本書重點(diǎn)介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實(shí)際，突出應(yīng)用和基本

全書較為系統(tǒng)地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機(jī)理及其可靠性建模與測評等，既有理論原理、仿真分析、又有實(shí)驗(yàn)測試等。全書內(nèi)容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設(shè)計(jì)優(yōu)化和測試奠定理論基礎(chǔ)；同時(shí)也為實(shí)現(xiàn)柔直裝備安全運(yùn)行的狀態(tài)評估和主動(dòng)運(yùn)維提供技術(shù)支撐，從而進(jìn)一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統(tǒng)安全。

本書介紹了5G通信系統(tǒng)定位技術(shù)的原理與方法。全書共分為9章，第1章介紹蜂窩網(wǎng)絡(luò)定位技術(shù)發(fā)展概述，第2章介紹蜂窩網(wǎng)絡(luò)定位技術(shù)基礎(chǔ)，第3章介紹5G位置服務(wù)架構(gòu)和信令過程，第4～6章分別介紹5G下行定位技術(shù)、5G上行定位技術(shù)和5G上下行聯(lián)合定位技術(shù)，第7章介紹5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)和非蜂窩網(wǎng)絡(luò)的融合定位技術(shù)，第8章介紹5GNR載波相位

衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)在彌補(bǔ)數(shù)字鴻溝和增強(qiáng)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)服務(wù)健壯性等方面發(fā)揮著不可替代的作用，是未來信息通信基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分。本書重點(diǎn)從衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)效能評估、星座設(shè)計(jì)、頻率使用方式、波束資源調(diào)度方式、按需接入管理、軟件定義衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)幾個(gè)方面，闡述按需服務(wù)衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)理念與設(shè)計(jì)方法以及效能分析等。全書共7章，第1章介紹

本書詳細(xì)介紹了5G網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)劃的具體內(nèi)容和實(shí)踐方案，闡述了5G網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)劃方法論，以架構(gòu)為驅(qū)動(dòng)，以能力為導(dǎo)向，著眼現(xiàn)在，布局未來，并基于新一代NISTCSFIPDRR模型，對5G安全能力框架進(jìn)行了詳細(xì)的規(guī)劃，旨在形成實(shí)戰(zhàn)化、體系化、常態(tài)化的5G安全能力開放體系。5G網(wǎng)絡(luò)安全實(shí)踐主要聚焦踐行規(guī)劃目標(biāo)及實(shí)施路徑，貫穿5G網(wǎng)

《智能手機(jī)維修從入門到精通（升級(jí)版）》分為入門篇、提高篇和精通篇。入門篇主要包括智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理、操作與維護(hù)、病毒防護(hù)與信息安全、維修工具與檢測儀表、電路基礎(chǔ)；提高篇在介紹智能手機(jī)的故障特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)介紹了各個(gè)部件的檢修方法，主要包括軟故障，屏幕組件，聽筒、揚(yáng)聲器與話筒，攝像頭與振動(dòng)器，耳麥接口與數(shù)據(jù)及充電

本書全面系統(tǒng)地介紹了用Multisim14進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與仿真的方法。本書分為十章，主要包括Multisim使用入門、電子電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、電子電路元件庫與仿真儀器、電子電路仿真分析方法、音頻功率放大器設(shè)計(jì)、直流穩(wěn)壓源設(shè)計(jì)、組合邏輯電路設(shè)計(jì)、時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)、LabVIEW虛擬儀器以及綜合設(shè)計(jì)實(shí)例——小型稱重系統(tǒng)設(shè)計(jì)。本書圖

校驗(yàn)級(jí)聯(lián)（PCC）極化碼通過引入一定數(shù)量的分散校驗(yàn)比特，實(shí)時(shí)校驗(yàn)譯碼信息，有效提升了中短碼長下的糾錯(cuò)性能，成功入選5G信道編碼標(biāo)準(zhǔn)。本書詳細(xì)介紹了PCC極化碼原理及關(guān)鍵技術(shù)，主要包括極化碼原理、PCC極化碼編碼、PCC極化碼譯碼、PCC極化碼硬件實(shí)現(xiàn)、PCC極化碼技術(shù)演進(jìn)及PCC極化碼應(yīng)用與展望。

本書以集成電路領(lǐng)域中的等離子體刻蝕為切入點(diǎn)，介紹了等離子體基礎(chǔ)知識(shí)、基于等離子體的刻蝕技術(shù)、等離子體刻蝕設(shè)備及其在集成電路中的應(yīng)用。全書共8章，內(nèi)容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機(jī)、等離子體測試和表征、等離子體仿真、顆粒控制和量產(chǎn)。本

本書貫穿了信號(hào)的獲取、處理、分析和識(shí)別整條鏈路所需的關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)，以聲信號(hào)為研究對象，闡述了傳統(tǒng)信號(hào)處理、自適應(yīng)信號(hào)處理、機(jī)器學(xué)習(xí)等信號(hào)處理和智能分析設(shè)計(jì)等知識(shí)要點(diǎn)。全書總共16章，第1～4章介紹了經(jīng)典信號(hào)處理與分析方法，第5～11章闡述了先進(jìn)信號(hào)處理方法、人工特征的獲取原理和方法，第12～16章主要說明了深度學(xué)習(xí)、混合