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本書介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術，全書共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術基本概念、技術體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術、器件級互連與封裝技術、PCB級表面組裝技術、表面組裝工藝技術、SMT組裝系統(tǒng)、整機互聯(lián)技術、電氣互聯(lián)新工藝技術等電氣互聯(lián)主要技術的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯(lián)技術概念和主要技術的描述和介

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本書針對電子設備板級可靠性工程問題，闡述了板級可靠性工程中需要開展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級可靠性工程設計（DFX）、板級組裝工藝可靠性、單板常見失效模式及失效機理、板級可靠性試驗與測試、板級失效分析等。通過選擇可靠的元器件、開展可靠性設計、保障可靠性制造，達到保證板級可靠性的目的，同時，

自然材料對太赫茲波的電磁響應較弱，利用太赫茲微結(jié)構(gòu)超表面的諧振的場局域特性可以顯著地增強太赫茲波與物質(zhì)間的相互作用，是研制高性能太赫茲功能器件的有效手段。本書系統(tǒng)闡述太赫茲超表面的光場調(diào)控的基礎理論與應用，介紹太赫茲超表面常用的優(yōu)化設計方法、加工手段和實驗表征技術，并對太赫茲波束的波前調(diào)控器件、偏振控制器件、多功能集成

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近年來，以機器學習為核心的人工智能技術在計算機視覺、語音識別、廣告精準推送等領域的研究不斷深入，其應用范圍不斷拓展，已獲得了巨大成功。微波工程領域的研究者們也期望將人工智能技術應用于天線、元器件與電路設計以及信道建模等各個層面，進而發(fā)展出智能微波工程，以實現(xiàn)大幅度提升設計效能。智能微波工程也因此被認為是電磁場與微波技術

本書從電磁兼容基本概念和發(fā)展趨勢切入，分別介紹：電磁兼容性分析的必要性，電磁計算方法在電磁兼容分析與設計領域的發(fā)展趨勢；電磁兼容分析中的基礎理論知識；傳導發(fā)射與傳導抗擾度基本概念；線纜耦合電磁兼容分析，包括電磁計算方法對場-線-路耦合等典型電磁兼容問題的分析；輻射發(fā)射與電磁兼容分析的計算電磁學方法；系統(tǒng)級電磁兼容分析的