資深驗證專家劉斌（路桑）向您全面介紹芯片驗證，從驗證的理論，到SystemVerilog語言和UVM驗證方法學，再到高級驗證項目話題。這本綜合性、實用性的驗證理論和編程方面的圖書，針對芯片驗證領域不同級別的驗證工程師，給出由淺入深的技術指南：學習驗證理論來認識驗證流程和標準，學習SystemVerilog語言和UVM方

本書以CadenceAllegroSPB17.2為基礎，從設計實踐的角度出發(fā)，以具體電路的PCB設計流程為順序，深入淺出地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、規(guī)則設置、報告檢查、底片文件輸出、后處理等PCB設計的全過程。本書的內(nèi)容主要包括原理圖輸入及元器件數(shù)據(jù)集成管理環(huán)境的使用、中心庫的開發(fā)、PCB設計工具的使

本書以2017年正式發(fā)布的*新電子設計軟件AltiumDesigner17.1工具為基礎，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本，系統(tǒng)介紹了利用該軟件進行原理圖設計、庫設計、PCB設計的規(guī)則要求和操作過程，全部以實戰(zhàn)的方式進行圖文描述。內(nèi)容包括：AltiumDesigner17軟件及電子設計概述、原理圖庫設計、原理

本書針對后摩爾時代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術和三維集成電路的硅通孔技術。書中簡單介紹集成電路互連技術的發(fā)展和后摩爾時代集成電路所面臨的互連極限難題，重點討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關鍵科學問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結(jié)構(gòu)、碳納米

《微電子機械微波通訊信號檢測集成系統(tǒng)》共分為12章，從第1章共性的設計理論和實現(xiàn)方法出發(fā)，對MEMS微波器件進行了一系列設計、實驗和系統(tǒng)級S參數(shù)模型的研究。這些器件包括：第2章的一分為二微波功分器，第3章的間接加熱熱電式功率傳感器，第4章的直接加熱熱電式功率傳感器，第5章的電容式功率傳感器，第6章的電容式和熱電式級聯(lián)功

《印制電路與印制電子先進技術（上冊）》從印制電路與印制電子新技術、新材料、新工藝、新設備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術、特種印制電路技術、高頻印制電路技術、圖形轉(zhuǎn)移新技術、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

本書按照印制電路板設計的順序，以全新的AltiumDeisgner12版(2013.1月發(fā)布)為寫作藍本，在全面總結(jié)本書第一版的基礎上，全面詳細地介紹了AltiumDesigner12版本的功能和面向?qū)嶋H應用技巧及操作方法。主要內(nèi)容包括工程項目的建立、原理圖設計、PCB設計、創(chuàng)建元件庫、電路仿真等知識，對軟件各功能模塊

本書依托CadenceVirtuoso版圖設計工具與MentorCalibre版圖驗證工具，采取循序漸進的方式，介紹利用CadenceVirtuoso與MentorCalibre進行CMOS模擬集成電路版圖設計、驗證的基礎知識和方法，內(nèi)容涵蓋了CMOS模擬集成電路版圖基礎知識，CadenceVirtuoso與Mento

ProtelDXP是Protel公司推出的電路CAD系列設計軟件之一，是電路和電氣設計的專業(yè)軟件。本書針對ProtelDXP電路和電氣設計功能，詳細介紹其設計基礎、原理圖、PCB設計的基本操作、編輯環(huán)境設置、元器件封裝生成、PCB生成和布局布線、各種報表的生成、電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術等，給讀者最實用的P

本書依據(jù)MentorGraphics*新推出的MentorXpeditionEEVX?1?2中的xDMLibraryTools、xDXDesigner、xPCBLayout、ConstraintManager、xPCBTeamLayout為基礎，詳細介紹了利用MentorXpedition軟件實現(xiàn)原理圖與PCB設計的方