《半導體結(jié)構(gòu)》主要內(nèi)容總體可被劃分為兩個部分，分別是晶體的結(jié)構(gòu)理論和晶體的缺陷理論。第一部分主要圍繞理想晶體（完美晶體）的主要性質(zhì)與基本概念撰寫，加深讀者對晶體結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵性質(zhì)的理解。第一部分擬通過五個章節(jié)分別介紹晶體的基本概念、晶體結(jié)構(gòu)、對稱性、晶體結(jié)構(gòu)描述方法及典型半導體晶體的重要物理、化學特性和這些特性與晶體微觀、

光纖超連續(xù)譜激光是一種新型的光纖激光光源，具有光譜寬、亮度高和空間相干性好的特點，在光譜檢測、生物醫(yī)學和國防領(lǐng)域都有重要的應(yīng)用前景。本書以最新科研成果為題材，系統(tǒng)介紹了中紅外超連續(xù)譜激光的產(chǎn)生技術(shù)與發(fā)展現(xiàn)狀，主要內(nèi)容包括光纖超連續(xù)譜激光研究現(xiàn)狀、光纖超連續(xù)譜產(chǎn)生的原理、軟玻璃光纖的性質(zhì)及后處理技術(shù)、基于氧化鍺光纖的中紅

增材再制造技術(shù)是一種利用增材制造技術(shù)對廢舊機電產(chǎn)品進行增材修復的工藝過程，可最大限度地挖掘廢舊零件所蘊含的附加值，是資源再生的高級形式，也是發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟，建設(shè)資源節(jié)約型、環(huán)境友好型社會的重要途徑，更是推進綠色發(fā)展、低碳發(fā)展，促進生態(tài)文明建設(shè)的重要載體。本書概述了增材再制造技術(shù)的內(nèi)涵、原理、過程及發(fā)展趨勢，介紹了增材再制

光電子器件是信息技術(shù)的基礎(chǔ)，是電信、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等國家經(jīng)濟、國防核心競爭力的支撐。本書以課題組近20年的科研和教學經(jīng)歷集結(jié)而成，以案例的形式呈現(xiàn)光電子器件設(shè)計、制造和封裝相關(guān)方面的知識，便于初學者在短時間內(nèi)了解和掌握典型光電子器件的設(shè)計、制造和封裝。

本書全面介紹使用Verilog進行RTL設(shè)計的ASIC設(shè)計流程和綜合方法。本書共20章，內(nèi)容包括ASIC設(shè)計流程、時序設(shè)計、多時鐘域設(shè)計、低功耗的設(shè)計考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計、設(shè)計約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測試性設(shè)計、時序分析、物理設(shè)計、典型案例等。本書提供了大量的練習題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和

本書采用實踐方法編寫，描述了使用MMMC實現(xiàn)高級ASIC設(shè)計的高級概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計、靜態(tài)時序分析(STA)、形式和物理驗證，書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?，涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點分析、設(shè)計約束、布局規(guī)劃和時序、放置和時間、時鐘樹綜合、最終路線和時間、設(shè)計簽核等主題。 本

本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，通過大量的資料和設(shè)計實例說明了PCB設(shè)計中的一些技巧和方法，以及應(yīng)該注意的問題，具有工程性好、實用性強的特點。本書共15章，分別介紹了印制電路板（PCB）上焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路等PCB設(shè)計的基礎(chǔ)知識

本書共包括8章內(nèi)容。第1章介紹IE3D的基本仿真環(huán)境和設(shè)計與仿真流程等；第2章介紹IE3D射頻電路建模、網(wǎng)格劃分、求解頻率設(shè)置等，并演示了微帶定向耦合器的設(shè)計與仿真流程；第3章介紹微帶濾波器設(shè)計的基礎(chǔ)理論、設(shè)計指標及仿真流程；第4章介紹微帶功分器設(shè)計與仿真案例，并描述了功分器的設(shè)計流程；第5章介紹微帶PCB蛇形天線設(shè)計

本書從數(shù)字產(chǎn)品交互設(shè)計的視角出發(fā)，總結(jié)了老年人在數(shù)字產(chǎn)品使用中的能力特點和交互障礙，對老年人的移動產(chǎn)品交互設(shè)計需求進行了較為全面的研究和分析，主要針對移動數(shù)字產(chǎn)品交互界面的設(shè)計要素，展開了一系列實證研究和設(shè)計實踐，為設(shè)計師開展設(shè)計實踐提供了有針對性的建議。結(jié)合浙江省的實踐經(jīng)驗，從宏觀角度出發(fā)，對數(shù)字技術(shù)適老化設(shè)計的經(jīng)驗

《集成電路導論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求，詳細剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過程及工藝要點，解讀了不同專業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括：集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學科專業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。