本書系統(tǒng)介紹了高性能集成電路封裝有機(jī)基板材料的制備、結(jié)構(gòu)、性能及典型應(yīng)用，全書共分五章，第一章概述了集成電路封裝基板材料的基本理論，第二～五章分別聚焦氰酸酯樹脂、苯并嗪樹脂、環(huán)氧樹脂及雙馬來酰亞胺�踩�嗪樹脂四大體系，深入探討了這些材料的制備、表征、性能調(diào)控和復(fù)合改性，并通過大量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)揭示了材料的構(gòu)效關(guān)系。本書總結(jié)了作者多年的研究成果，可為從事低介電樹脂、電子介質(zhì)材料、電子封裝材料研究的技術(shù)人員提供參考，也可作為高等院校材料科學(xué)與工程、微電子制造與封裝、高分子材料、電子化學(xué)品等專業(yè)的教學(xué)參考書。

本書系統(tǒng)地介紹了形式化驗(yàn)證的概念和原理，通過豐富的實(shí)例生動(dòng)地展示了形式化驗(yàn)證所需的TCL和SVA語言語法規(guī)則。書中以目前廣泛采用的RISC-V架構(gòu)為例，借助新思科技的VCFormal形式化驗(yàn)證工具，全面展示了該工具中常用應(yīng)用的使用方法、常見問題及其解決方案，為讀者提供了從基礎(chǔ)知識(shí)到高級(jí)應(yīng)用的學(xué)習(xí)途徑，幫助廣大的IC工程師和學(xué)生快速入門和實(shí)踐形式化驗(yàn)證。

本書為讀者提供了深入了解和掌握可制造性設(shè)計(jì)（DFM）和可靠性設(shè)計(jì)（DFR）所需的知識(shí)和技能。本書首先介紹了CMOSVLSI設(shè)計(jì)的趨勢(shì)，并簡(jiǎn)要介紹了可制造性設(shè)計(jì)和可靠性設(shè)計(jì)的基本概念；其次介紹了半導(dǎo)體制造的各種工藝步驟，并探討了工藝與器件偏差以及分辨率增強(qiáng)技術(shù)；然后深入研究了半導(dǎo)體制造過程中的各種制造缺陷及其對(duì)電路的影響，并討論了可靠性問題的物理機(jī)制及其影響；最后探討了在電路實(shí)現(xiàn)過程中不同階段采用DFM和DFR方法所帶來的變化。

本書從應(yīng)用需求和發(fā)展歷程出發(fā)，以多個(gè)名人典故為引導(dǎo)，介紹不同形式的可編程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通過這些具備編程能力的芯片及相關(guān)的開源項(xiàng)目，深入介紹不同類型芯片的架構(gòu)及編程方式。本書通過開源項(xiàng)目，深入介紹這些芯片的細(xì)節(jié)，通過芯片追求內(nèi)功的“可編程性”以及外功的“高性能”這條主線，將目前的高性能芯片形式串聯(lián)起來，從而引出CPU到DSA的演進(jìn)。

本書是介紹芯片知識(shí)的科普?qǐng)D書，全書通過圖文并茂的形式串聯(lián)起一個(gè)個(gè)主題故事，晦澀的芯片知識(shí)被徐徐道來，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點(diǎn)沙成芯”的奧秘。全書共分為五個(gè)部分，首先介紹芯片的發(fā)展歷程，第二部分介紹集成電路的工作原理和分類，第三部分介紹半導(dǎo)體的材料和器件，第四部分介紹芯片的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試，最后，對(duì)芯片的新進(jìn)展、新應(yīng)用及發(fā)展前景等展開介紹。對(duì)于廣大讀者朋友來說，這種方式可以幫助大家更輕松地了解芯片科學(xué)，感受芯片內(nèi)的廣袤世界。

本書從一般制造工藝講起，分別介紹了常見器件的版圖設(shè)計(jì)方法，然后講解版圖驗(yàn)證方法，最后通過典型實(shí)例，將各個(gè)知識(shí)點(diǎn)串聯(lián)起來，應(yīng)用華大九天EDA工具，從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗(yàn)證到后仿真，完成全定制版圖的全流程設(shè)計(jì)。主要內(nèi)容包括：半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識(shí)、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導(dǎo)、MOS管版圖設(shè)計(jì)、電阻的版圖設(shè)計(jì)、電容的版圖設(shè)計(jì)、雙極型晶體管版圖設(shè)計(jì)、二極管的版圖設(shè)計(jì)及應(yīng)用、特殊處理專題、版圖驗(yàn)證、后仿真、版圖設(shè)計(jì)實(shí)例以及設(shè)計(jì)技巧。本書可為集成電路、芯片、半導(dǎo)體及相

《芯時(shí)代：無所不在的芯片》是筑夢(mèng)芯時(shí)代科普叢書的第一冊(cè)。該叢書是專為科普愛好者及青少年打造的芯片領(lǐng)域科普系列讀物，通過通俗易懂的文字，圖文并茂地從豐富的應(yīng)用場(chǎng)景入手，介紹了芯片在工作、生活以及科學(xué)研究等各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。《芯時(shí)代：無所不在的芯片》描述了芯片的十大常見應(yīng)用場(chǎng)景，分別是手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車、燈光照明、移動(dòng)通信、醫(yī)療、安防、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算，勾勒出芯片技術(shù)應(yīng)用的全景圖，讓讀者意識(shí)到芯片在人們現(xiàn)在的生活和未來的發(fā)展中都扮演著不可或缺的角色，由此引發(fā)對(duì)芯片技術(shù)發(fā)展、中國制造發(fā)展之路

本書是作者針對(duì)半導(dǎo)體芯片集成單元設(shè)計(jì)領(lǐng)域所撰寫的學(xué)術(shù)專著，是對(duì)作者在該領(lǐng)域科研學(xué)術(shù)成果的系統(tǒng)性論述。具體內(nèi)容包括對(duì)當(dāng)前主流以FinFET技術(shù)進(jìn)行改良的先進(jìn)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管集成技術(shù)、在開關(guān)特性上有質(zhì)的飛躍的隧道場(chǎng)效應(yīng)晶體管、利用高肖特基勢(shì)壘實(shí)現(xiàn)的隧道場(chǎng)效應(yīng)晶體管、可利用單個(gè)晶體管實(shí)現(xiàn)同或(異或非)邏輯且可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電類型切換的可重置晶體管、可以長(zhǎng)久保持被重置導(dǎo)電類型的非易失可重置晶體管，以及結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單、單個(gè)單元即可實(shí)現(xiàn)同或邏輯的可重置肖特基二極管、集成化的先進(jìn)傳感器件的設(shè)計(jì)等方面的研究。

本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識(shí)，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對(duì)光刻、氧化、離子注入等步驟進(jìn)行工藝模擬仿真，對(duì)關(guān)鍵的光刻工藝進(jìn)行虛擬操作模擬進(jìn)行介紹；最后還介紹了基本CMOS工藝流程及其工藝模擬。本書理論和實(shí)踐相結(jié)合，不僅講解了集成電路制造工藝及其理論知識(shí)，還通過工藝模擬軟件及虛擬操作模擬，使讀者能夠在不親臨

本書介紹了芯片的知識(shí)，共7章。第1章介紹了與芯片發(fā)明相關(guān)的重要技術(shù)；第2章帶領(lǐng)讀者走進(jìn)芯片的微觀世界，了解芯片復(fù)雜和神奇的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以及芯片的設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)；第3章講解了芯片的設(shè)計(jì)過程；第4章介紹了芯片制造的主要工藝、設(shè)備和材料；第5章介紹了目前流行的先進(jìn)封裝形式和芯片測(cè)試的方法等；第6章介紹了芯片的各種應(yīng)用；第7章通過對(duì)芯片與經(jīng)濟(jì)安全和信息安全關(guān)系的分析，闡述了芯片產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重要性。