本書(shū)介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，全書(shū)共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)、器件級(jí)互連與封裝技術(shù)、PCB級(jí)表面組裝技術(shù)、表面組裝工藝技術(shù)、SMT組裝系統(tǒng)、整機(jī)互聯(lián)技術(shù)、電氣互聯(lián)新工藝技術(shù)等電氣互聯(lián)主要技術(shù)的論述與介紹。本書(shū)力圖通過(guò)對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介

本書(shū)介紹了兩種典型電子產(chǎn)品汽車(chē)壓力傳感器和FPCB的制造工藝研究，分別對(duì)其關(guān)鍵制造工藝過(guò)程進(jìn)行了多場(chǎng)多尺度建模分析，涵蓋了分子動(dòng)力學(xué)與有限元建模分析、工藝參數(shù)設(shè)計(jì)與優(yōu)化、工藝性能實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。全書(shū)共10章，匯集了兩種典型電子產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝過(guò)程，包括銅-銅引線(xiàn)鍵合工藝中微觀接觸過(guò)程，六種典型材料引線(xiàn)鍵合工藝性能比較，汽車(chē)壓力

首先，針對(duì)高端電子裝備智能發(fā)展現(xiàn)狀和存在的問(wèn)題，提出高端電子裝備數(shù)字化車(chē)間總體架構(gòu)和整體解決方案。其次，從體系架構(gòu)、業(yè)務(wù)流程、關(guān)鍵技術(shù)，功能組成、產(chǎn)品選型等方面，分別圍繞制造運(yùn)營(yíng)管理、倉(cāng)儲(chǔ)配送管理、大數(shù)據(jù)可視化分析決策、數(shù)據(jù)采集與控制、智能生產(chǎn)線(xiàn)等數(shù)字化車(chē)間基本組成要素展開(kāi)系統(tǒng)論述。最后，在此基礎(chǔ)上，針對(duì)高端電子裝備微

本書(shū)為活頁(yè)式教材，教材內(nèi)容是緊密結(jié)合企業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，引入企業(yè)新工藝，結(jié)合1+X證書(shū)要求和崗位需求開(kāi)發(fā)的，課程實(shí)施過(guò)程融入課程思政，重在培養(yǎng)學(xué)生專(zhuān)業(yè)技術(shù)知識(shí)能力和學(xué)生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎(chǔ)上，由河北工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學(xué)專(zhuān)任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級(jí)工程師共同編寫(xiě)完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對(duì)

“i創(chuàng)客”諧音為“愛(ài)創(chuàng)客”，也可以解讀為“我是創(chuàng)客”。創(chuàng)客的奇思妙想和豐富成果，充分展示了大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新的活力。這種活力和創(chuàng)造，將會(huì)成為中國(guó)經(jīng)濟(jì)未來(lái)增長(zhǎng)的不熄引擎。本系列圖書(shū)將為讀者介紹創(chuàng)意作品、弘揚(yáng)創(chuàng)客文化，幫助讀者把心中的各種創(chuàng)意轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。 本書(shū)精選了30個(gè)來(lái)自DF創(chuàng)客社區(qū)的制作項(xiàng)目，詳細(xì)介紹了創(chuàng)客們?nèi)绾卧O(shè)計(jì)

本書(shū)全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過(guò)程。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導(dǎo)體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書(shū)以電子產(chǎn)品整個(gè)制造過(guò)程為線(xiàn)索，從最初的半導(dǎo)體材料制備講起，通過(guò)集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等

《電子封裝力學(xué)》涵蓋了電子器件在封裝性能評(píng)估或仿真過(guò)程中所需要的材料和結(jié)構(gòu)力學(xué)性能分析的主要技術(shù)內(nèi)容，從不同封裝材料的本構(gòu)關(guān)系實(shí)驗(yàn)研究，到不同本構(gòu)模型的參數(shù)標(biāo)定和二次開(kāi)發(fā)，再到焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)各種組合荷載下力學(xué)性能的數(shù)值仿真，最后到板級(jí)芯片結(jié)構(gòu)力學(xué)行為的壽命評(píng)估。

本書(shū)將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門(mén)鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽(yáng)能充電器”六個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過(guò)校企合作開(kāi)發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類(lèi)型、電氣性能、散熱性能，載板的布線(xiàn)、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書(shū)突出教、學(xué)、做一體化，強(qiáng)化教學(xué)實(shí)踐性和職業(yè)性，以工作過(guò)程為導(dǎo)向，以電子產(chǎn)品制作、調(diào)試等工作任務(wù)為載體，共設(shè)計(jì)了18個(gè)學(xué)習(xí)情境，內(nèi)容包括聲光音樂(lè)門(mén)鈴、循環(huán)音樂(lè)流水彩燈、電子門(mén)鈴、助聽(tīng)器、語(yǔ)音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測(cè)儀等的制作與調(diào)試。書(shū)中涉及的

本書(shū)為適應(yīng)工藝技術(shù)的新發(fā)展，以滿(mǎn)足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線(xiàn)高技術(shù)崗位相關(guān)的工藝知識(shí)和工藝技能為目標(biāo)，采用工作過(guò)程導(dǎo)向的課程教學(xué)理念，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程為主線(xiàn)，以電子產(chǎn)品為載體，通過(guò)任務(wù)引領(lǐng)的項(xiàng)目教學(xué)方式，把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應(yīng)的內(nèi)容融入到工作任務(wù)中，具體直觀地介紹了高素質(zhì)勞動(dòng)者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識(shí)、基本技能

時(shí)代呼喚創(chuàng)客，時(shí)代造就創(chuàng)客。本書(shū)有兩條明晰的編寫(xiě)路線(xiàn)：一是以"創(chuàng)客項(xiàng)目主題”為主線(xiàn)，包括元器件識(shí)別與檢測(cè)、小型電子產(chǎn)品DIY、創(chuàng)意制作、創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)（涉及硬件和軟件綜合應(yīng)用）等電子創(chuàng)客必備技能；二是以"創(chuàng)客文化主題”為輔線(xiàn)，包括職業(yè)生涯設(shè)計(jì)、創(chuàng)客思維、創(chuàng)客案例、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境及策略等內(nèi)容。主線(xiàn)與輔線(xiàn)平行延伸，讓讀者開(kāi)發(fā)

本書(shū)結(jié)合作者多年電子車(chē)間的實(shí)踐和培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品制造過(guò)程及典型工藝進(jìn)行了全面介紹。重點(diǎn)介紹了通用電子元器件的認(rèn)識(shí)與檢測(cè)、電子材料的選用、電子產(chǎn)品裝配前的準(zhǔn)備、電子元器件的焊接、印制電路板的制作、電子產(chǎn)品的裝配、電子產(chǎn)品的調(diào)試、電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝以及電路圖識(shí)讀基礎(chǔ)等內(nèi)容。同時(shí)，書(shū)中反映了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的新工藝和新技術(shù)

本書(shū)對(duì)電磁兼容基礎(chǔ)知識(shí)進(jìn)行了簡(jiǎn)要介紹，重點(diǎn)針對(duì)信息技術(shù)設(shè)備的電磁兼容測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)及電磁騷擾和電磁抗擾度的測(cè)量原理、測(cè)量設(shè)備、試驗(yàn)布置、試驗(yàn)方法及結(jié)果評(píng)價(jià)等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)介紹，并針對(duì)容易出現(xiàn)電磁兼容問(wèn)題的傳導(dǎo)發(fā)射設(shè)計(jì)、射頻輻射發(fā)射設(shè)計(jì)、電快速瞬變脈沖群防護(hù)設(shè)計(jì)、浪涌（雷擊）防護(hù)設(shè)計(jì)等方面分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因并提出有針對(duì)性的解決方

現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝是當(dāng)前迅速發(fā)展的技術(shù)之一，裝配焊接技術(shù)、電子裝聯(lián)技術(shù)、表面組裝技術(shù)和微組裝技術(shù)作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝的重要組成部分已廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)和家電等領(lǐng)域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發(fā)展�！冬F(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝》全面地介紹了相關(guān)技術(shù)，主要內(nèi)容包括：電子元器件、印制電路板、裝配焊接技術(shù)、電子裝聯(lián)技

《電子技術(shù)與技能實(shí)訓(xùn)叢書(shū)：電子產(chǎn)品制作技術(shù)與技能實(shí)訓(xùn)（修訂版）》以介紹電子產(chǎn)品制作基礎(chǔ)知識(shí)為切入點(diǎn)，詳細(xì)介紹電子產(chǎn)品制作的電路分析方法和目標(biāo)確定，電子產(chǎn)品制作的的準(zhǔn)備工作，電子產(chǎn)品制作的基本技能，電子產(chǎn)品印制電路板制作技術(shù)與焊接技能，電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試的步驟和方法，以及電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理。并在各章節(jié)分別安排了電子儀器儀

《電子產(chǎn)品裝接技能鑒定輔導(dǎo)》是國(guó)家職業(yè)資格鑒定輔導(dǎo)系列叢書(shū)之一。集成了裝接技能類(lèi)與考核輔導(dǎo)類(lèi)讀物的寫(xiě)作特色，根據(jù)電子產(chǎn)品裝接系統(tǒng)的國(guó)家職業(yè)鑒定的等級(jí)分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)將其劃分成12講，即：電子產(chǎn)品裝接工考核鑒定范圍和要求，電子產(chǎn)品裝接的安全注意事項(xiàng)和工藝流程，電子產(chǎn)品裝接文件的識(shí)讀，電子元器件的篩選檢查與布局安裝，電子元器件的安