本書主要介紹微/納機(jī)電系統(tǒng)(MEMS/NEMS)諧振器動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)理論、分析方法及應(yīng)用技術(shù)。全書共9章，主要內(nèi)容包括：MEMS/NEMS技術(shù)基礎(chǔ)和MEMS/NEMS諧振器技術(shù)的發(fā)展歷程與發(fā)展趨勢(shì)；諧振器的工作原理、諧振結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)理論及分析技術(shù)；諧振器件制備涉及的材料、微納加工工藝及技術(shù)；諧振器中存在的豐富非線性現(xiàn)象和復(fù)雜動(dòng)

本書是一本工學(xué)結(jié)合的專業(yè)英語教材，共分6個(gè)模塊。其中前4個(gè)模塊共24個(gè)項(xiàng)目，主要涉及電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、電子儀器和設(shè)備、通信技術(shù)、高新電子技術(shù)方面的內(nèi)容。每個(gè)項(xiàng)目設(shè)計(jì)4項(xiàng)任務(wù)，通過問題引入，一步步引導(dǎo)讀者進(jìn)行閱讀理解、口語訓(xùn)練和實(shí)踐練習(xí)，覆蓋專業(yè)英語聽、說、讀、寫的全過程。后2個(gè)模塊為專業(yè)英語基礎(chǔ)知識(shí)部分，主要介紹專業(yè)英

本書重點(diǎn)介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時(shí)增加了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基

本書講解了SystemVerilog的基本語法和工作原理，同時(shí)結(jié)合了UVM驗(yàn)證方法學(xué)中的驗(yàn)證技術(shù)知識(shí)。講述的內(nèi)容主要包括：基本數(shù)據(jù)類型、接口、類、隨機(jī)化、約束、進(jìn)程同步、功能覆蓋和DPI技術(shù)。書中使用了約270個(gè)完整實(shí)例，詳細(xì)說明了每個(gè)知識(shí)點(diǎn)在實(shí)際項(xiàng)目中的應(yīng)用。最后使用學(xué)過的驗(yàn)證技術(shù)搭建一個(gè)基于SystemVerilo

本書以理論知識(shí)、驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)、項(xiàng)目制作為主線，對(duì)數(shù)字電子技術(shù)相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行介紹。主要內(nèi)容有邏輯代數(shù)基礎(chǔ)，門電路及其應(yīng)用，組合邏輯電路及其應(yīng)用，觸發(fā)器及其應(yīng)用，集成555定時(shí)器及其應(yīng)用，時(shí)序邏輯電路及其應(yīng)用，模/數(shù)、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器及其應(yīng)用等。

本書內(nèi)容包括使用通用邏輯的設(shè)計(jì)、組合電路設(shè)計(jì)資源、算術(shù)單元設(shè)計(jì)、實(shí)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)技巧、時(shí)序設(shè)計(jì)技術(shù)、FSM設(shè)計(jì)技術(shù)、高級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和考慮因素等，每章配有相應(yīng)的例題，有助于讀者理解和掌握數(shù)字設(shè)計(jì)方法。

本書內(nèi)容結(jié)合微電子產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)硬件產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展現(xiàn)狀和技術(shù)前沿，注重基礎(chǔ)性、高階性、創(chuàng)新性和挑戰(zhàn)性相結(jié)合，采用模塊化的思想對(duì)教學(xué)內(nèi)容進(jìn)行有機(jī)劃分，全書共9章，可以分為三個(gè)部分。第一部分是數(shù)字邏輯電路的基礎(chǔ)，由第1~3章組成，包括基本知識(shí)、邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、半導(dǎo)體與集成門電路；第二部分是數(shù)字邏輯電路的經(jīng)典設(shè)計(jì)和分析方法，由4

本書首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個(gè)芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說的形式，講解了氧化、化學(xué)氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴(kuò)散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體材料、凈化間、化學(xué)試劑、氣體、半導(dǎo)體設(shè)備、掩膜版等必需條件也做了介紹。

圖像復(fù)原去噪是從退化或損壞的圖像中恢復(fù)原始圖像的過程，該技術(shù)在醫(yī)學(xué)成像、衛(wèi)星成像、監(jiān)控系統(tǒng)、遙感影像等多個(gè)領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。本書研究圖像復(fù)原去噪技術(shù)，基于多種圖像塊先驗(yàn)學(xué)習(xí)模型開展工作，分12章闡述主要研究成果。本書的重點(diǎn)是圖像建模的復(fù)原去噪，將圖像建模為符合某些先驗(yàn)分布的隨機(jī)變量，學(xué)習(xí)自然圖像的統(tǒng)計(jì)特征，然后利用最大

本書主要內(nèi)容包括：光學(xué)基礎(chǔ)、光電探測(cè)系統(tǒng)、空天環(huán)境影響和空天目標(biāo)紅外特征及建模、可見光探測(cè)技術(shù)、紅外探測(cè)技術(shù)、主動(dòng)探測(cè)技術(shù)、目標(biāo)圖像處理技術(shù)，可作為航空航天工程、探測(cè)制導(dǎo)與控制、飛行器設(shè)計(jì)與工程等專業(yè)核心課的配套教材，有助于學(xué)生理解光電探測(cè)的基本原理和思想，掌握空天光電探測(cè)系統(tǒng)的相關(guān)設(shè)計(jì)方法及技巧，提高分析問題的能力和