本書分為基礎(chǔ)篇、實(shí)踐篇、實(shí)訓(xùn)篇三個(gè)篇章，基礎(chǔ)篇涵蓋認(rèn)識(shí)設(shè)備點(diǎn)檢、認(rèn)識(shí)冶金工業(yè)、認(rèn)識(shí)工程制圖；實(shí)踐篇涵蓋機(jī)械設(shè)備點(diǎn)檢管理、電氣設(shè)備點(diǎn)檢管理；實(shí)訓(xùn)篇涵蓋機(jī)械單元、電氣單元、儀器單元的實(shí)操考核演練。

本書結(jié)合對(duì)旋流分離技術(shù)的最新認(rèn)識(shí)、國(guó)內(nèi)外旋流器結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)、旋流器研究方法、主要的強(qiáng)化提效手段等內(nèi)容，全景式介紹旋流分離技術(shù)的相關(guān)知識(shí)。主要內(nèi)容包括：旋流分離技術(shù)概述、水力旋流器結(jié)構(gòu)形式及分離原理、旋流器結(jié)構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì)、旋流分離性能評(píng)價(jià)指標(biāo)及影響因素、旋流分離技術(shù)研究方法、三相旋流分離技術(shù)與裝備、微旋流器分離效能增強(qiáng)技

本書為“磷科學(xué)前沿與技術(shù)叢書”分冊(cè)之一。本書以含磷藥物的藥用活性進(jìn)行合理分類，詳細(xì)介紹了70余種含磷藥物的化學(xué)名稱、CAS號(hào)、結(jié)構(gòu)式、藥用活性以及合成路線等，涉及抗腫瘤、抗病毒、抗骨質(zhì)疏松、治療白血病、抗菌、強(qiáng)心、降壓、酶抑制劑和麻醉等領(lǐng)域。同時(shí)，展望了含磷藥物的發(fā)展趨勢(shì)。本書適合化學(xué)、生命科學(xué)、藥學(xué)研發(fā)及相關(guān)專業(yè)的科

生物遺態(tài)炭基材料是新型的結(jié)構(gòu)功能一體化材料。本書共分10章，系統(tǒng)介紹了生物遺態(tài)材料的概念、分類，生物遺態(tài)炭材料的制備方法、結(jié)構(gòu)和形貌特征、工藝影響因素，以及生物遺態(tài)炭材料在鉀離子電池負(fù)極、超級(jí)電容器電極和ORR及OER電催化劑方面的應(yīng)用；生物遺態(tài)SiC材料的制備方法、形貌結(jié)構(gòu)特征、炭模板和SiC材料的表面分形計(jì)算，以及

本書共分安裝造價(jià)入門、造價(jià)業(yè)務(wù)基礎(chǔ)和安裝工程BIM計(jì)量與計(jì)價(jià)三大部分，其中單元三至單元十為BIM計(jì)量與計(jì)價(jià)實(shí)戰(zhàn)，內(nèi)容涵蓋給排水工程、消防工程、采暖工程、動(dòng)力及照明工程、防雷接地工程、火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)、智能化弱電工程和通風(fēng)與空調(diào)工程等專業(yè)的基礎(chǔ)知識(shí)、施工圖識(shí)讀、工程量計(jì)算、BIM算量建模和清單組價(jià)等。本書可作為高等院校工

“人工智能超入門叢書”致力于面向人工智能各技術(shù)方向零基礎(chǔ)的讀者，內(nèi)容涉及數(shù)據(jù)素養(yǎng)、機(jī)器學(xué)習(xí)、視覺感知、情感分析、搜索算法、強(qiáng)化學(xué)習(xí)、知識(shí)圖譜、專家系統(tǒng)等方向，體系完整、內(nèi)容簡(jiǎn)潔、文字通俗，綜合介紹人工智能相關(guān)知識(shí)，并輔以程序代碼解決問題，使得零基礎(chǔ)的讀者快速入門。《知識(shí)工程：人工智能如何學(xué)貫古今》是“人工智能超入門叢書

《簡(jiǎn)明化工制圖》（第4版）主要包括機(jī)械制圖基礎(chǔ)、計(jì)算機(jī)繪圖、化工設(shè)備圖、化工工藝圖四部分內(nèi)容。機(jī)械制圖基礎(chǔ)部分包括形體形成分析、典型化工設(shè)備形體、投影、基本視圖和尺寸標(biāo)注等。計(jì)算機(jī)繪圖部分主要介紹應(yīng)用AutoCAD軟件進(jìn)行三維造型、二維工程圖樣生成、文字注寫和尺寸標(biāo)注。化工設(shè)備圖部分詳細(xì)講解了機(jī)械零件圖樣表達(dá)、技術(shù)要求

本書以電工電子技術(shù)的基礎(chǔ)理論為編排主線，以NIMultisim14.0仿真軟件為平臺(tái)，精選各類典型電路進(jìn)行仿真分析。全書以仿真實(shí)例為任務(wù)牽引，避開枯燥的理論知識(shí)講解和繁雜的公式推導(dǎo)，通過仿真實(shí)例演示和分析過程，闡釋電路原理，從而形成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路，提高電路分析與設(shè)計(jì)的效率。在內(nèi)容編排上，由淺入深，循序漸進(jìn)，

本書介紹了白酒的骨干成分、微量成分及香味成分的構(gòu)成，重點(diǎn)介紹了白酒的勾兌方法、設(shè)備及后修飾，勾兌材料的選擇和調(diào)味酒的生產(chǎn)、微量成分與酒質(zhì)的關(guān)系等內(nèi)容。書中還對(duì)計(jì)算機(jī)模擬勾兌技術(shù)及應(yīng)用實(shí)例做了介紹。本書適合從事白酒生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)人員、生產(chǎn)人員閱讀參考，也可為白酒行業(yè)的研發(fā)人員提供參考和幫助。

集成電路被稱為電子產(chǎn)品的"心臟”，是所有信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心；集成電路封裝技術(shù)是將集成電路"打包”的技術(shù)，已成為"后摩爾時(shí)代”的重要技術(shù)手段；集成電路封裝可靠性技術(shù)是集成電路乃至電子整機(jī)可靠性的基礎(chǔ)和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關(guān)注的焦點(diǎn)。本書在介紹集成電路封裝技術(shù)分類和封裝可靠