本書以2023年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner23(版本為AltiumDesigner23.1.1)為基礎(chǔ)進行介紹，AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全書共8章，包括電子設(shè)計繪制前期準備、原理圖庫的認識及創(chuàng)建、電賽聲源小車原理圖的繪制、PCB封裝設(shè)計規(guī)范及創(chuàng)建、電

本書是結(jié)合多年的工程實踐、培訓(xùn)、以及累積的資料，并借鑒國內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻、專業(yè)網(wǎng)站文檔等編著而成。本書首先介紹了SoC系統(tǒng)設(shè)計和評估、架構(gòu)探索和芯片集成，然后介紹了SoC處理器子系統(tǒng)、存儲子系統(tǒng)、互聯(lián)子系統(tǒng)和接口子系統(tǒng)。本書特別注重介紹近年來出現(xiàn)的一些SoC設(shè)計新概念、新技術(shù)、新領(lǐng)域和新方法。

本書是結(jié)合多年的工程實踐、培訓(xùn)、以及累積的資料，并借鑒國內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻、專業(yè)網(wǎng)站文檔等編著而成。本書全面介紹了SoC芯片的主要構(gòu)成和設(shè)計環(huán)節(jié)，加強了SoC系統(tǒng)、架構(gòu)和集成的介紹，特別介紹了近年來出現(xiàn)的一些SoC設(shè)計新概念、新技術(shù)、新領(lǐng)域和新方法。全書分8章，首先介紹了SoC芯片的的基礎(chǔ)設(shè)計，包括電源管理、時鐘和復(fù)位

本書通過實際案例介紹高級HDL綜合與SoC原型設(shè)計，提供有關(guān)SoC和ASIC設(shè)計性能改進的實用信息。本書共16章，內(nèi)容包括SoC設(shè)計、RTL設(shè)計指南、RTL設(shè)計和驗證、處理器設(shè)計和架構(gòu)設(shè)計、SoC設(shè)計中的總線和協(xié)議、存儲器和存儲控制器、DSP算法與視頻處理、ASIC和FPGA綜合、靜態(tài)時序分析、SoC原型設(shè)計、SoC原

本書是編著者結(jié)合多年的工程實踐、培訓(xùn)經(jīng)驗及積累的資料，并借鑒國內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設(shè)計環(huán)節(jié)。本書首先介紹了SoC的構(gòu)成、設(shè)計流程和設(shè)計方法學(xué)，接著分章介紹了處理器子系統(tǒng)、存儲子系統(tǒng)、總線、外設(shè)及接口子系統(tǒng)。本書注重基本概念、方法和技術(shù)的討論，加強了對SoC設(shè)計

本書是編著者結(jié)合多年的工程實踐、培訓(xùn)經(jīng)驗及積累的資料，并借鑒國內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設(shè)計環(huán)節(jié)。本書依次介紹了時鐘及產(chǎn)生電路、復(fù)位及其同步化、跨時鐘域設(shè)計、低功耗設(shè)計、標準庫、設(shè)計約束和邏輯綜合、驗證、DFT。本書注重基本概念、方法和技術(shù)的討論，加強了對SoC設(shè)計

本書結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點和PCB產(chǎn)品特點，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動的相關(guān)理論和實踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動，并介紹質(zhì)量管理未來的發(fā)展趨勢。本書共W個部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈來看，設(shè)計與制造是最核心的兩大環(huán)節(jié)。PDK技術(shù)正是將這兩大環(huán)節(jié)連結(jié)在一起的橋梁，同時也是EDA環(huán)境中最核心的內(nèi)容，它使最尖端的制造技術(shù)可以應(yīng)用到最先進的設(shè)計過程中。長期以來，PDK技術(shù)被國外所壟斷，使得我們在電路設(shè)計過程中不得不依賴于國外的EDA環(huán)境，給我們國家的集成電路產(chǎn)業(yè)帶來"卡脖子”的風(fēng)險。本書立

本書主要介紹模擬集成電路的分析和設(shè)計，每章均配有基于華大九天EmpyreanAether的仿真實例，注重理論基礎(chǔ)和實踐的結(jié)合。全書共13章，前6章從半導(dǎo)體物理和器件物理的基礎(chǔ)開始，逐步講解并分析模擬集成電路中的各種基本模塊；第7章介紹帶隙基準電路；第8～10章主要討論模擬電路的噪聲、反饋和穩(wěn)定性、運算放大器等內(nèi)容；第1

本書講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計、制備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計、集成電路封測技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對設(shè)計人才的實際需求情況，本書基于華大九天國產(chǎn)EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設(shè)計”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)實踐與教學(xué)經(jīng)驗，以及本課程項目化內(nèi)容改革成果進行編寫。本書主要包括集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)知識、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計案例三大模塊組成，其

本書從設(shè)計實踐的角度出發(fā)，圍繞電源電路設(shè)計、信號完整性設(shè)計、DDRxSDRAM存儲器應(yīng)用與設(shè)計等幾個方面，介紹在工作過程中需要掌握的各項技術(shù)，并結(jié)合具體案例，強化了設(shè)計要點。

本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，通過大量的資料和設(shè)計實例說明了PCB設(shè)計中的一些技巧和方法，以及應(yīng)該注意的問題，具有工程性好、實用性強的特點。本書共15章，分別介紹了印制電路板（PCB）上焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路等PCB設(shè)計的基礎(chǔ)知識

本書采用實踐方法編寫，描述了使用MMMC實現(xiàn)高級ASIC設(shè)計的高級概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計、靜態(tài)時序分析(STA)、形式和物理驗證，書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?，涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點分析、設(shè)計約束、布局規(guī)劃和時序、放置和時間、時鐘樹綜合、最終路線和時間、設(shè)計簽核等主題。 本

本書全面介紹使用Verilog進行RTL設(shè)計的ASIC設(shè)計流程和綜合方法。本書共20章，內(nèi)容包括ASIC設(shè)計流程、時序設(shè)計、多時鐘域設(shè)計、低功耗的設(shè)計考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計、設(shè)計約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測試性設(shè)計、時序分析、物理設(shè)計、典型案例等。本書提供了大量的練習(xí)題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和

《集成電路導(dǎo)論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求，詳細剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過程及工藝要點，解讀了不同專業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括：集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學(xué)科專業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。

先進計算光刻技術(shù)是集成電制造裝備和工藝的核心技術(shù)。本書主要介紹作者在20余年從事光刻機研發(fā)中，建立的先進計算光刻技術(shù)，包括矢量計算光刻、快速-全芯片計算光刻、高穩(wěn)定-高保真計算光刻、光源-掩模-工藝多參數(shù)協(xié)同計算光刻等，能夠?qū)崿F(xiàn)快速-高精度-全曝光視場-低誤差敏感度的高性能計算光刻。矢量計算光刻包括零誤差、全光路嚴格的

本書以Altium公司開發(fā)的AltiumDesigner22版本為平臺，通過應(yīng)用實例，按照實際的設(shè)計步驟講解AltiumDesigner的使用方法，詳細介紹了AltiumDesigner的操作步驟。本書內(nèi)容包括AltiumDesigner簡介、元件庫的設(shè)計、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB設(shè)計預(yù)備知識、

本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計思想、原理、方法和技術(shù)，主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設(shè)計流程、Verilog硬件描述語言、基于VerilogHDL的邏輯設(shè)計方法、數(shù)字集成電路設(shè)計的驗證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設(shè)計方法、低功耗設(shè)計技術(shù)、可測性設(shè)計方法、SoC設(shè)計方法以及多個復(fù)雜度較高的設(shè)計實例

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設(shè)計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實現(xiàn)等核心科學(xué)問題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進展，重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵