本書緊跟科技競爭潮流，深入剖析了基于Arduino與MATLAB協(xié)同開發(fā)技術(shù)在智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的革新應(yīng)用。面對日益增長的科技需求，本書全面且系統(tǒng)地介紹了如何通過這兩款強大的工具Arduino開源硬件平臺和MATLAB高級計算軟件實現(xiàn)創(chuàng)意的快速轉(zhuǎn)化與復(fù)雜電子系統(tǒng)的構(gòu)建。從Arduino平臺的初識到精通，再到與MATLAB的深度融合，本書通過14個精心設(shè)計的章節(jié)，帶領(lǐng)讀者逐步深入探索。入門篇以ArduinoNano為核心，通過實戰(zhàn)項目激發(fā)學(xué)習(xí)興趣，掌握基礎(chǔ)編程與硬件接口知識�；�礎(chǔ)篇則深入講解Ar

本書對實驗室認可、EMC檢測實驗室發(fā)展歷程和認可的基本流程進行了簡要介紹，結(jié)合EMC檢測實驗室認可工作的實踐，闡述了認可要點和質(zhì)量提升的主要方法；同時，根據(jù)EMC檢測技術(shù)的發(fā)展趨勢，對集成電路、移動通信和汽車電子等新興領(lǐng)域的EMC檢測技術(shù)進行了詳細解讀。本書力求幫助提升我國EMC檢測機構(gòu)的技術(shù)能力和管理水平，填補新興領(lǐng)域EMC檢測能力空白，增強EMC從業(yè)人員的綜合能力，為電子電器相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供技術(shù)支撐。

"《電子傳奇：從固體到凝聚態(tài)》深入探索電子技術(shù)背后的物理理論，從半導(dǎo)體和電的歷史講起，展現(xiàn)了晶體管發(fā)明等關(guān)鍵歷程，回溯原子模型演化，聚焦當(dāng)下熱門的自旋電子學(xué)研究及前沿的納米技術(shù)、量子霍爾效應(yīng)、拓撲絕緣體等領(lǐng)域。書中詳細描述量子、能帶、晶格等核心概念及理論的誕生與發(fā)展脈絡(luò)，將抽象的物理知識具象化，生動解讀法拉第、特斯拉、赫茲、郎道、肖克利、霍爾等大師的科研工作與趣聞軼事，帶領(lǐng)讀者領(lǐng)略大師風(fēng)采，了解電子在半導(dǎo)體中“舞蹈”的奇妙規(guī)則，揭示物理與工程領(lǐng)域的緊密聯(lián)系，無論是專業(yè)學(xué)者還是對電子技術(shù)感興趣的讀

本書基于作者多年的科研經(jīng)歷和電子設(shè)備數(shù)字化系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，結(jié)合典型電子設(shè)備工程案例，對數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)進行了較為全面的介紹，包括電子設(shè)備的研制特點及應(yīng)用的數(shù)字化技術(shù)，電子設(shè)備數(shù)字樣機的模型構(gòu)建方法，數(shù)字樣機的仿真流程與實現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設(shè)備設(shè)計、制造及運維中的應(yīng)用等。除一般機械產(chǎn)品數(shù)字孿生的相關(guān)內(nèi)容外，本書針對電子設(shè)備的研制特點，重點對電子設(shè)備產(chǎn)品孿生體和制造孿生體構(gòu)建特有的內(nèi)容進行了介紹，包括機電耦合建模、多學(xué)科仿真與優(yōu)化、

本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識以及先進技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計，重點是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性，涵蓋電遷移、熱遷移、應(yīng)力遷移和失效分析等。最后還探討了人工智能（AI）在封裝可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用。各章中包含大量來自工業(yè)界的實際案例，能夠加強讀者對相關(guān)概念的理解，以便在實際工作中應(yīng)

本書針對電子設(shè)備板級可靠性工程問題，闡述了板級可靠性工程中需要開展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級可靠性工程設(shè)計（DFX）、板級組裝工藝可靠性、單板常見失效模式及失效機理、板級可靠性試驗與測試、板級失效分析等。通過選擇可靠的元器件、開展可靠性設(shè)計、保障可靠性制造，達到保證板級可靠性的目的，同時，針對板級可靠性要求進行試驗和測試，針對板級失效做好失效分析。本書可作為電子產(chǎn)品硬件設(shè)計、可靠性設(shè)計、工藝設(shè)計、測試、CAD、質(zhì)量與可靠性管理等相關(guān)行業(yè)的工程技術(shù)人員、科研人員的參考

本書介紹了無線感知技術(shù)，包括基本理論、關(guān)鍵技術(shù)和案例應(yīng)用。以WiFi感知技術(shù)為例，首先探討了其基礎(chǔ)理論，然后介紹了數(shù)據(jù)采集、實驗環(huán)境搭建和數(shù)據(jù)可視化的步驟。同時，討論了信號處理技術(shù)，包括信號去噪、轉(zhuǎn)換和提取等。進一步分析了五種無線感知理論模型，如空間統(tǒng)計模型、菲涅爾區(qū)模型等，并探討了機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)在無線感知中的應(yīng)用原理。

本書緊密圍繞產(chǎn)品EMC測試中常見的項目，與讀者分享故障診斷、故障整改、EMC設(shè)計的經(jīng)驗以及思路和方法。全書分為6章，介紹了54個經(jīng)典案例，分別從器件選型、濾波、展頻、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、系統(tǒng)布局、線纜工藝、軟件措施、接地等不同方面給讀者提供EMC問題整改經(jīng)驗和借鑒。

本書探討了在國家和國際層面的無線電頻譜管理技術(shù)，涵蓋了頻譜管理背后的科學(xué)和政策，以及頻譜管理的實施過程。本書內(nèi)容包括無線電傳輸鏈路預(yù)算、有源和無源射頻傳感器、天線基礎(chǔ)知識、國際上和美國國家無線電頻率監(jiān)管機構(gòu)、世界無線電通信大會議題項目示例、無源和衛(wèi)星業(yè)務(wù)的頻譜挑戰(zhàn)，以及頻譜共享和沖突消解技術(shù)等。

自然材料對太赫茲波的電磁響應(yīng)較弱，利用太赫茲微結(jié)構(gòu)超表面的諧振的場局域特性可以顯著地增強太赫茲波與物質(zhì)間的相互作用，是研制高性能太赫茲功能器件的有效手段。本書系統(tǒng)闡述太赫茲超表面的光場調(diào)控的基礎(chǔ)理論與應(yīng)用，介紹太赫茲超表面常用的優(yōu)化設(shè)計方法、加工手段和實驗表征技術(shù)，并對太赫茲波束的波前調(diào)控器件、偏振控制器件、多功能集成器件、有源放大器件及其應(yīng)用進行全面介紹。