隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類數(shù)字器件的信號沿也越來越陡，已經(jīng)達到納秒（ns）級。如此高速的信號切換對系統(tǒng)設(shè)計者而言，必須考慮在低頻電路設(shè)計中所無須考慮的信號完整性（SignalIntegrity）問題，如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以CadenceAllegroSPB17.4為

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設(shè)計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實現(xiàn)等核心科學(xué)問題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進展，重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

本書首先對VerilogHDL的高階語法知識進行了詳細介紹，然后基于高云半導(dǎo)體和西門子的云源軟件和Modelsim軟件對加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點運算器的設(shè)計進行了綜合和仿真，最后以全球經(jīng)典的無內(nèi)部互鎖流水級微處理器（MIPS）指令集架構(gòu)（ISA）為基礎(chǔ)，詳細介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設(shè)計、多周期MIPS系統(tǒng)

本書通過豐富的數(shù)字電路設(shè)計實例，詳細介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設(shè)計仿真到檢測、應(yīng)用的全部知識與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運放電路等的電路原理，Proteus仿真設(shè)計方法與技巧、測試與應(yīng)用技術(shù)。書中內(nèi)容結(jié)合作者多年的電路設(shè)計從業(yè)經(jīng)驗，引導(dǎo)

本書共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計、原理圖庫設(shè)計、焊盤設(shè)計、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙設(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計、印制電路板的布線設(shè)計、印制電路板的覆銅設(shè)計，在講解基礎(chǔ)知識的過程中，穿插大量實戰(zhàn)案例。

本書以AllegroSPB17.4為基礎(chǔ)，從設(shè)計實踐的角度出發(fā)，根據(jù)實際電路設(shè)計流程，深入淺出地講解原理圖設(shè)計、創(chuàng)建元器件庫、布局、布線、設(shè)計規(guī)則、報告檢查、底片文件輸出、后處理等內(nèi)容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB設(shè)計工具的使用方法，也包括后期電路設(shè)計處理應(yīng)掌握的各項技能等。本書內(nèi)容豐富，敘述簡明扼要，既適合從事PCB設(shè)

本書在介紹PCB基本設(shè)計，制作流程的基礎(chǔ)上，通過實例展示，結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細節(jié)、技巧。全書內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫開發(fā)與設(shè)計，原理圖及PCB設(shè)計，AltiumDesignerPCB封裝庫設(shè)計，繪制PCB板的關(guān)鍵——布

平面電路是雷達、通信系統(tǒng)小型化、集成化發(fā)展的重要組成部分。本書從麥克斯韋方程組和射頻技術(shù)的應(yīng)用出發(fā)，以平面?zhèn)鬏斁�-平面諧振器-平面電路設(shè)計為主線，系統(tǒng)闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設(shè)計以及新技術(shù)新材料的應(yīng)用，內(nèi)容涵蓋基本電磁理論，平面?zhèn)鬏斁�方程及其解，微帶線、共面波導(dǎo)、接地共面波導(dǎo)、帶狀線、槽線等平面?zhèn)鬏斁�

集成電路被稱為電子產(chǎn)品的"心臟”，是所有信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心；集成電路封裝技術(shù)是將集成電路"打包”的技術(shù)，已成為"后摩爾時代”的重要技術(shù)手段；集成電路封裝可靠性技術(shù)是集成電路乃至電子整機可靠性的基礎(chǔ)和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關(guān)注的焦點。本書在介紹集成電路封裝技術(shù)分類和封裝可靠

本書在簡述半導(dǎo)體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，以“器件工藝電路應(yīng)用”為主線，首先介紹半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理,然后重點討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路。《BR》本書以問題為導(dǎo)向，在每一章