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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 集成電路版圖設(shè)計(jì)——基于華大九天集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺Aether
    • 集成電路版圖設(shè)計(jì)——基于華大九天集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺Aether
    • 居水榮/2024-7-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥49
    • 根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對設(shè)計(jì)人才的實(shí)際需求情況,本書基于華大九天國產(chǎn)EDA系統(tǒng),以“集成電路版圖設(shè)計(jì)”這一工作任務(wù)為主線,結(jié)合編者多年的企業(yè)實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn),以及本課程項(xiàng)目化內(nèi)容改革成果進(jìn)行編寫。本書主要包括集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)案例三大模塊組成,其

    • ISBN:9787121483349
  • ASIC設(shè)計(jì)與綜合
    • ASIC設(shè)計(jì)與綜合
    • 孫健,魏東/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥78
    • 本書全面介紹使用Verilog進(jìn)行RTL設(shè)計(jì)的ASIC設(shè)計(jì)流程和綜合方法。本書共20章,內(nèi)容包括ASIC設(shè)計(jì)流程、時序設(shè)計(jì)、多時鐘域設(shè)計(jì)、低功耗的設(shè)計(jì)考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測試性設(shè)計(jì)、時序分析、物理設(shè)計(jì)、典型案例等。本書提供了大量的練習(xí)題和案例分析,可以幫助讀者更好地理解和

    • ISBN:9787030788283
  • 時序收斂的藝術(shù):高級ASIC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    • 時序收斂的藝術(shù):高級ASIC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    • 魏東/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥68
    • 本書采用實(shí)踐方法編寫,描述了使用MMMC實(shí)現(xiàn)高級ASIC設(shè)計(jì)的高級概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計(jì)、靜態(tài)時序分析(STA)、形式和物理驗(yàn)證,書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?,涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點(diǎn)分析、設(shè)計(jì)約束、布局規(guī)劃和時序、放置和時間、時鐘樹綜合、最終路線和時間、設(shè)計(jì)簽核等主題。 本

    • ISBN:9787030789273
  •  印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)踐(第4版)
    • 印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)踐(第4版)
    • 黃智偉/2024-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥169
    • 本書內(nèi)容豐富,敘述詳盡清晰,圖文并茂,通過大量的資料和設(shè)計(jì)實(shí)例說明了PCB設(shè)計(jì)中的一些技巧和方法,以及應(yīng)該注意的問題,具有工程性好、實(shí)用性強(qiáng)的特點(diǎn)。本書共15章,分別介紹了印制電路板(PCB)上焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路等PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識

    • ISBN:9787121481123
  • 集成電路導(dǎo)論
    • 集成電路導(dǎo)論
    • 張永鋒,王森,范洪亮編著/2024-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥89
    • 《集成電路導(dǎo)論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求,詳細(xì)剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過程及工藝要點(diǎn),解讀了不同專業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括:集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學(xué)科專業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。

    • ISBN:9787122448033
  • 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)
    • 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)
    • 曲英杰,李陽著/2024-4-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥169
    • 本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)思想、原理、方法和技術(shù),主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程、Verilog硬件描述語言、基于VerilogHDL的邏輯設(shè)計(jì)方法、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設(shè)計(jì)方法、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、可測性設(shè)計(jì)方法、SoC設(shè)計(jì)方法以及多個復(fù)雜度較高的設(shè)計(jì)實(shí)例

    • ISBN:9787122435576
  • 先進(jìn)計(jì)算光刻
    • 先進(jìn)計(jì)算光刻
    • /2024-4-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥130
    • 先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù)是集成電制造裝備和工藝的核心技術(shù)。本書主要介紹作者在20余年從事光刻機(jī)研發(fā)中,建立的先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù),包括矢量計(jì)算光刻、快速-全芯片計(jì)算光刻、高穩(wěn)定-高保真計(jì)算光刻、光源-掩模-工藝多參數(shù)協(xié)同計(jì)算光刻等,能夠?qū)崿F(xiàn)快速-高精度-全曝光視場-低誤差敏感度的高性能計(jì)算光刻。矢量計(jì)算光刻包括零誤差、全光路嚴(yán)格的

    • ISBN:9787030781246
  • Altium Designer原理圖與PCB設(shè)計(jì)(第5版)
    • Altium Designer原理圖與PCB設(shè)計(jì)(第5版)
    • 徐宏偉/2024-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書以Altium公司開發(fā)的AltiumDesigner22版本為平臺,通過應(yīng)用實(shí)例,按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner的使用方法,詳細(xì)介紹了AltiumDesigner的操作步驟。本書內(nèi)容包括AltiumDesigner簡介、元件庫的設(shè)計(jì)、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB設(shè)計(jì)預(yù)備知識、

    • ISBN:9787121475795
  • Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計(jì)(第4版)
    • Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計(jì)(第4版)
    • 劉剛/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥79
    • ProtelDXP2004是流行的電子電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件之一,在電工、電子、自動控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,深受廣大電子設(shè)計(jì)工作者的喜愛。本書基于ProtelDXP2004SP2,結(jié)合大量具體實(shí)例,詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計(jì)的基本操作,編輯環(huán)境設(shè)置,元器

    • ISBN:9787121473111
  • 基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)
    • 基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)
    • 劉維紅 等/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 本書共5章,第1章為LCP材料簡介及制備工藝,第2章為多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構(gòu)的研究,第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設(shè)計(jì),第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結(jié)構(gòu),第5章為基于LCP無源器件的設(shè)計(jì)與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起,系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程,以及激光開腔工藝的

    • ISBN:9787121472787
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