本書從集成電路驗(yàn)證領(lǐng)域存在的問題出發(fā)，詳細(xì)介紹數(shù)字電路和模擬電路驗(yàn)證方法，主要包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證語言基礎(chǔ)、模擬仿真驗(yàn)證、覆蓋率檢驗(yàn)方法、電路的形式驗(yàn)證、物理驗(yàn)證、SPICE仿真、低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法、低功耗驗(yàn)證技術(shù)實(shí)例、硅后驗(yàn)證等方面。全書緊密圍繞工業(yè)界集成電路驗(yàn)證流程進(jìn)行闡述，盡可能覆蓋集成電路驗(yàn)證領(lǐng)域的現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)容，同時

《PCB失效分析技術(shù)》內(nèi)容來自我國先進(jìn)印制電路制造企業(yè)，是一群長期從事PCB失效分析的資深工程師的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。作者以常見失效模式為切入點(diǎn)，針對分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良等，歸納出了失效機(jī)理、失效分析思路、失效分析案例�！禤CB失效分析技術(shù)》共8章，主要內(nèi)容包括常用分析技術(shù)、PCB分層失效分析、PC

集成電路制造與封裝基礎(chǔ)

本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文簡體修訂版。由來自世界各地的印制電路領(lǐng)域的專家團(tuán)隊(duì)撰寫，內(nèi)容包含設(shè)計(jì)方法、材料、制造技術(shù)、焊接和組裝技術(shù)、測試技術(shù)、質(zhì)量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術(shù)、撓性和剛撓結(jié)合印制電路板技術(shù)，還包括無鉛印制電路板的設(shè)計(jì)、制造及焊

本書系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封裝技術(shù)的**進(jìn)展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論IC三維集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，以及摩爾定律的起源和演變歷史，闡述三維集成和封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，結(jié)合當(dāng)前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)

本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了基于FPGA的高速板卡PCB設(shè)計(jì)的整個流程。其中的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)技巧更是結(jié)合了筆者多年的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。全書共18章，主要內(nèi)容除了介紹軟件的一些基本操作和技巧外，還包括高速PCB設(shè)計(jì)的精華內(nèi)容，如層疊阻抗設(shè)計(jì)、高速串行信號的處理、射頻信號的PC

資深驗(yàn)證專家劉斌（路桑）向您全面介紹芯片驗(yàn)證，從驗(yàn)證的理論，到SystemVerilog語言和UVM驗(yàn)證方法學(xué)，再到高級驗(yàn)證項(xiàng)目話題。這本綜合性、實(shí)用性的驗(yàn)證理論和編程方面的圖書，針對芯片驗(yàn)證領(lǐng)域不同級別的驗(yàn)證工程師，給出由淺入深的技術(shù)指南：學(xué)習(xí)驗(yàn)證理論來認(rèn)識驗(yàn)證流程和標(biāo)準(zhǔn)，學(xué)習(xí)SystemVerilog語言和UVM方

本書以貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為背景，以提高貼片機(jī)靜動態(tài)性能為原則，從貼片機(jī)各模塊化結(jié)構(gòu)性能分析入手，運(yùn)用文獻(xiàn)綜述、拓?fù)鋬?yōu)化、模態(tài)分析等方法和工具進(jìn)行深入系統(tǒng)的研究，給出了基于有限元方法的貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及其性能研究，本書能為貼片機(jī)的設(shè)計(jì)和研發(fā)及相關(guān)機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械工程等領(lǐng)域提供研究方法和設(shè)計(jì)幫助。本書可供從事機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械工程

本書全面系統(tǒng)地介紹AltiumDesigner17.1電子線路設(shè)計(jì)軟件在電子線路仿真、電路設(shè)計(jì)、電路驗(yàn)證和高級分析方面的應(yīng)用。全書分為10篇，共26章。主要內(nèi)容包括AltiumDesigner17.1基本原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程、電子線路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子線

本書以CadenceAllegroSPB17.2為基礎(chǔ)，從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，以具體電路的PCB設(shè)計(jì)流程為順序，深入淺出地詳盡講解元器件建庫、原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線、規(guī)則設(shè)置、報(bào)告檢查、底片文件輸出、后處理等PCB設(shè)計(jì)的全過程。本書的內(nèi)容主要包括原理圖輸入及元器件數(shù)據(jù)集成管理環(huán)境的使用、中心庫的開發(fā)、PCB設(shè)計(jì)工具的使

全書依據(jù)PADSVX.2版本編寫，全面兼容PADS9.X版本，詳細(xì)介紹了原理圖與電路板設(shè)計(jì)的基本方法和技巧，并且結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法。全書共15章，內(nèi)容包括PADSVX.2概述、常用原理圖平臺與PADS聯(lián)合制圖、PADS元件庫管理、DXDesigne

本書全面系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner17.1電子線路設(shè)計(jì)軟件在電子線路仿真、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方面的應(yīng)用，以及基于STC15系列單片機(jī)IAP15W4K58S4的嵌入式開發(fā)。本書分為5篇，共18章，以AltiumDesigner17.1基本原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程、電子線路的SPICE仿真、電子元器件原理圖封裝和PCB

本書以CadenceSPB17.2-2016和Mentor公司*開發(fā)的MentorPADSVX.2版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解電路板設(shè)計(jì)的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCADCapture軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；輸出采用CAM3

本書以2017年正式發(fā)布的*新電子設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner17.1工具為基礎(chǔ)，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本，系統(tǒng)介紹了利用該軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、庫設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則要求和操作過程，全部以實(shí)戰(zhàn)的方式進(jìn)行圖文描述。內(nèi)容包括：AltiumDesigner17軟件及電子設(shè)計(jì)概述、原理圖庫設(shè)計(jì)、原理

本書針對后摩爾時代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術(shù)和三維集成電路的硅通孔技術(shù)。書中簡單介紹集成電路互連技術(shù)的發(fā)展和后摩爾時代集成電路所面臨的互連極限難題，重點(diǎn)討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關(guān)鍵科學(xué)問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結(jié)構(gòu)、碳納米

本書是基于作者多年的電路和顯示面板仿真設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)編寫而成的。本書詳細(xì)闡述了以SPICE為代表的電路仿真器的發(fā)展過程，以及仿真原理和技術(shù)。全書共6章。第1章闡述了電路仿真器SPICE的發(fā)展歷程，及其在電路和面板仿真領(lǐng)域的應(yīng)用情況。第2章分析并闡述了SPICE在進(jìn)行電路仿真過程中所要經(jīng)歷的流程，以及需要建立并求解的方程組，包

本書以MentorGraphicsPADSVX.2為基礎(chǔ)，以具體電路為范例，詳盡講解元器件建庫、原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線、CAM文件輸出等PCB設(shè)計(jì)的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用DXDesigner集成管理環(huán)境，講解元器件符號的創(chuàng)建、元件管理及原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件，詳盡講解元器件建庫、PCB布局、布線；輸出采

本書共15章，重點(diǎn)介紹了印制電路板(PCB)的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路的PCB設(shè)計(jì)的基本知識、設(shè)計(jì)要求、方法和設(shè)計(jì)實(shí)例，以及PCB的散熱設(shè)計(jì)、PCB的可制造性與可測試性設(shè)計(jì)、PCB的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)等。本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，并

本專著結(jié)合作者課題組近30年在高速電路互連領(lǐng)域的研究工作，闡述了互連問題、特別是信號完整性問題產(chǎn)生的機(jī)理，建立了認(rèn)識問題的理論方法，給出了解決問題的一些設(shè)計(jì)方案，特別是提出了一些互連新技術(shù)。本專著內(nèi)容從互連建模、信號完整性仿真與靈敏度分析、互連優(yōu)化設(shè)計(jì)，到毫米波互連、片上無線互連、碳納米互連等互連新技術(shù)，將是國際上關(guān)于

本書將主動紅外無損檢測技術(shù)應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎(chǔ)上，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)模型，并給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導(dǎo)模型，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的縱向熱阻網(wǎng)絡(luò)；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵作用下的倒裝焊內(nèi)部熱傳導(dǎo)狀況，結(jié)合主動紅外檢測實(shí)驗(yàn)，采用不同