本書(shū)基于典型的通信系統(tǒng)模型,描述了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？分析和仿真方法,提供了多層次(基礎(chǔ)性？系統(tǒng)性？應(yīng)用性)的設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目,并給出了大量具有參考價(jià)值的實(shí)驗(yàn)例程？全書(shū)共11章,包括緒論,模擬信號(hào)數(shù)字化,信源壓縮編碼,信道編碼,數(shù)字基帶傳輸,數(shù)字頻帶傳輸,同步技術(shù),信道建模與仿真,信道均衡,涉及DVB-C？CCSDS？IEEE8

本書(shū)總結(jié)作者在硬件電路設(shè)計(jì)、研究領(lǐng)域的相關(guān)成果，介紹晶體管電路設(shè)計(jì)的理論分析、實(shí)用電路和模擬仿真。主要內(nèi)容包括晶體管基礎(chǔ)知識(shí)、晶體管開(kāi)關(guān)電路、組合負(fù)載開(kāi)關(guān)電路、電平轉(zhuǎn)換電路、電源切換電路、防反接保護(hù)電路、開(kāi)關(guān)機(jī)電路、過(guò)欠壓保護(hù)電路、晶體管應(yīng)用電路及低功耗設(shè)計(jì)。本書(shū)對(duì)部分電路使用Multisim14.0軟件進(jìn)行模擬仿真、

本書(shū)以電工電子技術(shù)的基礎(chǔ)理論為編排主線，以NIMultisim14.0仿真軟件為平臺(tái)，精選各類(lèi)典型電路進(jìn)行仿真分析。全書(shū)以仿真實(shí)例為任務(wù)牽引，避開(kāi)枯燥的理論知識(shí)講解和繁雜的公式推導(dǎo)，通過(guò)仿真實(shí)例演示和分析過(guò)程，闡釋電路原理，從而形成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路，提高電路分析與設(shè)計(jì)的效率。在內(nèi)容編排上，由淺入深，循序漸進(jìn)，

本書(shū)的主要內(nèi)容是OpenHarmony南向開(kāi)發(fā)，即輕量系統(tǒng)的嵌入式硬件開(kāi)發(fā)，書(shū)中的內(nèi)容基于一個(gè)集成度較高的項(xiàng)目平臺(tái)——開(kāi)源大師兄，利用該項(xiàng)目平臺(tái)中的硬件開(kāi)發(fā)板，通過(guò)圖形化編程以及Python代碼編程的形式學(xué)習(xí)OpenHarmony輕量系統(tǒng)嵌入式開(kāi)發(fā)相關(guān)的內(nèi)容。

ReactNative是一款當(dāng)前市面流行的前端跨平臺(tái)開(kāi)發(fā)框架。近年來(lái)，隨著大規(guī)模重構(gòu)和優(yōu)化，ReactNative在性能和兼容性方面得到了大幅度的提升。為幫助廣大開(kāi)發(fā)人員快速開(kāi)展ReactNative應(yīng)用開(kāi)發(fā)，本書(shū)從ReactNative入門(mén)、ReactNative開(kāi)發(fā)進(jìn)階、熱更新和應(yīng)用打包等方面，以大量實(shí)例，系統(tǒng)地介

本書(shū)在簡(jiǎn)述半導(dǎo)體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問(wèn)題后，以“器件工藝電路應(yīng)用”為主線，首先介紹半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理,然后重點(diǎn)討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、存儲(chǔ)器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路�！禕R》本書(shū)以問(wèn)題為導(dǎo)向，在每一章

芯片是近年來(lái)備受關(guān)注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機(jī)械、船舶、儀表等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本書(shū)圍繞芯片制造技術(shù)展開(kāi)，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術(shù)，著重介紹了光刻技術(shù)和光刻設(shè)備，并簡(jiǎn)要介紹了集成電路封裝技術(shù)。本書(shū)適宜對(duì)芯片技術(shù)感興趣的讀者參考。

本書(shū)提出功耗感知驗(yàn)證的概念和基本原理，結(jié)合驗(yàn)證項(xiàng)目介紹多種功耗驗(yàn)證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證人員在低功耗領(lǐng)域從零開(kāi)始積累經(jīng)驗(yàn)�！禕R》本書(shū)主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)、基于UPF的動(dòng)態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗(yàn)證等。本書(shū)風(fēng)格簡(jiǎn)潔實(shí)用，面向VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域從初學(xué)者到專(zhuān)家

本書(shū)以文字和圖片相結(jié)合的方式，介紹了柔性材料和柔性電子器件的相關(guān)知識(shí)，包括常用的柔性材料的種類(lèi)和性能，典型的柔性電子器件，如柔性晶體管、柔性傳感器、柔性存儲(chǔ)器、柔性顯示器、柔性電池，最后介紹了柔性電子制造工藝。

基于傳聲器陣列測(cè)量的波束形成聲源識(shí)別技術(shù)在軍事、工業(yè)、環(huán)境等領(lǐng)域的目標(biāo)探測(cè)、故障診斷和噪聲控制中具有廣闊應(yīng)用前景。本書(shū)以褚志剛教授、楊洋副教授團(tuán)隊(duì)過(guò)去十余年的研究成果為核心，并參考國(guó)內(nèi)外眾多同行學(xué)者的**研究成果系統(tǒng)歸納整理而成。內(nèi)容涵蓋平面和球面?zhèn)髀暺麝嚵�，包括反卷積波束形成、函數(shù)型波束形成和壓縮波束形成三類(lèi)高性能方