析優(yōu)化方法、供

本書以Cadence公司目前最穩(wěn)定的SPB16.6版本的ORCAD軟件與Allegro軟件為基礎(chǔ)，共分為6章，收錄了包括電子設(shè)計(jì)的基本概念、原理圖封裝庫的設(shè)計(jì)、PCB封裝庫的設(shè)計(jì)、原理圖的設(shè)計(jì)、Cadence軟件操作實(shí)戰(zhàn)、PCB版圖的設(shè)計(jì)在內(nèi)的6個電子設(shè)計(jì)大類的500個常見問題，并對其進(jìn)行一一詳細(xì)的的解答，并分享了處理

本書介紹有關(guān)數(shù)字信號處理算法的VLSI硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)方法，包括傅里葉變換算法、FIR數(shù)字濾波器和IIR數(shù)字濾波器的算法表示。

《電路板制造與應(yīng)用問題改善指南》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問題改善指南》針對電路板制作流程，結(jié)合作者積累的材料、設(shè)備、工藝方面的經(jīng)驗(yàn)，介紹電路板制造工藝常見問題�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問題改善指南》共16章，首先介紹了問題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔

本書針對印制電路板（PCB）常見的多種失效問題：分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良，分別從常用失效分析技術(shù)、失效機(jī)理和案例分析、失效分析流程和思路、各類失效分析判定標(biāo)準(zhǔn)和資料庫進(jìn)行歸納總結(jié)，同時分享了多個案例，為廣大PCB從業(yè)人員提供了PCB板級的失效分析技術(shù)、思路、案例和解決方案。

微納電子學(xué)是信息技術(shù)學(xué)的基礎(chǔ)，是信息時代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石�！吨袊鴮W(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略·“后摩爾時代”微納電子學(xué)》依據(jù)微納電子學(xué)科的生態(tài)系統(tǒng)，將該學(xué)科細(xì)化為“后摩爾時代新型器件基礎(chǔ)研究”“基于新材料的器件與集成技術(shù)基礎(chǔ)研究”“新工藝基礎(chǔ)研究”“設(shè)計(jì)方法學(xué)基礎(chǔ)研究”“集成微系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)研究”五個領(lǐng)域進(jìn)行具體闡述，通過對微納電子學(xué)發(fā)展

本書以AltiumDesigner16為教學(xué)軟件，按照印制電路板設(shè)計(jì)流程，詳細(xì)地介紹了電路印制板設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書針對AltiumDesigner16軟件的兩大功能：電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)，設(shè)置了8個教學(xué)項(xiàng)目，內(nèi)容主要包括認(rèn)識AltiumDesigner16、設(shè)計(jì)單管放大電路原理圖、原理圖元件的設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)單片機(jī)

本書系統(tǒng)介紹CMOS混合信號集成電路設(shè)計(jì)的工程技術(shù)和科學(xué)問題，包括各種放大器理論和電路、鎖相環(huán)和片上時鐘、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)和電路、高速串行和并行數(shù)據(jù)接口、生物前端傳感器接口結(jié)構(gòu)和電路、激光雷達(dá)前端接口結(jié)構(gòu)和電路、寬帶電力線通信收發(fā)機(jī)架構(gòu)和電路等，對想深入低功耗、高性能CMOS混合信號集成電路設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)人員和研

針對入門者、應(yīng)用者及研究開發(fā)者的多方面的需求，《圖解芯片技術(shù)》在匯集大量資料的前提下，采用圖文并茂的形式，全面且簡明扼要地介紹芯片工作原理，集成電路材料，制作工藝，芯片的新進(jìn)展、新應(yīng)用及發(fā)展前景等。采用每章之下“節(jié)節(jié)清”的論述方式，左文右圖，圖文對照，并給出“本節(jié)重點(diǎn)”。力求做到深入淺出，通俗易懂；層次分明，思路清晰；

本書以CadenceAllegroSPB17.2為基礎(chǔ)，以具體的高速PCB為范例，詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預(yù)布局、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的提取、反射分析、串?dāng)_分析、時序分析、約束驅(qū)動布線、差分對設(shè)計(jì)、板級仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信號完整性分析，以及集成直流電源分析、分析模型管理器、協(xié)同仿真、2.5D內(nèi)插器

本書針對大規(guī)模MIMO檢測算法VLSI架構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行討論（包括專用集成電路設(shè)計(jì)和動態(tài)可重構(gòu)設(shè)計(jì)）。本書主要分析了典型大規(guī)模MIMO檢測線性算法設(shè)計(jì)及專用集成電路設(shè)計(jì)；典型大規(guī)模MIMO檢測非線性算法設(shè)計(jì)及專用集成電路設(shè)計(jì)；多類型大規(guī)模MIMO檢測算法分析及共性提��；動態(tài)重構(gòu)處理器硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；動態(tài)重構(gòu)編譯方法設(shè)計(jì)。

本書涉及的微電子器件包括二極管、雙極晶體管、GaAs場效應(yīng)晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管等微電子器件，從其靜態(tài)特性、直接特性、小信號交流特性、開關(guān)特性、擊穿特性等方面對其性能及機(jī)理進(jìn)入了深入的分析與討論，揭示了器件性能與器件結(jié)構(gòu)參數(shù)、工藝參數(shù)及物理參數(shù)間的關(guān)系。還介紹了納米CMOS器件所要解決的主要問題，有助于讀者了解小尺

本書根據(jù)編者多年高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，以實(shí)用高效為原則，結(jié)合編者自己的設(shè)計(jì)習(xí)慣，將OrCADCapture原理圖設(shè)計(jì)、PCB封裝制作、PCB前處理、約束管理器設(shè)置、PCB布局、PCB布線、PCB敷銅、PCB后處理、輸出光繪文件等一系列流程中用到的技巧進(jìn)行了詳細(xì)的講解。本書內(nèi)容源于實(shí)際工作項(xiàng)目中設(shè)計(jì)的需要，側(cè)重于快速掌握軟

在自然界中，人們能感受到的信號都是模擬量，如聲音、風(fēng)力、振動等。隨著21世紀(jì)信息社會的到來，人們要對模擬信號進(jìn)行精細(xì)化的數(shù)字處理。模數(shù)轉(zhuǎn)換器承擔(dān)著模擬數(shù)據(jù)獲取與重構(gòu)的重任，也自然成為模擬世界與數(shù)字世界的橋梁。目前，模數(shù)轉(zhuǎn)換器廣泛應(yīng)用于語音處理、醫(yī)療監(jiān)護(hù)、工業(yè)控制及寬帶通信等領(lǐng)域中，是現(xiàn)代電子設(shè)備必不可少的電路模塊。本書

本書以實(shí)例講解的形式系統(tǒng)介紹了Cadence17.2的設(shè)計(jì)環(huán)境和功能特性，使讀者可以快速掌握并熟練使用Cadence17.2實(shí)現(xiàn)電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)。本書內(nèi)容涉及測量電路、驅(qū)動電路、電源電路和綜合控制電路4類共15個設(shè)計(jì)實(shí)例，每個實(shí)例均由設(shè)計(jì)任務(wù)、基本要求、總體思路、系統(tǒng)組成、模塊詳解、電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、軟件設(shè)

本書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner19全新功能、AltiumDesigner19軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境及快捷鍵、流程化設(shè)計(jì)(PCB前期處理、PCB布局、PCB布線)、PCB的DRC與生產(chǎn)輸

本書以Altium公司*開發(fā)的軟件AltiumDesigner16版本為平臺，以一個單片機(jī)應(yīng)用為例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner16的使用方法，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner的操作步驟，包括AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、原理圖繪制、優(yōu)化原理圖方案、PCB的基礎(chǔ)知識、布局、布線規(guī)則、

本書系“電路與仿真”叢書之一。本書全面講述使用TannerToolsPro進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)、電路仿真以及電路布局的方法�！禕R》全書共17章。第1章為基礎(chǔ)部分，主要介紹TannerToolsPro軟件的基本功能及其工作環(huán)境；第2～9章指導(dǎo)讀者使用S-Edit設(shè)計(jì)電路并利用T-Spice檢驗(yàn)電路；第10～16章講述用L-

本書以專利文獻(xiàn)數(shù)據(jù)為依托，采用點(diǎn)面結(jié)合的專利分析策略，并結(jié)合微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，從多種角度深入分析闡述了微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的專利部署狀況，重點(diǎn)針對芯片集成、天線、熱管理技術(shù)的代表性專利進(jìn)行解讀，研究梳理了行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的專利管理體系和運(yùn)營模式，為政府和行業(yè)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、改善產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和技術(shù)轉(zhuǎn)化生態(tài)環(huán)境、推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作

本書以最新版AltiumDesigner18為平臺，詳細(xì)講述AltiumDesigner18電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner18概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、繪制電路原理圖、原理圖高級編輯、層次原理圖的設(shè)計(jì)、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計(jì)、電路板高級編輯、電路仿真、