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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【T 工業(yè)技術(shù)】 分類索引
  • 非線性減隔振技術(shù)及典型應(yīng)用
    • 非線性減隔振技術(shù)及典型應(yīng)用
    • 劉海平/2024-11-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥149
    • 本書全面介紹了作者近年在非線性振動(dòng)及減隔振方面的研究成果和最新進(jìn)展,同時(shí)也注意到本書應(yīng)有的系統(tǒng)性。全書主要分為兩部分。第一部分為非線性振動(dòng)及非線性減隔振設(shè)計(jì)方法涉及的基本理論,主要介紹了非線性振動(dòng)理論中常見(jiàn)分析方法,以及非線性能量阱、準(zhǔn)零剛度隔振器、高穩(wěn)定隔振器的理論建模、仿真分析及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。第二部分為非線性隔振器的工

    • ISBN:9787030786760
  • 深部開(kāi)采底板卸荷破裂力學(xué)與防控實(shí)踐
    • 深部開(kāi)采底板卸荷破裂力學(xué)與防控實(shí)踐
    • 李春元,左建平/2024-11-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥130
    • 本書針對(duì)我國(guó)典型煤礦深部高強(qiáng)度開(kāi)采條件,以采動(dòng)圍巖體的強(qiáng)烈卸荷效應(yīng)為主線,明晰了煤層、頂?shù)装鍘r體和承壓水等整體力學(xué)平衡體系的聯(lián)動(dòng)關(guān)系,揭示了底板巖體壓剪、卸荷破裂與基本頂結(jié)構(gòu)失穩(wěn)的聯(lián)動(dòng)機(jī)理,明確了深部開(kāi)采底板卸荷破裂的觸矸效應(yīng);界定了基本頂結(jié)構(gòu)失穩(wěn)作用下底板巖體的應(yīng)力.滲流分區(qū),研究了其分區(qū)破裂演化及分形幾何特征;建立

    • ISBN:9787030801784
  • 區(qū)域泥沙資源化與優(yōu)化配置
    • 區(qū)域泥沙資源化與優(yōu)化配置
    • 王延貴等/2024-11-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥205
    • 本書采用野外調(diào)研、資料分析、數(shù)學(xué)計(jì)算、理論研究等方法探究了區(qū)域泥沙資源化與配置,提出了流域泥沙資源化途徑與優(yōu)化配置機(jī)制,揭示了引水分流區(qū)水沙運(yùn)動(dòng)對(duì)河道演變及渠系沖淤的影響機(jī)理,建立了引黃灌區(qū)泥沙資源優(yōu)化配置模型與配置模式,提出了引黃灌區(qū)泥沙優(yōu)化配置方案與配置技術(shù),給出了水庫(kù)淤積泥沙資源化與優(yōu)化配置的思路。全書共12章,

    • ISBN:9787030803023
  • 電子設(shè)備中的電氣互聯(lián)技術(shù)
    • 電子設(shè)備中的電氣互聯(lián)技術(shù)
    • 潘開(kāi)林等編著/2024-11-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù),全書共8章,內(nèi)容包括:電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述,互聯(lián)基板技術(shù)、器件級(jí)互連與封裝技術(shù)、PCB級(jí)表面組裝技術(shù)、表面組裝工藝技術(shù)、SMT組裝系統(tǒng)、整機(jī)互聯(lián)技術(shù)、電氣互聯(lián)新工藝技術(shù)等電氣互聯(lián)主要技術(shù)的論述與介紹。本書力圖通過(guò)對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介

    • ISBN:9787121490767
  •  負(fù)介材料
    • 負(fù)介材料
    • 范潤(rùn)華/2024-11-1/ 龍門書局/定價(jià):¥128
    • 電介質(zhì)廣泛用于通信、能源、傳感、探測(cè)等領(lǐng)域,近年發(fā)展起來(lái)的負(fù)介材料賦予了電介質(zhì)新的內(nèi)涵。超材料的誕生在某種程度上始于對(duì)負(fù)介電的探索。本書在介紹負(fù)介材料基本概念基礎(chǔ)上,從逾滲構(gòu)型超材料的角度闡述了基于逾滲理論的負(fù)介材料構(gòu)型設(shè)計(jì)和制備策略。關(guān)于負(fù)介材料蘊(yùn)含的豐富物理現(xiàn)象,闡述了等效介質(zhì)近似等宏觀現(xiàn)象和載流子輸運(yùn)等微觀機(jī)制。

    • ISBN:9787508864884
  • openEuler
    • openEuler
    • 胡欣蔚等編著/2024-11-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥86
    • 本書介紹了異構(gòu)融合時(shí)代的操作系統(tǒng)——openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù),以及openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)在行業(yè)應(yīng)用的實(shí)踐。全書共分為3篇:第1篇介紹openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的起源,共分為3章,內(nèi)容包括體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展史,異構(gòu)融合OS的獨(dú)特價(jià)值和挑戰(zhàn)以及openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的架

    • ISBN:9787121491573
  • 多軸熱機(jī)疲勞
    • 多軸熱機(jī)疲勞
    • 尚德廣/2024-11-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥228
    • 本書結(jié)合機(jī)械強(qiáng)度學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)學(xué)、固體力學(xué)與材料強(qiáng)度學(xué)等,從理論方法到試驗(yàn)技術(shù)等方面闡述多軸熱機(jī)疲勞理論與壽命預(yù)測(cè)方法。主要內(nèi)容包括:常溫多軸循環(huán)本構(gòu)關(guān)系基礎(chǔ)、常溫多軸低周疲勞理論、多軸熱機(jī)疲勞試驗(yàn)技術(shù)、多軸熱機(jī)疲勞損傷特性、多軸熱機(jī)循環(huán)本構(gòu)關(guān)系、多軸熱機(jī)損傷定量表征方法、多軸熱機(jī)疲勞損傷累積理論、多軸熱機(jī)疲勞壽命預(yù)測(cè)方

    • ISBN:9787030773470
  • 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
    • 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
    • 馮毅雄,譚建榮,洪兆溪著/2024-11-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 現(xiàn)代產(chǎn)品設(shè)計(jì)正在向集成化、智能化、自動(dòng)化方向發(fā)展,為此必須提高設(shè)計(jì)專家與計(jì)算機(jī)工具這一人機(jī)交互設(shè)計(jì)系統(tǒng)的智能水平,以設(shè)計(jì)理論為指導(dǎo),結(jié)合數(shù)據(jù)分析技術(shù),增強(qiáng)設(shè)計(jì)過(guò)程的知識(shí)表達(dá)與處理能力,提高了設(shè)計(jì)問(wèn)題的求解效率,為機(jī)械創(chuàng)新性設(shè)計(jì)提供了新的動(dòng)力與源泉。本書從數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)依據(jù)、設(shè)計(jì)求解和設(shè)計(jì)驗(yàn)證角度研究產(chǎn)品全生命周期設(shè)計(jì)問(wèn)

    • ISBN:9787121491658
  • 電子設(shè)備的建模、仿真與數(shù)字孿生
    • 電子設(shè)備的建模、仿真與數(shù)字孿生
    • 邵曉東,王偉編著/2024-11-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書基于作者多年的科研經(jīng)歷和電子設(shè)備數(shù)字化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),結(jié)合典型電子設(shè)備工程案例,對(duì)數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了較為全面的介紹,包括電子設(shè)備的研制特點(diǎn)及應(yīng)用的數(shù)字化技術(shù),電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)的模型構(gòu)建方法,數(shù)字樣機(jī)的仿真流程與實(shí)現(xiàn),數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法,數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建流程與方法,數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設(shè)備設(shè)計(jì)、制造

    • ISBN:9787121491214
  • PCB失效分析與可靠性測(cè)試
    • PCB失效分析與可靠性測(cè)試
    • 珠海斗門超毅實(shí)業(yè)有限公司編著/2024-11-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥168
    • 本書主要總結(jié)和介紹了PCB生產(chǎn)、測(cè)試、應(yīng)用過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷、失效案例,以及PCB的可靠性測(cè)試及其失效的案例。全書共6章:分別介紹了PCB不同表面處理常見(jiàn)的缺陷、失效類型和分析案例;PCB內(nèi)部互連缺陷ICD的分析技術(shù)和案例;PCB板料測(cè)試的各種熱分析測(cè)試和案例;X射線與超聲波掃描顯微鏡在PCB無(wú)損檢測(cè)的應(yīng)用;PCB短路與

    • ISBN:9787121491016